铟泰公司技术经理梁银潭将在CEIA电子智能制造贵阳站发表演讲(7月26日)。
届时,梁银潭的演讲《焊接材料对可靠性的影响》将与大家分享如何利用材料来解决焊接中的诸多问题,如枕状缺陷、NWO开焊问题、葡萄球缺陷和SIR性能问题。
他还将介绍如何使用材料来提高最终产品的可靠性,以及铟泰公司最新高可靠性合金的设计理念和一些测试报告。
铟泰公司还将在展会上展出高可靠性、低空洞相关产品,包括其低空洞(Avoid the Void?)全明星焊膏产品Indium8.9HF和最新超低空洞焊膏Indium10.1HF和精细的金锡焊片。
我们的技术专家和销售团队将在展位等待您解答有关演示的问题并解决相关的装配挑战。
梁银潭为Indium Corporation华南地区客户提供全系列Indium产品的技术支持,包括SMT组装材料、先进半导体封装材料、工程焊料(焊盘、连接器等)和热管理材料。
他在表面组装领域拥有十多年的经验。
Indium Corporation 是全球领先的材料供应商和制造商,服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。
其产品包括焊接材料、助焊剂、热界面材料、金属和无机化合物,如铟镓锗锡、NanoFoil?和NanoBond?(纳米材料)。
铟泰公司成立于2001年,在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国拥有技术支持设施和工厂。
铟泰公司始终致力于创新,提供专业的技术服务,帮助客户优化工艺。
其文化“From One Engineer to Another?”就是这种精神的直观体现,也是铟泰人始终坚持的服务原则。
铟泰公司凭借在材料方面的技术优势以及对客户和行业发展的重视,在焊膏、焊料、助焊剂、焊片、金属和化合物以及半导体材料(各种先进封装焊膏)等领域拥有广泛的产品。
、助焊剂和超高端包装材料)。
细粉技术等)发表多篇技术论文;产品多年来获得多项行业认可(最新奖项为4月份NEPCON上海展会上荣获的SMT中国远见奖和EMAsia创新奖);参加各行业协会、召集和组织行业联盟会议、参与行业未来讨论和行业标准建设等,助力推动行业技术进步和发展(今年2月,铟公司工程师荣获IPC颁发的“IPC杰出委员会服务奖”和“IPC委员会领导奖”);产品和服务不断得到客户认可,并多次荣获供应商卓越奖等表彰。
我们是避免 Void? 空洞预防方面的专家和行业领导者。

系统级(SiP)封装焊料已应用于超过2亿套元件。
欲了解更多信息和数据,请访问铟泰公司官方网站或关注铟泰公司官方微信ID:indiumcorporation。
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