春源涂料获同创伟业、国家中小企业发展基金战略投资
06-17
“我们正处于数字爆炸的时代。
新冠疫情极大加速了在线教育、在线医疗、远程办公等行业的发展，从而加速了全球数字化浪潮。
我们预计，到2020年，全球数据量将达到ZB左右，数据将成为我们未来社会的宝贵资源和发展源泉。
”在近日举办的TrendForce MTS存储产业趋势峰会上，集邦科技亚太区销售总监倪金峰表示。
英特尔NAND产品与解决方案事业部表示，随着数据的爆发式增长以及数据需求的不断增加，这些变化促使业界不断思考并加速整个存储产品、存储解决方案以及存储架构的创新。
金峰表示，英特尔希望从容量密度、可靠性和性能三个方面持续推动NAND技术的创新，充分释放数据的潜力，帮助行业合作伙伴加速实现数据价值：不能仅仅依靠容量密度。
3D NAND技术在NAND领域延续了摩尔定律，2018年英特尔发布了首款32层3D NAND，并于2016年发布了第四层3D NAND，容量密度得到了提升。
大约5次。
倪金峰认为，仅仅通过堆叠NAND层来提高容量密度是不够的。
首先，每次迭代的层数不会加倍；其次，层数的增加实际上给Fab工艺和整体生产周期带来了巨大的挑战。
因此，业界有必要从另一个维度追求存储密度的提升。
QLC和PLC比TLC具有更高的密度和更低的成本，代表了NAND??技术未来的发展方向。
倪金峰介绍，英特尔QLC产品在企业级应用中取得了可喜的成绩。
同时，公司在PLC方面也取得了良好进展，并持续投入。
QLC和PLC都可以帮助行业实现更大的产能。
，更低的成本，实现更多的可能性。
可靠性：QLCSSD能否满足大数据时代的需求？与TLC相比，QLC的擦除和写入次数较少，即使对于Intel的QLC和TLC产品也是如此。
这使得一些业内合作伙伴对QLC产生了一些担忧或误解。
他们觉得如果购买QLC SSD产品，使用两三年后就会失去整个寿命。
倪金峰解释说，其实过去10年，整个行业的软件架构都针对SSD做了很好的优化，对SSD变得更加友好。
业界超过80%的SSD的DPWD（写入寿命）为1或小于1。
即使该指标为1，大多数客户的实际使用量也只有0.2或0.3，远远小于1。
Intel QLCSSD可以增强生命周期的整体写入能力，满足CDN、大数据、本地盘等众多应用市场的生命需求。
QLCSSD的容量更大，整个磁盘能够承受的写入量可以大很多，固定接口带宽下的使用寿命也能得到很好的保证，所以不用太担心擦除次数和写入次数。
QLC 写入。
性能：在创新NAND技术提升性能方面，倪金峰表示，大家希望的场景之一是从1T到2T、4T、8T。
容量会不断翻倍，性能也会不断翻倍。
然而，这在NAND中是非常困难的。
虽然实现起来很困难，但英特尔并没有放弃。
公司在软件架构解决方案方面不断创新，也在NAND方面不断创新。
倪金峰在演讲中介绍了BBD（BlockByDeck）和IMPRO（独立多平面读操作）技术。
其中，BBD可以解决层堆叠带来的性能挑战。
它有效地减少了ActiveBlockSize，并且每个Deck都可以独立擦除，同时保持其他Deck的数据完整性。
另外，Deck可以根据SLC、QLC等不同模式进行分配，带来更好的SSD级别优势。
通过IMPRO技术，多个平面组可以相互独立地接收和执行读取命令，使随机读取性能提高一倍。
结论数据是新石油，数据的爆发式发展给行业带来了机遇和挑战。
倪金峰总结道，英特尔希望继续推动NAND技术创新，为大家提供大容量、低成本、高性能的SSD产品，帮助行业合作伙伴充分释放数据的价值。
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