虚拟人生态公司壹世界文化完成500万美元A轮融资，创始合伙人CCV
06-18
过去几年，中国政府大力推动国内半导体产业的发展，实现了更多芯片的国产化。
据悉，除了大量半导体设计公司涌现之外，中国大陆的芯片代工厂也在巨头的压力下扩大产能，走出一条发展道路。
半导体市场分为两类：设计和代工。
如今，几乎所有设计公司都没有芯片制造生产线，而是委托给台积电、三星电子半导体事业部等代工厂。
而代工厂每年都需要投入巨额资金来开发最新技术、建设新的生产线。
据台湾电子时报网站报道，中国大陆有三大半导体代工厂，分别是中芯国际、华虹半导体和华力微电子。
这三家公司目前正在扩大芯片制造能力。
中国政府制定了发展半导体产业的宏伟目标。
2019年，国内芯片产能利用率仅为26.2%。
到2018年，国产率将提高到70%。
这意味着国内半导体制造能力也必须同步提升。
在半导体制造方面，中国大陆企业目前处于落后地位。
据悉，台积电、格罗方德、联电等公司已在中国大陆建设了部分工厂，目前正在建设“12英寸晶圆”芯片工厂（芯片工厂加工的晶圆直径为12英寸，晶圆面积越大，晶圆面积越大，生产效率越高）。
据介绍，由于芯片制造技术暂时滞后，中国大陆本土代工厂主要瞄准汽车电子芯片等不需要最先进制造工艺的市场。
台湾电子时报研究部表示，中国大陆三大芯片代工厂的产能增长将主要取决于国内芯片市场。
在全球半导体代工市场中，台湾台积电是占据半壁江山的巨头公司。
台积电是苹果芯片最重要的代工厂，近年来其在苹果订单中所占的比例不断增加。
三星电子施加了巨大压力。
在半导体制造工艺中，作为线宽的“纳米”数已成为最重要的测量指标。
线宽越小，单位面积集成的晶体管越多，处理性能越强大，功耗也越低。
台积电不久前宣布将建设全球首座3纳米芯片制造工厂，并计划于2020年投产。
据悉，台积电和三星电子已经采用10纳米工艺生产芯片。
中国大陆的半导体工厂目前有多少纳米制造工艺仍不得而知。
去年，业内就有消息称中芯国际将在2020年采用14纳米工艺生产芯片。
对于中国大陆的半导体设计公司，行业组织去年底发布的统计数据显示，有近7家芯片企业中国大陆的设计公司，去年的总收入将达到1亿美元。
在一些低端智能手机上，国内厂商已经开始尝试使用大陆设计公司的处理器。
不过，主流处理器仍然来自高通和联发科。
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