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信合与Synopsys联合开发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

国内EDA行业领军企业信合半导体史无前例地发布了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。

该平台联合了全球第一EDA公司Synopsys，是业界第一个用于3DIC多芯片系统设计和分析的统一平台。

为客户构建了完全集成、高性能且易于使用的环境，提供从开发到设计、验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真到最终签核的3DIC全流程解决方案。

随着芯片制造工艺不断逼近物理极限，芯片的版图设计——异构集成3DIC先进封装（以下简称“3DIC”）成为延续摩尔定律的最佳途径之一。

3DIC将不同工艺和特性的芯片以三维堆叠的方式集成到一个封装中，在性能、功耗、面积和成本方面具有优势，可以为5G移动、HPC、AI和汽车等领先应用提供更高的性能电子产品。

横向集成，更高性能的计算和更多的内存访问。

然而，3DIC作为一个新兴领域，此前一直没有成熟的设计分析解决方案。

使用传统的脱节点工具和流程将为设计融合带来巨大挑战，对信号和电源完整性分析的需求也随之增加。

垂直堆叠芯片的爆炸性增长。

信合半导体发布的3DIC先进封装设计分析全流程EDA平台，将信合2.5D/3DIC先进封装分析解决方案Metis与Synopsys 3DIC Compiler现有设计流程无缝结合，突破了传统封装技术的限制。

，可同时支持芯片间数十万个数据通道的互连。

该平台充分发挥了信合芯片-中介层-封装全系统级别的联合仿真分析能力；同时首创“速度-平衡-精度”三种仿真模式，为3DIC设计各个阶段的工程师提供帮助。

根据您的应用场景选择最佳模式，实现仿真速度和精度之间的权衡，更快地收敛到最佳解决方案。

信合半导体联合创始人、高级副总裁戴文亮博士表示：“在3DIC的多芯片环境下，仅仅分析单个芯片已经不够了，需要从整个系统层面进行分析。

”信和的Metis和信和Si的3DIC Compiler的集成为工程师提供了全面的协同设计和协同分析自动化功能，可以在设计的每个阶段使用灵活而强大的电磁建模仿真分析能力，以更好地优化整个系统的信号完整性和电源完整性。

通过减少 3DIC 设计迭代来加速融合，使我们的客户能够在封装设计和异构集成架构设计方面持续创新。

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