成果丰硕,影响广泛!世界半导体大会暨南京国际半导体博览会圆满闭幕。
8月20日,以“世界芯片,筑梦未来”为主题的世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心落下帷幕。
此次大会是今年中国长三角地区首个大型半导体行业盛会。
三天来,成功举办了开幕式和高峰论坛,创新峰会两大主论坛长三角集成电路产业创新发展论坛、第二届国际汽车半导体创新合作论坛、汽车半导体创新发展论坛集成电路——台积电专题论坛、第三届全球传感器与物联网产业创新峰会、第三届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、第五届中国IC独角兽论坛、第二届IC设计开发者大会、第一届高级集成电路大会等10余场平行论坛封装创新技术论坛、投融资分论坛、第三届半导体制造与封装研讨会暨《材料汇聚,芯创未来》新书发布会、《IC未来》核心力量产品发布会等多项专题活动,邀请百余位半导体行业专家、行业领袖、领军企业家共同研究半导体行业新业态,探索行业未来新趋势。
在南京国际博览中心4、5号馆同期举办的专业博览会面积达2万平方米,来自产业链上下游的100多家优质企业参展。
在严格遵守疫情防控政策和要求的前提下,会议三天期间参观人数仍超过前期水平。
作为行业的开创性盛会,本届博览会进一步聚焦工业和服务业。
不仅首次在展会现场举办“集成电路供需对接会”,积极推动供需双方面对面的面对面对接,还创造了重大“核心机遇”。
“核心人才”招聘专区全面服务社会人才和校园人才,线上线下结合,为广大集成电路企业招聘新人才打造广阔平台。
今年展会优化升级线上线下双渠道展览模式,借助“云上世界半导体大会”平台,三天时间全面实现了线下展位线上展示、线下论坛线上直播的功能。
展会期间,共有超过10000人通过网络平台观看了论坛的实时直播,即使不能亲临现场,也能感受到大会的精彩。
本届大会集行业交流、渠道联动、资源聚合于一体,在规模、参会人数、行业影响力四个维度上均创下新高。
一年一度的世界半导体大会和南京国际半导体博览会已成为中国长三角地区乃至全国半导体领域具有重大影响力的标志性行业盛会。
未来必将继续为中国半导体产业的发展做出更加突出的贡献。

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