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06-18
“冬至春来,智能驾驶盛会新篇章”。
12月21日,“苏州汽车芯片产业发展促进会暨汽车电子产业投资年会”在苏州狮山国际会议中心隆重举行。
本次大会以“智能驾驶生态交互——链接汽车芯片产业新未来”为主题,由苏州高新区管委会、苏州市工业和信息化局、汽车电子产业投资联盟、苏州高新区经济发展委员会,由苏州高新区商务局、苏州高新集成电路产业发展有限公司、爱集微主办,《中国汽车报》公司支持。
为了充分“链接”汽车芯片产业发展,大会设置了专家主题演讲、园区推介、成果发布、合作签约、行业表彰、圆桌论坛、项目路演等多个环节,致力于加速汽车芯片产业的创新升级和成果转化。
转型探索构建中国特色汽车电子领域的资本支持模式和投资生态。
会上,来自各地政府、专家学者、投资机构、汽车芯片、整车制造等领域的众多重要嘉宾齐聚一堂,共同探讨汽车电子产业发展趋势、政策支持、投资生态及跨界等热点话题。
——边境合作。
。
汽车产业迎来十年发展机遇。
宋常宝,苏州高新区党工委副书记、管委会主任。

会议开始,苏州高新区党工委副书记、管委会主任宋常宝首先致开幕辞。
宋常保表示,自2019年获批全国首批国家级高新区以来,经过30多年的发展,苏州高新区综合实力已位居前列全国高新区。
目前,苏州高新区集成电路产业重点发展汽车芯片、自主可控安全芯片等优势细分领域。
聚集了8家上市公司、44家各级独角兽瞪羚企业,产业规模过亿元。
在汽车芯片方面,园区培育了一批具有较强自主研发能力的科技企业,汇聚了工信部电子五院华东分院等一批高能创新平台和信息技术、中国汽车研究院长三角研究院和华东总部基地,做强汽车产业。
产业提供“核心”支撑。
“苏州高新区将重点发展汽车芯片产业,全力打造汽车产业创新引领示范区。
我们将不断优化营商环境,与大家一起向‘核心”,一起攀登“核心”的巅峰。
”宋常宝说道。
中国工程院院士、清华大学教授郑为民在演讲中针对车端算力和云算力表达了三点看法。
一是抓住车侧、道路边缘智能域控制器日益增长的算力需求,加大支持车侧算力的芯片研发。
二是智能网联汽车通过车、路、网络、云之间的信息交换实现智能驾驶,将AI大模型融入到自动驾驶系统中,打造坚实的云算力基础。
三是构建产业合作生态,实现互联互通。
郑为民还强调,要抓住发展机遇,锚定科技自立、产业链自主可控的目标,以“钉子”精神推动智能汽车高质量发展。
中国汽车工程研究院有限公司副总经理王洪刚在致辞中表示,经过多年努力,我国已逐步成为新能源汽车行业技术创新的推动者。
如今,汽车在电子、通信软件和架构方面都发生了巨大的变化。
芯片正在重塑软件,软件定义汽车正逐渐成为汽车行业发展的新趋势。
从这个角度来看,汽车芯片和电子行业也迎来了新的发展机遇。
王洪刚强调,中国汽车将致力于打造国家级服务平台,共同保障我国汽车和集成电路产业链安全,持续助力中国企业发展和提升行业品牌价值,以更加积极的姿态为国家战略和产业提供各类服务。
服务。
爱集微创始人、董事长、汽车电子产业投资联盟秘书长老姚 爱集??微创始人、董事长、汽车电子产业投资联盟秘书长老姚表示,在浪潮掀起的重大变革中,汽车“四化”中,汽车电子正呈现出前所未有的发展机遇。
“中国新能源汽车产业刚刚起步,未来十年将是中国汽车产业快速发展的机遇期。
汽车电子产业投资联盟希望在这个过程中发挥更大的作用,也希望能够推动与地方政府进行更多合作。
”老姚说道。
苏州高新集成电路产业发展有限公司总经理钟晓晨在苏州高新区产业环境推介会上表示,苏州高新区正在全力打造国家现代产业体系积极发展新一代信息技术和高端装备制造两大主导产业。
目前,园区拥有集成电路企业250多家,覆盖集成电路设计、制造、封测材料及设备全产业链,聚集汽车芯片、显示芯片、先进封测及材料等产业。
集群。
钟晓晨强调,苏州高新区将推动企业集聚,坐拥汽车产业链,重点布局汽车芯片、电子系统等关键零部件。
一方面,将加快和放大传统汽车的发展优势。
另一方面,将加速传统汽车特别是汽车的发展。
是新能源赛道“补链接、强链条、延伸链条”的新成果。
合作共赢助力产业发展“呼之欲出”。
由《中国汽车报》学会、中国汽车技术研究中心有限公司、爱集微联合主编的《中国汽车半导体产业发展白皮书()》正式发布,一度引爆了大会。
高潮。
《中国汽车报》主编桂俊松、中国汽车技术研究中心有限公司总工程师室主任黄永和、爱集微创始人、董事长老姚上台见证数百名嘉宾出席的发行仪式。
据悉,《中国汽车半导体产业发展白皮书()》是基于汽车电动化、智能化、网联化“新三化”的发展背景,在多家企业深入跟踪、走访、调研的基础上进行的。
第一篇文章主要针对IGBT、碳化硅、模拟芯片、MCU、座舱SoC等五大类产品,从各类型芯片的应用进展、全球竞争格局、国产化进展以及产能布局、主要进入者及行业发展趋势。
除了聚焦芯片企业和产品外,《白皮书》还涵盖产业链其他环节,包括国内汽车级晶圆制造产能布局、工艺平台等相关进展,对芯片产品及相关产品进行全面的研究和呈现。
供应链。
。
同时,《白皮书》还分析了汽车级芯片测试行业的竞争格局和主要企业,以及相关市场的发展趋势。
这将有助于当地市场创造更多价值和增长,实现企业在智能电动汽车时代的可持续发展和发展。
脱掉。
苏州高新区与爱基微咨询(厦门)有限公司战略合作签约仪式现场,苏州高新区与爱基微咨询(厦门)有限公司战略合作签约仪式在苏州高新区举行。
举行了。
苏州高新区管委会副主任吴绪祥、爱集微副总裁邢雪松代表双方在合同上签字。
此次战略合作,双方将聚焦集成电路产业,发挥各自资源优势,多渠道拓展合作,共同推动苏州高新区孵化、投资项目落地以及引进和引进人才。
科技人才落户。
此外,双方还将通过优势互补,构建市场驱动、研发、产业、资本深度融合的集成电路产业创新体系。
此外,爱集微创始人、董事长老姚与苏州高新区管委会副主任、副区长余美华共同为汽车电子产业投资联盟合作示范基地揭牌。
汽车电子产业投资联盟由国内知名汽车产业投资部门联合成立,致力于加速我国汽车电子技术创新,构建中国特色汽车电子领域投资生态系统。
汽车电子投资联盟合作示范基地落户苏州高新区,将成为连接汽车行业专业投资者与苏州本土汽车芯片企业的便捷平台,更好地促进苏州汽车芯片企业的发展壮大。
高新区。
随后,举行苏州智能汽车芯片检验检测认证公共服务平台启动仪式。
随着智能化、电动化程度的不断提高,芯片在汽车上的应用越来越广泛。
苏州智能汽车芯片检验检测认证公共服务平台的建立,将为汽车级芯片企业提供一站式芯片检验测试。
认证服务已成为智能汽车产业发展的有力支撑。
总体而言,这些合作必将是双赢甚至是共赢的局面。
无论是《中国汽车半导体产业发展白皮书()》的发布,还是汽车电子投资联盟合作示范基地揭牌、苏州智能汽车芯片测试平台共建仪式等仪式,都将有效促进资源、技术的整合多方帮助培育和孵化更多新兴企业和创新项目,推动汽车产业链升级转型。
重大奖项的揭晓凸显行业影响力。
作为议程焦点,大会首次举办了荣誉颁奖活动。
在汽车电子领域表现突出、成绩优异、具有较大行业影响力,或者为我国汽车电子产业发展做出重要贡献的人员。
对投资机构、企业和投资者进行了颁奖,颁发了“年度*产业投资机构奖(汽车电子)”、“年度*产业投资者奖(汽车电子)”、“年度汽车电子产业链最受机构关注奖”和“年度*产业投资机构奖(汽车电子)”等奖项。
“年度汽车电子产业链最受机构关注奖”等。
众所周知,汽车芯片与汽车电子产业的发展相辅相成。
同时,需要国家政策、投资、研发、生产应用等不同环节和领域的协调配合。
其中,以投资为纽带,协调各方参与推动产业发展,是一个非常重要、有力的抓手。
“年度*产业投资机构奖(汽车电子)”旨在表彰本年度在汽车电子领域取得重大成就和贡献、为行业发展做出巨大贡献的优秀投资机构。
尽管2006年以来中国汽车市场在电动化、智能化方面引领全球发展,但仍面临国产化率不足、对外企依赖、旧体制制约、“内卷化”等重要挑战。
对此,“年度*产业投资者奖(汽车电子)”旨在鼓励和表彰今年深耕汽车电子产业,在“补、强、长链条”方面做出突出贡献并依靠他们卓越的投资能力。
在汽车电子投资领域取得突出业绩、为汽车电子行业发展做出重要贡献的杰出投资人。
尽管汽车行业面临着前所未有的变革挑战,但中国智能电动汽车却逆势而上,征服了全球市场。
与此同时,汽车电子已成为国内最具潜力的赛道之一,受到政府、行业、企业、资本的关注和支持。
“年度汽车电子产业链最具机构关注奖”旨在促进企业在市场的投融资,促进汽车电子领域多层次资本市场的健康发展,帮助企业有效宣传并实现品牌做强。
得益于国家政策、资本和企业的共振,2018年我国汽车电子企业实现了关键技术突破和产业链多个环节的突破,涌现出一批代表性企业,其中不乏“隐形冠军”。
“年度汽车电子产业链投资机构推荐奖”旨在表彰当年对汽车芯片产业链自主自立发展具有重要意义的企业,包括实现高销售收入或突出成长性、如今,产业园区通过特殊政策、区位优势、人才引进、资源共享等措施,成为我国半导体和汽车电子产业发展的重要推动力。
有力地促进了汽车芯片企业的设立、协调发展和产业集群的形成,也大大提高了在汽车电子领域的重要投资。
本次大会上,“年度中国集成电路园区综合实力30强”名单正式揭晓。
同时,作为国家高新区的龙头企业之一,苏州高新区凭借在集成电路产值、产业集群、政策支持和发展等方面的优势和成绩,荣获“年度集成电路园区奖”。
今年人才引进。
年度*集成电路园区奖洞察行业趋势,畅谈“做大做强”时代帷幕下的汽车电动化、智能化转型正在深刻推动着汽车电子行业的发展。
在主题演讲环节,东风集团技术中心总工程师卞宁发表了题为“《智能电动车对汽车电子技术的影响》”的主题演讲,分享了他对智能驾驶汽车产业和技术发展的独特见解以及东风公司智能驾驶技术的探索与实践。
实践。
他表示,智能汽车正呈现出跨专业、跨学科、跨产业链的趋势。
未来两年是电动汽车、智能汽车变革最关键的窗口期。
国内企业应抓住战略时间窗口,率先确立智能汽车产业战略格局。
紧接着,苏州国信科技总经理肖作男做了题为“《国产汽车电子芯片摆脱对当前“内卷”困局的思考和探索》”的主题演讲。
他表示,汽车电子芯片将在今年下半年进入最后阶段。
国内芯片厂商实力太弱,细分赛道选择可能存在误差。
汽车产业的转型引发了电子电气架构的变化,进而使得未来汽车电子芯片行业的竞争可能与原有行业巨头的发展轨迹不同。
至于如何走出困境,我们应该在整个汽车电子芯片价值链中寻找和定位自己,找到自己的价值点,努力成为领导者。
集微产业咨询业务副总经理赵毅发布《中国汽车半导体产业发展报告》。
报告从IGBT、碳化硅、模拟芯片、MCU、座舱SoC、晶圆代工产线汽车认证和汽车级芯片测试等方面阐述了中国汽车半导体发展现状和趋势。
赵毅表示,在受访的60多家企业中,虽然有57%的企业预计汽车产品年销售收入将低于1亿元,但有32%的企业认为汽车产品的销售增速将提高超过1亿元。
1%、25%的公司预计增长50%-%,这表明大多数公司对自己的年收入有很强的信心。
在“推动汽车电子产业做大做强”圆桌讨论环节,瑞芯微CMO陈锋担任主持人,吉利资本CEO曹硕、中国汽车技术研究中心有限公司总经理黄永和、东风汽车资产管理总经理丁少斌、君联资本联席CEO葛新宇、轩辕资本创始合伙人王荣金、苏州齐芯微半导体有限公司董事长万宇聪参与讨论,重点关注汽车行业的发展机遇与挑战电子产业、投资布局策略、产业协同。
双方就发展、做大做强等问题进行了深入对话和探讨。
另外,在下午举行的项目分享会上,威发电子科技(常州)有限公司、炯亿电子科技(苏州)有限公司、冰菱智能科技(常州)有限公司、江苏鑫长征微电子集团有限公司、浙江晶能微电子有限公司、武汉英弗尼斯电子科技有限公司、深圳市圆融七星科技有限公司、润芯微科技(江苏)有限公司、世嘉图博(北京)科技有限公司、深圳市源视芯智能科技有限公司、青岛科瑞赛德电子科技有限公司、南京新视源电子有限公司、深圳基础半导体有限公司、西鼎微(中山)光电半导体有限公司、安徽新塔电子科技有限公司、苏州芯测检测技术有限公司、芯易电子科技(苏州)有限公司、苏州时光芯科技有限公司、南京宇都通信技术有限公司、传智易核心科技(南京)有限公司、北京华峰科技有限公司等就其关键技术进行了分享、交流与合作探讨项目,推动相关项目打通资金链、产业链、资源链,加快被投资企业成长。
总体来看,近期出席本次会议的重要嘉宾包括政府领导、专家学者、专业半导体投资机构、地方国资投资者、整车制造企业、汽车芯片企业等企业高管以及被投资企业等。
探讨汽车产业变革,探讨中国汽车芯片发展,洞察赛道投资新趋势。
他们的积极参与和分享,不仅是对本次会议水平的高度认可和肯定,也将持续推动政策、资本、企业之间资源形成合力和有效整合,提高我国自主创新能力。
我国汽车芯片,打造自主创新。
安全、有弹性的汽车供应链将反过来带动我国智能电动汽车产业的升级和创新。
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