汽车垂直自媒体平台“车鸣兽”获维京传媒A+轮融资，估值1亿
06-17
投资社区（ID：pedaily）据2月18日消息，EDA龙头企业“耀明”近日正式宣布，已完成过亿元B轮融资。
1亿元B轮融资，本轮融资由中芯聚源领投，华业天成资本等机构跟投，云秀资本担任独家投资方。
本轮募集资金将用于加速先进工艺工具链的研发和产品迭代，并持续吸引国内外优秀行业人才加盟。
作为一家具有高起点和国际竞争力的EDA公司，耀明专注于芯片物理设计签核和验证领域，提供广泛的业界领先的产品组合，包括寄生提取、电源完整性、电迁移、IR压降、可靠性和多物理领域等，解决先进工艺中日益增长的挑战。
2017年，行芯取得了丰硕的成果，聚集了众多优势行业资源，团队不断壮大，客户认可度不断提高，从产品和生态两个维度加速打造更全面的EDA解决方案。
在生态合作层面，行芯基于FinFET先进技术的全芯片参数提取解决方案Kongzi成功通过三星先进技术的高标准认证，为领先的芯片设计客户交付高品质；这是国内唯一经过认证的signoff精密提取工具，行芯也成为三星全球合作伙伴中最年轻的EDA公司。
在产品研发层面，行芯的电磁/红外/可靠性分析解决方案GloryBolt、多物理域分析解决方案PhyBolt等新产品取得突破性进展，Signoff工具链初具规模。
中芯国际聚源董事总经理陈绍金表示：“行芯积累了丰富的行业经验，核心成员长期从事EDA和芯片产品的研发，引领了国内最先进的EDA和芯片产品的研发进程。
”公司在数字后端签核领域推出了一系列具有国际竞争力的EDA产品，技术参数均达到行业黄金标准。
在领先的芯片设计公司和代工厂的支持下，行芯团队拥有最前沿的EDA核心技术和国际视野，我们坚信行芯能够持续快速、高效地推出有竞争力的新产品，助力芯片的快速发展。
国内半导体产业。
”华业天成资本创始合伙人杨华军表示：“半导体芯片产业的发展水平是衡量一个国家信息技术水平的重要指标之一。
芯片产业链包含很多环节，而EDA与欧美相比，国内EDA的发展还处于起步阶段，抓住EDA的发展机遇，组建一支年轻而充满活力的国际化顶尖团队。
极具竞争力的产品，成为该领域的后起之秀，华业天成资本致力于价值投资和赋能，长期陪伴行芯科技共同成长。
我们相信，随着时间的推移，耀明科技将成为EDA领域的一支杰出力量，为中国芯片产业的发展做出重要贡献。
”行芯董事长兼总经理何庆博士表示：“我们非常荣幸得到中芯聚源、华业天成资本等投资者的认可。
作为一家以技术创新驱动发展的硬核高新技术企业，行芯致力于打造支撑集成电路产业发展的EDA软件基石。
后摩尔时代，先进工艺节点将面临更多挑战。
作为连接芯片设计公司和晶圆厂的桥梁，行芯将始终秉承“与芯片同行，赋能中国芯片”的使命，整合资本、人才和产业资源。
优势，基于先进技术，打造完整的EDA签核工具链，助力提升半导体行业核心竞争力。
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