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麦珠半导体完成1500万Pre-A+轮融资，加速实现大规模量产

发布于：2024-06-17 编辑：匿名来源：网络

投资社区（ID：pedaily）2月10日消息，近日，原创技术晶圆级微机电铸造技术及应用解决方案提供商——上海麦珠半导体科技有限公司（以下简称“麦珠半导体”）完成1万元Pre-A+轮融资。

上轮老股东海南智华投资合伙企业、广州润名策投资发展合伙企业跟投。

主要用于中试生产线建设和新产品开发。

下一阶段将重点投入量产，实现MEMS-Casting（微机电铸造）技术的产业化应用和公司的快速发展。

马珠半导体中试生产线竣工。

麻竹半导体成立于2001年，是中国科学院上海微系统与信息技术研究所的孵化器，致力于晶圆级MEMS-Casting技术的研发及相关产品的研发、生产和技术服务。

服务。

MEMS-Casting是指微机电领域的铸造。

它是一项利用微纳原理将只能用于宏观尺寸的铸件尺寸缩小近百万倍的原创技术，使得具有复杂金属结构的微尺度铸件能够在晶圆上实现。

铸造可以作为电镀的替代方案和补充。

与电镀相比，MEMS-Casting具有工艺更简单、沉积速度更快、工艺清洁环保等优点，非常适合制造复杂的三维结构。

通过硅互连（TSV）填充当前，随着现代电子产品向小型化、高密度和超薄化方向发展，无论是TSV还是先进封装中的芯片线圈，都需要晶圆级厚金属沉积技术。

MEMS-Casting作为底层平台技术，满足了当前半导体器件进一步小型化、封装化的需求，具有广阔的市场前景。

麦珠半导体CEO顾杰斌博士表示，公司四年来一直在MEMS-Casting技术产业化探索，产品定位逐渐清晰。

目前，麦珠半导体主要经营两大领域的业务：硅通孔互连（TSV）填充服务和μ-Casting?线圈制造和销售。

其中，TSV目前进一步与头部MEMS代工线合作研发，线圈业务进一步细分为磁传感器、微驱动、微能源和功率磁性器件应用。

线圈作为基础零部件，主要与国内医疗、铁路、ICT等龙头企业合作。

目前，基于行业需求，麦珠半导体已完成多项设备和工艺开发，以满足4/6/8英寸晶圆MEMS Casting的工艺需求，完成了新研发中心的建设，并开辟了MEMS-Casting技术。

应用的上下游流程环节。

随着微机电铸造技术的进一步成熟以及各类应用可靠性验证的完成，下一阶段，麦珠半导体将重点实现量产。

马主展厅马主半导体CEO顾杰斌博士表示：“微机电铸造技术是一项原创技术，任何一项原创技术要实现商业化应用，基本上都要克服可行性、可靠性和成本三大障碍经过几年的积累，我们已经基本攻克了前面的两座大山，公司下一阶段的发展就是降低制造成本，实现量产。

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