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06-18
undefined预计2020年中国手机产量将恢复正增长，增速为7%。
2018年，手机相关CIS、射频前端芯片、功率IC、分立器件、无线连接等芯片的需求和价格都有一定程度的恢复。
预计2020年中国大陆通信芯片市场营收将增长7%，达到1亿美元。
四是消费电子市场持续增长。
预计主要消费电子终端（彩电、智能手表、空调、冰箱、洗衣机、冰柜等）总产量将增长8%。
预计2020年中国消费电子相关IGBT模块、MCU、功率IC、分立器件、无线连接等芯片总营收将增长7%，达到1亿美元。
第五，计算市场小幅增长。
中国大陆PC产量预计今年将下降8%，但在数据中心和服务器等商业和创新市场的推动下，中国计算市场芯片收入今年预计将增长5%，达到86亿美元。
中国大陆芯片设计行业按应用市场年营收预测 资料新墨研究 02 代工行业展望 中国大陆晶圆代工行业展望：市场需求普遍恢复向好，增速达9%。
2017年，中国大陆乃至全球芯片产业进入产业周期低谷。
主要收入来自中国大陆芯片设计公司（不包括华润、士兰等IDM）的晶圆代工行业，不可避免地会相应下降。
综合来看，中国大陆晶圆代工行业年收入下降21%至1亿美元。
中国大陆主要晶圆代工企业年营收及增速数据芯墨研究以中国大陆晶圆代工行业前两名企业为例。
中芯国际和华虹宏力的营收下滑都是行业下行影响的结果。
中芯国际是中国大陆晶圆代工行业的龙头企业，拥有全面的制程技术，覆盖手机、消费、汽车、工业、计算等所有应用市场。
行业进入周期低谷后，全年季度产能利用率随后降至70%以上，全年营收预计下降9%左右。
上海华虹格雷斯的情况也类似。
由于汽车和工业市场营收占比较高，预计该公司全年营收将下降2%左右。
总体来看，中国大陆晶圆代工行业中，8英寸晶圆生产线产能利用率约为82%，12英寸晶圆生产线产能利用率约为72%。
产能利用率的下降也反映出中国大陆晶圆代工行业营收低迷。
芯墨研究预计，2020年中国大陆晶圆代工市场规模将增长9%，达到1亿美元。
具体来说，我们以中国大陆两大晶圆代工龙头中芯国际和华虹宏力为例。
2018年，新能源汽车、风光储保持增长，手机、消费电子恢复正增长，唯有PC市场不乐观。
中国大陆芯片设计业的需求将迎来新的增长周期。
在中国大陆芯片设计行业增长的带动下，晶圆代工行业也将恢复增长。
由于中芯国际在手机、消费电子等领域营收占比较大，全年季度营收有望回升。
由于华虹格雷斯在新能源汽车、工业等领域营收占比较大，尽管国际国内功率器件产能持续扩张，导致这两个领域存在增长放缓、市场竞争加剧等不利因素、国产芯片渗透率持续提升，下半年季度营收有望恢复正增长。
总之，随着主要终端市场恢复增长，芯片需求增加，进而提高中国大陆晶圆代工产能利用率。
预计中国大陆晶圆代工行业，8英寸晶圆厂产能利用率将提升至90%，12英寸晶圆厂产能利用率将提升至78%。
纵观中国大陆晶圆代工产能扩张情况，在终端行业复苏影响下，中国12英寸代工行业预计每月新增12英寸产能约13.5万片晶圆。
产能主要来自12英寸，集中在上海和广东。
装备行业展望：2003年全球装备市场回落至1亿美元，下降4.5%；预计2003年将小幅增长2%至1亿美元。
2018年全球半导体设备市场下降4.5%至1亿美元。
前五名设备商中，只有ASML保持快速增长，其他设备商均出现不同程度的下滑，特别是LAM和TEL，跌幅均超过20%。
新墨预计，2020年全球设备市场将增长2%左右，达到1亿美元。
一方面，国际领先晶圆厂计划建设更先进的工艺生产线；另一方面，随着代工市场产能利用率逐渐走出低谷，全球及国内主要晶圆厂扩产态度将转为积极。
2020年，中国大陆半导体设备市场规模达到创纪录的1亿美元，增长8%，全球份额达到30.3%。
预计中国大陆半导体设备市场规模将达1亿美元，增长9.6%。
在全球其他地区设备市场停滞甚至下滑的同时，中国大陆市场已成为全球半导体设备市场的主要增长引擎。
一方面，中国市场在主要设备制造商营收中的份额大幅提升；另一方面，国内设备制造商营收大幅增长，且主要供应国内市场。
中芯国际、华虹、长村、长鑫等国内领先晶圆厂扩产势头依然迅猛。
中芯国际在三季度财报中宣布将年度资本支出增加至75亿美元（中芯国际年报中国称年度资本支出同比大致持平（约64亿美元），增长17.2%）。
受国际环境影响，预计今年大陆龙头晶圆厂扩产更加积极，2020年国内半导体设备企业整体营收增长超过17.6%，达到40亿美元，国产化。
设备国产化率达到11.7%；新墨预计2020年中国大陆设备厂商营收将进一步增至51亿美元，国产化率达到13.6%。
从点位突破向纵向横向拓展，装备工业将进入全面快速发展的新阶段。
北方华创、盛美半导体、先锋、晶盛机电等装备企业增长明显，呈现平台化发展趋势。
中国微电子、华海清科、科世通等专注于刻蚀、CMP、离子注入设备的单项冠军企业在技术和市场上进一步突破，营收也大幅增长。
半导体元件开始重点攻关，这将有效支撑明年的装备产业。
2019年，中国大陆半导体元器件产业迎来真正发展元年，成为国家、行业、企业和人才关注的焦点。
今年，气箱、流量计、真空计、反应喷头、静电吸盘、阀门等重要零部件取得重大突破，逐步能够满足部分国产半导体设备的需求。
国家和地方政府推动多个重点零部件研发项目，更多装备企业投入资源培育下游供应链。
宏格半导体、新密科技等零部件企业在各自领域取得重大突破，其零部件在各类设备中得到更多应用和验证。
未来2-3年，零部件产业将迎来高速高质量发展，由点到面逐步完善，形成对装备环节全面有效的支撑。
从覆盖范围来看，研发将覆盖80%以上的零部件领域，量产将覆盖50%的通用需求，供应将占20%的市场份额。
总体情况显示，缺失件大幅减少，短期件技术差距迅速缩小。
04 总体总结：特色工艺和高性能封装将成为市场热点。
先进技术的发展依赖于新国家体系的力量，相关设备和材料的研究也已到了硬核阶段。
很多人都在做简单的环节，但是在困难的环节上取得突破并不是一天就能实现的。
市场更加关注供应链中更安全的环节，包括化合物、电源、传感器，以及现在的RISC-V、硅光子等，特别是大算力的大型芯片爆发，引发高性能小芯片和 HBM 等封装（所谓的中间制造），以及光通信所需的光学芯片和电气芯片。
市场情绪依然保守，一些初创企业生存困难。
经过一年多的经济低迷，在巨大的压力下，无论是资金投入还是客户订单都变得越来越保守。
这种惰性至少会持续到今年上半年。
在这种情况下，外部资本投资的初创企业和芯片公司将面临巨大的生存压力。
今年，哲酷、富力微、摩星等一些有影响力的企业因订单不足、资金不足而解散。
尽管2018年市场有所复苏，但由于客户和投资者的保守惯性，预计一些公司将会倒闭。
尤其是研发大规模芯片的初创企业，资金消耗巨大，投资回报周期长，这将让它们面临更大的生存压力。
碳化硅竞争加剧，国内项目面临提交考验。
在整体下滑的一年里，新能源汽车几乎是唯一持续高速增长的主流终端产品。
由于其在性能指标上的显着优势，碳化硅备受期待。
在地方政府的大力支持下，近三年国内多个汽车级碳化硅晶圆项目落地。
从各厂家送样结果来看，国内厂家的汽车级碳化硅产品与国际厂家相比仍有较大差距，大规模商业化尚需时日。
虽然安易发（意大利与三安合资的重庆工厂）要到明年才能大规模生产，但国内厂商已经面临压力。
如果不能进一步提高竞争力，现在无法与进口碳化硅竞争，未来也无法应对安易发的冲击。
一旦设备大规模安装，交接就不远了。
未来如何，还要看国内厂商这两年的努力。
美国政府继续精准打压我国，措施还会微调。
美国对我国半导体产业的打压给我们造成了严重伤害，但也有中国企业陆续突破封锁。
美国的制裁将长期存在，但会在具体实施层面不断进行微调，比如对非先进工艺设备保持一定的灵活性，同时加大对美国人才、美国资本、美国企业等的限制。
先进的封装。
随着中国新能源汽车的崛起，不排除美国政府会在该领域有所行动，限制中国企业从海外采购相关芯片、晶圆甚至特种工艺机台。
正如之前提到的具体实施，基准是美国政府对应用材料公司违规行为的调查，许多海外领导人也在密切关注。
美国政府此前曾公布过应用材料公司涉嫌违规的证据，但一旦高高举起又轻轻放下，势必会激励更多海外厂商寻求变革。
芯片企业出海已成为普遍现象，需求性和必要性凸显。
从市场角度来看，大多数优秀的半导体企业都拥有全球销售和全球布局。
当企业发展到一定阶段，只有走出去，才能打破国内低水平内卷化的束缚。
消费类PMIC、分立器件、无线连接、嵌入式SoC、MCU、LCD DDIC等本土厂商能够提供高性价比产品的领域是海外参与国际竞争的主要方向。
从供应链角度来看，由于受到美国政府的限制，国内企业只有转制为法律意义上的海外法人，才能更好地利用发达国家特别是美国的产业链资源，将产品销往国外。
发达国家比较顺利。
。
在终端厂商出海的带动下，封装测试是国内企业出海的第一波浪潮，其次是设计公司。
当然，如何让境外实体受境内母公司控股的同时又保持独立境外法人身份，将考验企业家的管理能力和操作技巧，也考验国内地方政府的远见和雄心。
05 结束语 尽管行业低迷，外部环境严峻，2018年中国半导体行业总体取得了优异的业绩，特别是设备和零部件的快速增长，为2018年的持续增长奠定了坚实的基础。
行业回暖，企业营收增长改善。
我们的努力正在一步步实现。
中国半导体产业日益壮大，中国半导体产业自力更生、自力更生的趋势日益明显。
【全年计划】ACT国际商报旗下两本优秀杂志：《化合物半导体》 & 《半导体芯科技》 全年研讨会计划已出炉。
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