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06-17
近日，英特尔与联电宣布将合作开发12nm半导体工艺平台，以满足高增长市场的需求。
这一消息引起了半导体行业的广泛关注。
要知道，在半导体行业，同一晶圆行业的代工厂之间直接合作的案例还比较少。
这是因为：晶圆代工厂通常在市场上进行直接竞争，争夺技术领先地位、客户群和市场份额；而且半导体制造领域涉及大量专利和知识产权，晶圆代工厂通常非常看重其工艺技术的保密性，担心合作可能导致技术泄露或复杂的知识产权问题；此外，许多晶圆代工厂都有自己的市场定位和专业化领域。
例如，一些公司可能专注于高端工艺技术，而另一些公司可能专注于成熟工艺的大规模生产。
这种差异化的市场定位减少了合作的必要性；因此，铸造企业为了保持和增强市场竞争力，往往选择自主发展，通过内部研发和技术创新来提升市场地位。
那么，两家公司的合作会对各自产生什么影响，又会对整个代工格局产生怎样的影响呢？ 01.为什么是12nm？ 12纳米工艺是先进的半导体制造工艺之一。
与更高纳米级的工艺相比，它可以提供更高的晶体管密度、更低的功耗和更强的计算性能。
在移动设备、通信基础设施和网络等高增长市场中，该工艺可以支持更复杂、更高性能的芯片设计，满足这些领域对高性能、低功耗芯片的需求。
12 纳米工艺非常适合构建蓝牙、Wi-Fi、微控制器、传感器和一系列其他连接应用的芯片。
近年来，12纳米频繁出现在台积电的海外建厂计划中。
台积电和索尼位于日本熊本县菊代町的新“熊本工厂”预计将于2020年2月24日举行开业仪式，预计年底前引进12至28纳米生产线。
2020年8月，台积电宣布计划与合作伙伴博世、英飞凌和恩智浦成立欧洲半导体制造公司（ESMC）合资企业，在德国德累斯顿附近建设晶圆厂。
新的毫米晶圆厂将采用台积电的28/22纳米和16/12纳米工艺技术生产芯片，主要服务于德国和奥地利汽车制造商。
新工厂计划下半年开工建设，年底开始生产首批产品。
早在2020年5月13日，AMD就与GlobalFoundries延长了采购协议，承诺从即日起至2018年12月31日采购价值16亿美元的12纳米和14纳米节点硅晶圆。
这实质上锁定了未来 3.5 年的 12 纳米和 14 纳米节点容量，以支持 AMD 的后端产品（包括针对从 PC 到嵌入式不同市场的 CPU、APU 和 GPU）以及所有应用程序中使用的 I/O。
奥芯片。
台积电、AMD等大型半导体公司的战略部署凸显了12纳米工艺在当前半导体行业的重要地位。
这些行动表明，即使行业继续向更高水平的纳米技术迈进，12纳米工艺仍然是市场的重要组成部分，特别是在成本和性能之间取得平衡的情况下。
因此，Intel和UMC也瞄准了12nm的市场需求。
02.英特尔和联电，谁受益？ 那么，对于同为晶圆代工行业竞争对手的英特尔和联电来说，此次合作有哪些好处呢？ 我们先来看看英特尔。
帕特·基辛格出任英特尔CEO以来，提出了雄心勃勃的IDM2.0并大力发展制造业务。
英特尔代工服务（IFS）是英特尔IDM 2.0战略的重要支柱。
英特尔还大胆宣称，到2020年将成为全球第二大代工。
就目前市场地位而言，根据TrendForce数据，今年第三季度，英特尔代工服务首次跻身前十。
。
英特尔在晶圆代工厂排名第九，距离实现全球第二的目标还有很长的路要走。
资料来源：TrendForce 代工节点覆盖丰富：从代工业务来看，英特尔的代工制程技术还不够全面。
根据anandtech的报告，虽然Intel本身拥有多种高度定制的工艺技术供内部使用，用于生产自己的CPU和类似产品，但其IFS部门实际上只有三种：Intel 16，专为注重成本的客户设计，设计价格便宜低功耗产品（包括支持射频的产品）； Intel 3针对的是开发高性能解决方案但仍希望坚持使用熟悉的FinFET晶体管的客户； Intel 18A 面向寻求栅极到栅极晶体管而又不影响性能和晶体管密度的开发人员。
RibbonFET 晶体管和 PowerVia 背板电源。
英特尔的 IFS 在过去一年中取得了重大进展，包括与使用英特尔 16、英特尔 3 和英特尔 18A 工艺技术的新客户建立了牢固的合作伙伴关系。
不过，如果英特尔想要在全球半导体代工领域确立主导地位，仅仅依靠这三种工艺技术显然不足以满足不断增长的客户需求。
英特尔去年8月收购Tower Semiconductor失败。
这笔交易本应让英特尔在 Tower 的射频和工业传感器专业领域站稳脚跟。
虽然收购失败，但英特尔随后继续与塔半导体建立合作伙伴关系，并计划在其位于新墨西哥州的 Fab 11X 晶圆厂生产 65 纳米芯片。
与联电战略互补：此次与联电的合作也是IFS发展的重要一环。
尽管英特尔和联华电子在晶圆代工领域都存在竞争，但该工艺覆盖的客户之间并没有太大的竞争。
这种合作可以被视为一种补充战略。
尽管英特尔在半导体制造领域拥有深厚的技术积累，但其在代工市场的经验相对有限。
UMC 拥有长达数十年的工艺领导地位，并拥有为客户提供工艺设计套件 (PDK) 和设计协助以有效提供代工服务的历史。
据悉，Intel此次找联电授权12nm，主要是看好联电在低功耗工艺方面的优势，尤其是Arm架构的发展。
英特尔非常重视拓展Arm架构业务。
今年上半年已与Arm合作，旨在吸引高通、联发科等大客户，甚至有望拿下苹果芯片代工订单。
通过与经验丰富的联华电子合作，英特尔不仅能够快速提升其在晶圆代工领域的技术能力和市场地位，还能更好地了解和满足客户需求，这对于实现全年目标至关重要。
风险分散与产能优化：在当前全球半导体市场波动、竞争激烈的背景下，与联华电子的合作可以帮助英特尔分散风险、优化产能布局。
联华电子的生产设施和技术专长可以作为英特尔代工业务的强有力补充，尤其是面对市场需求波动，这种合作可以提供更大的灵活性和响应能力。
从本质上讲，英特尔与 Tower 和 UMC 的合作使英特尔的 IFS 能够使用其完全折旧的晶圆厂。
在半导体市场剧烈波动的背景下，保持高产能利用率和供应链稳定对于晶圆厂至关重要。
对于联华电子来说：技术共享和改进：英特尔在先进制程节点方面拥有丰富的经验。
此次合作英特尔将提供FinFET晶体管设计经验，为联电提供更先进的技术平台，使其能够扩大技术覆盖范围。
联华电子目前的另一项技术是14nm 14FFC节点。
通过与英特尔共同设计12纳米工艺，联华电子将能够生产比自家14纳米节点更先进的产品，这将有助于其吸引需要更高性能芯片的客户。
降低开发成本和风险：通过与英特尔的合作，联华电子可以进入更先进的技术节点，而无需开发新的制造工艺和购买昂贵的制造设备。
根据此次合作，英特尔将提供制造能力，新的工艺节点将在位于亚利桑那州的英特尔 Ocotillo 技术制造工厂的 12、22 和 32 号晶圆厂进行开发和制造。
英特尔位于亚利桑那州的12、22和32号晶圆厂目前能够生产英特尔7纳米、10纳米、14纳米和22纳米工艺芯片。
因此，随着英特尔在其他晶圆厂推出英特尔 4、英特尔 3 和英特尔 20A/18A 产品，并逐步减少基于英特尔 7 的产品的生产，这些亚利桑那州晶圆厂将可以自由生产各种传统和低成本产品。
该节点上的芯片采用联华电子和英特尔联合开发的12纳米制造工艺。
利用这些工厂的现有设备可以减少前期投资并优化设备利用率，为客户提供更高效的铸造服务。
这种合作模式可以大幅降低联华电子在技术开发方面的投资成本和风险。
联华电子联席总裁 Jason Wang 在一份声明中表示，该公司与英特尔的合作可以帮助联华电子推进其技术并实现“具有成本效益的产能”。
市场拓展及地域风险分散：由于晶圆代工厂位于美国，这扩大了联电的潜在市场，并有利于联电的客户顺利迁移到新的节点。
联华电子的生产主要位于亚洲，核心在台湾。
中国、日本和新加坡还有其他工厂，其中包括一座耗资 50 亿美元的新工厂正在建设中。
随着全球贸易紧张局势和地缘政治变化，客户可能更愿意实现供应链多元化以降低风险。
位于不同地理位置的晶圆厂可能因此获得竞争优势。
总体而言，此次合作是联华电子提升技术、分散风险、拓展市场的一次机会。
它还帮助英特尔优化产能利用率，扩大其在代工市场的影响力。
03、代工格局会发生变化吗？ 近年来，半导体行业中，晶圆代工市场格局不断发生变化。
英特尔与联华电子的合作，尤其是在12nm技术领域的合作，或许会成为这一变革的新驱动力。
这种合作不仅对双方有利，还可能对整个铸造行业产生重要影响。
首先，除了台积电、三星、英特尔等一线晶圆代工厂外，能够量产12nm工艺的晶圆代工厂数量相对较少。
格罗方德、联华电子、中芯国际、华虹、塔尔等二线代工企业大多选择在14纳米或更成熟的工艺技术上进行开发。
这主要是因为追求更先进的工艺技术需要巨大的资金投??入和技术积累。
在这些二线晶圆代工厂中，GlobalFoundries最先开发出12nm工艺。
同年5月，格芯推出12纳米全耗尽型绝缘体上硅（FD-SOI）技术产品12FDX，随后于同年9月推出12纳米FinFET技术的最高性能版本（12LP）。
如前所述，这一进展使得GLOBALFOUNDRIES获得了AMD的大量12纳米订单。
英特尔与联华电子的合作，尤其是在12纳米技术领域的合作，有望使联华电子进一步巩固其在二线代工市场的竞争地位。
这种新的12纳米工艺不仅可以帮助联电吸引新客户，还可以鼓励现有客户迁移到12纳米新技术节点。
不过，本次合作下的12纳米工艺预计要到今年才能开始量产，这可能为格芯提供在此期间继续享有市场优势的机会。
此次合作预示着全球半导体行业合作模式的改变，可能会促使其他代工企业重新评估和调整策略，尤其是那些专注于成熟工艺节点的代工企业。
由于Intel与UMC合作的影响，12nm市场的竞争可能会更加激烈。
然而，随着越来越多的公司投入12纳米及以下工艺的竞争，市场的技术创新和产品多元化可能会加速。
总的来说，对于这些市场份额相对接近的二线晶圆厂来说，未来谁能获得更多的市场份额将取决于多种因素。
成本控制和技术能力始终是核心因素，能够有效平衡这两点的企业将更有可能获得市场优势。
此外，对市场需求的快速响应、强大的客户关系网络以及适应地缘政治变化的能力也将成为影响这些公司市场份额的关键。
【本文由投资界合作伙伴微信公众号授权：半导体行业观察者。
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