首尔伟傲世对销售UV LED专利侵权产品的企业提起销售禁令诉讼
06-08
据投资界（ID：pedaily）8月8日消息，中山是芯片封装级散热产品——Vapor Chamber Lid（VC-盖）。
众德科技股份有限公司（以下简称“众德科技”）完成数千万天使轮融资。
本轮由东莞智汇创富电子科技有限公司（以下简称“东莞智富”）与海南旺众股权私募基金管理有限公司（简称“旺众投资”）共同投资，资金主要用于技术研发和中试线建设。
公司还将努力成为高端芯片封装和服务器散热模组VC-Lid行业第一品牌。
均热板（VC）行业的重要制造商。
独木资本为本轮融资提供独家财务顾问服务。
不同于传统的高温铜粉烧结或铜网烧结工艺，众德科技采用电化学沉积技术制造VC液体吸收芯，并基于其自主研发的“原子堆叠毛细结构”技术开发出新一代VC。
工艺，开发出全球首款高结构强度VC，以及全球首款用于高端芯片封装的高结构强度VC-Lid。
在制造技术方面，中德科技实现了巨大突破，将原来的烧结工序从30道工序缩短至14道工序。
缩短的加工时间也很好地保留了材料结构的强度。
目前，根据客户反馈的实际测试结果，中德科技研发的产品在结构强度、传热性能、散热温度均匀性等方面与同类竞品相比，具有非常明显的优势。
中德科技核心团队来自中国科学技术大学、美国德克萨斯大学、南昌航空大学等高校。
他们在化学增减材制造、金属材料表面处理技术、VC工艺开发和量产技术方面拥有多年的研发经验。
。
中德科技的VC-Lid已陆续向国际领先的半导体公司以及国内领先的封测公司、半导体相关公司送样验证。
通过本次融资，中德科技还将建设自己的中试线，加快产品研发，力争尽快实现小批量生产。
众德科技天使轮投资人东莞智富是产业投资人。
是冷却模块领域的龙头企业，位居广东省制造企业前列。
在表面处理和传热开发领域拥有30多年的行业经验。
核心客户包括英特尔、亚马逊、浪潮、中兴通讯等。
东莞智富战略投资中德科技，非常看好其在芯片封装级VClid的研发能力以及高结构强度VC在服务器散热模组方面的成本优势。
未来，双方将在应用和市场方面形成战略合作。
联合投资方望中投资是一家专注于半导体和先进制造领域的新锐投资机构。
在芯片设计、半导体装备及核心功能部件、精密制造装备、新材料等领域布局了干真智能、芯茂微、光芯。
中德电子、联盛德、摩时智能、上达电子、聚客流体、锐锶数控等一系列企业因看好中德科技VC-Lid产品在玻璃领域的巨大潜力而??参与了对中德科技的投资。
高端芯片封装。
应用潜力。
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