台积电的7nm工艺技术在华为麒麟、苹果A12、高通骁龙等芯片上成功量产后,现在将目光转向更先进的5nm 。
原计划中,5nm最早要到2018年才能与消费者见面,但现在台积电将这个时间提前了一年。
早在今年1月,台积电就开始在台湾建设一座新的5纳米晶圆厂,预计今年4月将在5纳米节点上开始完整的EUV风险试产。
台积电表示,基于5nm工艺生产的A72芯片速度提升了14.7%-17.1%,同时芯片面积缩小了1.8倍。
根据目前泄露的信息,5nm的总设计成本(人工和许可费)约为7nm的1.5倍。
未来采用更先进工艺的成本将会越来越高,这进一步限制了摩尔定律的延续。
台积电设计基础设施营销高级总监 Suk Lee 表示,5nm 芯片设计工具预计要到 11 月才能准备就绪。
“我们尚未测试所有可能的组合,但考虑到我们的 PDK 已获得认证,我们对这项服务充满信心。

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