便捷咖啡品牌“Yao咖”完成百万级种子轮融资
06-18
投资圈（ID：pedaily）10月8日消息，中科聚变获华映资本领投，万讯汽控及老股东硅港资本、海南颐和投资数千万A+轮融资。
芯派资本担任本次融资的独家财务顾问，融资资金将主要用于芯片研发及3D传感模组产品量产。
中科融合成立于2007年，孵化于中科院苏州纳米所，以MEMS结构光3D传感模组进军3D成像市场，提供可应用于机器人、医疗等领域的3D视觉传感器解决方案。
公司自主研发3D视觉智能传感模组，包括MEMS精密光学、精密3D及人工智能算法、高性能低功耗3D SoC计算芯片等产品。
目前高精度专业领域的3D技术存在昂贵且复杂的痛点。
大多数视觉芯片采用国外公司的产品，例如德州仪器的DLP和英伟达的GPU，价格昂贵且成本高昂。
中科聚融拥有成像和数据处理所需的MEMS和VDPU智能处理SoC芯片两款芯片，并拥有整体解决方案。
芯片进度方面，中科聚融的VDPU智能处理SoC芯片已经迭代到第二代，采用40nm工艺生产。
从上一代只支持自己的成像算法，现在向下兼容，未来还可以支持其他技术。
3D成像算法类型覆盖更多应用场景。
其第一代SoC芯片已点亮，并于今年8月获得量产版本，预计年底正式发布。
据中科聚变介绍，与目前进口产品相比，该公司的MEMS微镜芯片可降低4倍价格、降低10倍功耗、缩小20倍芯片体积；而其核心器件VDPU智能处理SoC芯片则可将价格降低4倍。
缩小了10倍，功耗降低了30倍，体积缩小了10倍。
基于这两款芯片，公司打磨出了一套高精度、低功耗、高集成度的智能传感器芯片模块。
就中科融合芯片的技术难度而言，MEMS精密芯片每秒会产生数万次振动，整个生命周期需要数千亿次振动，而且每次光学扫描都必须非常精确，要求可靠性和准确性。
很高;在算法层面，需要处理千万级点云的高密度成像。
中科聚变的产品具有极高的技术门槛。
基于在光学和算法层面的积累，中科聚变可以实现数十微米的高精度成像，具有高精度、高分辨率、鲁棒性好的特点。
硬件方面，其SoC芯片算法底层代码和硬件算子均自主开发。
它集成了多个计算加速引擎，可以对数据进行实时闭环处理，更好地保证光学成像的精度。
作为计算能力芯片，支持多种通用外设，包括摄像头、千兆以太网、USB2.0/3.0等，可作为嵌入式系统开发使用。
从商业角度来看，这可以以更低的成本为客户提供更便捷的服务。
在应用场景方面，中科融合CEO王旭光表示，公司产品主要应用于需要高精度图像的场景，比如工业场景、医疗场景等。
以医疗领域为例，项目比如正畸治疗、颈腰椎间盘突出症、女孩整容手术等都需要根据人的身体特点进行治疗。
中医药的融合可以帮助机器更好地获取人体的3D信息，为医生提供辅助诊疗意见。
在商业模式方面，王旭光介绍，中科融合为工业、医疗、汽车等领域领先客户提供智能3D视觉解决方案；未来还将为3D视觉相机厂商提供核心芯片模组，为机器提供设备。
视觉厂商提供3D视觉相机交钥匙解决方案。
在产品价格方面，公司智能3D视觉核心模块和3D视觉摄像头Turnkey解决方案具有压倒性的价格优势。
从团队背景和创始团队成员来看，创始人王旭光获得美国UT Austin大学博士学位。
曾在美国AMD/Spansion和希捷工作，研究底层材料和工艺。
2011年回国担任技术总监，负责SSD控制器的研发。
在芯片技术、器件、电路设计、算法和系统方面拥有完整的研发和产品开发经验。
联合创始人兼CTO刘鑫博士获得新加坡南洋理工大学博士学位。
回国前，他曾担任新加坡科技局（A*STAR）微电子研究所（IME）智能芯片部门主任。
从整体团队来看，公司拥有MEMS精密光学、3D算法和SoC设计团队。
是一支成熟的、跨领域的、国际化的团队，团队负责人拥有多年的工作经验，是来自美国和新加坡的芯片技术海归。
专家、外企高管、企业家。
目前公司拥有员工近百人，其中硕士70余人，博士10余人。
华映资本管理合伙人张高楠表示：“3D视觉技术在工业侧有着广泛的应用场景，是一个巨大的增量市场，也是华映智能制造投资生态的重要组成部分。
华映已经实现了在3D视觉领域取得了成功，从高精度纳米级检测到远距离3D识别和3D AI检测，基本实现了高精度、高准确度领域的全场景覆盖。
10米内微米级速度检测，中科集成开放，采用完全自主的MEMS动态结构光底层核心制造工艺和驱动控制技术，前端集成超低功耗专用AI处理器。
，大大降低了使用成本。
中科聚变的MEMES动机构光技术具有极高的技术壁垒和稀缺性。
其核心3D智能相机模组及模组产品可广泛应用于生物识别、机器视觉、医学影像、智能家居、自动驾驶等应用领域。
、游戏影视、AR/VR设计等诸多需要3D建模和空间识别的应用场景。
华英长期看好中科融合未来发展，期待与公司共同加速国内科技智能化进程。
“万讯自动化认为，中科融合研发的SoC芯片的计算能力和功能也能满足工业信号链领域产品的应用。
在国产化替代的刚性需求中，可以替代国外制造的工业信号链芯片。
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