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06-18
长江商报 2月28日晚，中晶电子（79）（79.SZ）公告称，公司拟使用自有资金15亿元自筹资金用于建设珠海集成电路（IC）封装基板产业项目。
据了解，中晶电子于2018年启动IC封装基板研发项目，目前已完成IC封装基板专业核心团队组建，建立IC封装基板单体生产线。
目前已与多家半导体相关公司进行样品生产和小批量测试验证。
。
值得一提的是，2018年至2018年，中晶电子研发费用从4100元增至1.07亿元，4年时间增长1.84倍。
前三季度，公司研发费用达1.1亿元，同比增长47.43%。
有利于推进国产化进程。
2月28日晚间，中晶电子公告称，公司拟利用自有资金及自筹资金15亿元建设珠海集成电路（IC）封装基板产业项目，其中固定投资总额约为13亿元人民币。
IC封装基板是集成电路和半导体封装的重要基础材料。
广泛应用于智能手机、计算机、网络通信、数据存储、光电显示、消费电子、汽车电子等领域的芯片封装。
半导体产业是国家高新技术产业发展的重点，而IC封装基板是半导体封装测试产业的主要材料，也是国家产业扶持和发展的重要方向之一。
目前国内IC封装基板生产企业较少，供应不足。
该项目的投资将有助于提高国内集成电路行业封装基板的自给率。
据中晶电子介绍，珠海集成电路封装基板产业项目建设用地已合法取得，并已取得项目备案和环评批复文件。
该项目已具备建设条件。
中晶电子于2018年启动IC封装基板研发项目，已完成IC封装基板专业核心团队组建，建立IC封装基板单体生产线。
目前已与多家半导体相关公司进行样品生产和小批量测试验证。
中晶电子表示，本次投资IC封装载板产业项目，有利于推动公司产业升级，丰富公司产品组合，满足公司战略和发展目标，进一步增强公司市场竞争力。
同时，中晶电子也做出了较为完善的风险提示。
公司表示，IC封装基板的生产经营将受到相关因素的影响。
可能出现行业景气度下降、市场需求萎缩、公司订单量无法达到预期水平、无法消化的情况。
新增产能及实现预期收益的风险。
不仅如此，因为IC封装基板所需的原材料和部分设备目前依赖进口。
如果国际政治经济环境发生变化，部分原材料和部分设备可能存在供应风险。
中晶电子表示，公司将与主要原材料供应商建立长期合作机制，积极与国内厂商合作，推进IC封装基板核心原材料国产化进程，确保原材料长期供应。
研发费用4年增长1.84倍。
资料显示，中晶电子主营业务为印刷电路板（PCB）的研发、生产、销售和服务。
产品结构种类丰富。
是目前国内为数不多的生产刚性和柔性印制电路板之一。
一家拥有强大研发能力的印刷电路板（PCB）制造商。
近年来，全球电子信息产业正在发生深刻变化。
为了更好地抓住行业发展机遇，中晶电子加大了相关产品的投入和布局，深入渗透到5G通信、新型高清显示（MiniLED OLED等）、新能源汽车等领域。
电子、人工智能等新兴市场领域。
数据显示，2018年至2018年，中晶电子营业收入分别为17.61亿元、20.99亿元、23.40亿元，同比分别增长63.61%、19.16%、11.48%；净利润分别为8万元、1.49亿元、11.48%。
1.62亿元，同比分别增长0.49%、82.31%和9.24%，呈现稳定增长势头。
前三季度，中晶电子实现营业收入21.42亿元，同比增长31.13%；净利润达到1.48亿元，同比增长33.52%。
2018年至2018年，中晶电子研发费用分别为4100元、7200元、6300元、1.07亿元，4年增长1.84倍。
前三季度，中晶电子研发费用达1.1亿元，同比增长47.43%。
此外，中晶电子今年以来开始在新能源汽车领域布局并加大投入。
预计该应用领域相关销售收入将较上年翻一番。
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