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Mentor 高密度先进封装解决方案已通过 Samsung Foundry 最新封装工艺认证

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

西门子旗下业务 Mentor 近日宣布，其高密度先进封装 (HDAP) 工艺已获得 Samsung Foundry 的 MDI?（多芯片集成）封装过程认证。

Mentor 和西门子 Simcenter 软件团队与 Samsung Foundry 密切合作，开发用于原型设计、实施、验证和分析的参考流程，为客户提供先进多核封装的全面解决方案。

随着新型IC在高性能计算（HPC）、5G无线移动、工业物联网（IIoT）和自动驾驶汽车等垂直领域的不断应用，多芯片架构对于当今的无晶圆厂半导体和系统公司也很重要。

变得越来越重要。

多芯片设计可以并行部署或以三维配置堆叠，通常集成在单个系统级封装 (SiP) 中，以满足当前市场对小外形尺寸、能源效率、低延迟和高性能的需求。

此外，SiP 技术还可以集成在最佳工艺节点制造的单独芯片。

Mentor 的 HDAP 解决方案可实现多芯片封装的快速原型设计、规划、设计和验证，并针对 Samsung MDI 技术进行了优化。

对于客户来说，这种优化使他们能够构建完整的 MDI 封装组件，以实现多个芯片之间的无缝集成，这种方法与西门子对数字孪生的使用是一致的。

MDI 的数字孪生驱动了一系列 Mentor HDAP 解决方案技术，包括 Xpedition? Substrate Integrator 软件、Xpedition? Package Designer 软件、HyperLynx? SI 软件、HyperLynx? DRC 软件、Calibre? 3DSTACK 软件和西门子 Simcenter? Flotherm? 软件。

三星电子铸造设计技术团队副总裁 Sangyun Kim 表示：“这项认证使我们的客户能够在使用 Mentor 先进 IC 封装解决方案的同时，充分利用三星 MDI 工艺的诸多优势。

例如，客户现在可以将多个特定于应用的芯片/芯片组集成到专门针对其目标应用进行优化的单个封装组件中，从而通过基于数字孪生的解决方案为客户带来更低的成本和更快的周转时间。

设计流程以提高质量和可靠性。

“Mentor 和西门子的技术融合形成了数字化、原型驱动的规划、协同设计、实施、分析和物理验证的全面解决方案。

该解决方案针对三星代工 MDI 封装技术进行优化，可以帮助客户带来高性能Mentor 电路板系统部门高级副总裁 AJ Incorvaia 表示：“这一新解决方案再次体现了 Samsung Foundry、Mentor 和西门子之间的合作。

价值驱动差异化技术的创新。

Mentor 高密度先进封装解决方案已通过 Samsung Foundry 最新封装工艺认证

我们的客户现在可以使用全面的数字集成流程来设计多芯片封装，并实现特定应用的工程和业务目标，从而在高增长市场中获得显着的竞争优势。

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