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工信部:应对全球芯片短缺,正在组织汽车半导体供需对接

发布于:2024-06-18 编辑:匿名 来源:网络

4月20日上头条,工信部运行监测协调局局长黄利斌和讯科技在今天的发布会上表示,针对近期汽车芯片短缺问题,我们组织汽车企业和芯片企业共同编制了《汽车半导体供需对接手册》,进一步畅通汽车芯片的供需信息渠道。

**问:**我国电子信息制造业是否摆脱了全球芯片短缺的影响?工信部如何预测行业未来发展?谢谢。

**答:**去年以来,受部分芯片企业减产以及5G等新兴市场需求旺盛等因素影响,全球半导体产能一直供不应求。

芯片短缺问题持续在行业间蔓延,电子信息制造业中下游行业出现芯片供应紧张的情况。

当前,全球半导体产业紧张局势的缓和也依赖于全球产业链的顺畅合作。

为促进和缓解当前供需矛盾,工信部积极协调芯片企业与应用企业的对接交流。

近日,针对汽车芯片紧缺问题,组织汽车企业与芯片企业联合编制《汽车半导体供需对接手册》,进一步畅通汽车芯片供需信息渠道,为供需双方建立了沟通合作平台。

我们将加强与有关国家和地区的合作,鼓励内外资企业加大投资,推动芯片全产业链供给能力提升。

同时,积极搭建产用对接合作平台,营造良好的应用环境,从供需两个方向努力,保障芯片产品。

供应以满足市场需求。

工信部:应对全球芯片短缺,正在组织汽车半导体供需对接

我们将积极推动落实《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》,持续完善相关政策措施,优化改善电子信息制造业发展环境,加强产业链上下游协同创新,进一步丰富产业体系,有效化解风险,促进要素资源自由流动,推动融合电路产业实现高质量发展,助力构建全球合作共赢、共生发展的产业体系。

谢谢。

工信部:应对全球芯片短缺,正在组织汽车半导体供需对接

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