链接:AMD正在加速追赶Intel。
AMD再度崛起,上演科技史上“大卷土重来”:优质管理推动AMD在高性能处理器架构设计和7nm工艺方面 AMD在应用等方面持续发力,AMD正在加速崛起在高性能处理器市场。
AMD Ryzen 和 EPYC 系列处理器的性能超过 Intel Core i 和 Xeon 系列,继续占领 CPU 市场份额。
Radium Dragon处理器具有显着的成本效益优势,并持续渗透GPU市场。
AMD的高性能处理器在架构设计、工艺、性能以及量产进度等方面都具有明显的优势。
随着相关新品数量的不断增加,AMD在CPU、GPU等高性能处理器方面的市场份额大幅提升。
AMD产业链蓬勃发展:AMD在CPU、GPU等多个产品线持续发力。
相关产品已成为高性能处理器市场的性能标杆,市场份额稳步提升。
相关产业链企业面临重要发展机遇。

制造方面,台积电7nm工艺占比持续提升,5nm工艺稳步推进,未来有望进一步缓解AMD芯片先进工艺产能瓶颈;封测方面,通富微电子依托通富苏州和通富槟城承接AMD封测业务,全力配合AMD封测产能扩张;芯片配套方面,翔硕科技承接AMD芯片组的外包设计业务,业绩大幅增长。
建策精密为AMD提供散热材料,性能创历史新高。
随着AMD产品的持续放量,相关产业链企业的增长动力充足。
通富微电子是AMD放量受益最大的本土IC公司:通富微电子是AMD的核心封测厂。
AMD 90%以上的CPU芯片都是由该公司封装和测试的。
同时,公司积极与AMD合作扩大生产。
AMD的加速崛起将为通富微电子贡献可观的性能增量。
随着AMD市场份额的增加,通富微电子的业绩将变得更加灵活,有望率先受益于AMD在高性能处理器市场的增长。
此外,通富微电子是国产CPU的核心封测基地,占据全国CPU封测份额的绝大多数,也将充分受益于国产CPU产业链的崛起。
建议关注AMD产业链相关公司的投资机会,重点关注通富微电子。
还建议关注盛虹科技、台积电、相硕、健测等公司。
通富微电子深耕集成电路封装测试领域,稳居中国集成电路封装测试企业前三名、全球集成电路封装测试企业前十名。
拥有显着的市场领导地位,有望充分受益于AMD新品及国产CPU的增量。
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