中国ESG新故事：主动、常态、变革
06-18
经过两年的努力，旗舰终于完工了。
这就是联发科天玑的“传承与过渡”。
2019年11月，联发科全新5G芯片品牌“天玑”正式发布。
联发科副董事长和CEO蔡力行在接受外媒采访时提到：过去两三年对联发科来说是一段困难时期，但我们现在已经从中抽身出来，做出了很多改变。
希望联发科不再单纯是一个“幕后巨人”，我们需要打造一个品牌。
2020年对于国内手机市场来说是一个特殊的节点。
三大运营商5G商用牌照的发放，标志着中国手机市场正式进入5G商用元年。
芯片厂商纷纷推出5G手机SoC解决方案。
没有哪个制造商愿意错过它。
在这个关键时期，作为行业龙头之一的联发科自然也不例外。
近两年来，天玑已经成长为一个实现高端、高端、低端处理器全覆盖的大家族。
据Counterpoint统计，联发科今年第三季度已占据全球智能手机市场40%的份额，稳居第一，且已连续五个季度保持第一。
这个“后来者”故事的核心是天玑对“旗舰体验”的不懈追求。
“起点”：5G时代逆袭的起点。
联发科较早意识到布局5G技术的重要性。
5G可以带来高带宽、低时延的网络传输，但在4G向5G过渡的初期，5G网络体验并不完整，比如5G信号低、功耗高、或者无法使用双网等。
SIM卡和双5G。
用户普遍抱怨的是，与成熟的4G相比，5G体验总是不够有趣。
这也是为什么，被誉为当时“最快”5G的天玑芯片一经发布，就引起了业界和市场的广泛关注。
5G市场渴望一个“游戏打破者”来打破用户长期以来的刻板印象。
作为天机品牌的先行者，天机并没有让大家失望。
天玑是当时全球首款支持双载波技术的5G单芯片。
它可以在Sub-6GHz频段达到下行4.7Gbps和上行2.5Gbps的峰值速度，这也是同期竞品5G芯片中的最高速度。
除了速度快之外，省电也至关重要。
与竞争对手同时采用外置基带方案不同，天玑选择了更先进、成本更高的一体化方案。
它将5G基带集成到芯片中，结合联发科自有的5G UltraSave省电技术，可以有效节省5G通信功耗。
更重要的是，天玑还是首款支持5GG双卡双待的芯片。
“新来者”天玑之所以能同时攻克芯片集成基带、5G载波聚合、5G双卡等行业难点，有赖于联发科对消费者需求的深入挖掘以及对5G技术的不懈研发投入。
分析机构IC Insights整理的数据显示，联发科的技术投入比例和年增长率均超过半导体厂商的平均水平。
联发科总经理陈冠州在接受媒体采访时也提到，5G和AI是联发科近年来最大的技术投入。
到今年，联发科的研发投入已占公司总营收的25%，其目的就是打造“最高端”的5G SoC，引领行业为用户带来更完整的5G体验。
今年，联发科在高性能计算、无缝网络、低功耗、先进工艺和封装技术方面投资超过33亿。
与“六角武士”一样，天玑系列5G芯片成功完成逆袭，让天玑品牌得到了用户和市场的双重认可。
对于一个新的芯片品牌来说，这是一个难得的良好起点。
《程》：仰望，不如努力。
联发科的技术布局充满前瞻性。
在5G初期，联发科利用完善的5G技术为用户带来最先进的网络体验；在5G快速发展时期，消费者换手机的欲望大大增加。
联发科推出天玑5G开放架构，为终端厂商提供AI、影像等先进技术。
在打造差异化旗舰体验方面，提供了强大的底层支撑。
基于天玑的天玑5G开放架构，联发科为手机厂商在ISP、APU等硬件上进行个性化通话提供了更多的空间，可以满足各个细分市场的需求，比如用在vivo X70影像旗舰上的天玑vivo上市是两者深度合作的结果。
Counterpoint近期发布的行业白皮书也指出，市场越来越多地采用开放架构，联发科天玑5G开放平台已成功获得认可。
从现在回望，你会发现天玑在5G和AI等技术的更新节点上出现得“恰到好处”。
这并非偶然，而是基于联发科长期的技术储备。
以5G技术的研发为例，联发科已经为未来做好了准备。
联发科发布的新一代5G基带M80支持最新的3GPP R16标准。
与过去R15标准仅仅“够用”不同，R16在传输速率、稳定性和可靠性方面带来了全面的体验提升，让5G“好用”。
在AI技术方面，联发科采用了性能和能效更佳的独立AI处理器，并将其引入到天玑系列芯片中。
多次登顶苏黎世AI-Benchmark移动芯片排行榜，最新旗舰天玑的AI性能甚至是第二名的两倍。
优秀的AI性能可以为终端在拍摄、显示、游戏等场景带来更好的体验。
准确的白平衡、人脸对焦、色彩校正都离不开AI计算。
这就是智能手机技术的当前发展。
重要方向。
当这些技术突破积累到关键程度时，一款独特的旗舰芯片自然就会诞生。
“转型”：从“发布者”到“领导者” 5G今年迎来爆发。
Counterpoint最新发布的2020年第三季度智能手机芯片报告显示，全球智能手机出货量同比增长6%，5G智能手机SoC出货量较去年同期增长近两倍。
Counterpoint发布的行业白皮书中进一步指出，5G手机的市场渗透率已达40%，5G终端市场的爆发式增长标志着泛5G智能时代的最终到来。
在此形势下，作为头号玩家的联发科也开始发生转变——从5G市场的“普及者”到“领导者”，而联发科近期发布的旗舰SoC天玑就是它的转型。
路上的第一步。
过去一段时间，Android旗舰芯片的选择相对单一。
由于核心体验无法拉开明显差距，手机厂商的旗舰竞争一直局限于系统调校、外观设计等层面。
在融合的背景下，消费者的一些诉求很难得到回应。
旗舰级的体验需要旗舰机的不断创新来引领。
什么是旗舰？我们习惯用“旗舰”这个词来定义“最好”，但有时两者不能完全划等号。
例如，旗舰芯片可以带来超高清和高帧率图像，但同时，这也意味着高能耗。
如果用顶级的图像表现来换取火热的帧，那么这样的体验并不能称得上是最好的。
。
CPU、GPU、APU算力的提升只是旗舰芯片的“基础盘”。
能否在旗舰竞争中站稳脚跟，取决于SoC芯片的能效控制。
那么问题来了，被寄予厚望的天玑能否如期颠覆旗舰市场呢？我们先看一下算力表现。
天玑率先采用台积电4nm工艺，相比主流5nm、6nm SoC芯片，计算性能、晶体管密度等都有显着提升。
早在天玑发布之前，联发科极高的安兔兔跑分就已经为其强劲的性能定下了基调。
强劲的性能会导致“发热”失控吗？首先，先进的制造技术为天玑的能耗控制奠定了良好的基础。
除此之外，联发科还提出了通过CPU、GPU、APU、ISP等组件协同的“全局能效优化技术”。
简单来说，天机这次为了避免“发烧”，用尽了全力。
以日常网页浏览、社交软件等轻应用负载为例，天玑相比竞品可节省38%的功耗。
在前置和后置摄像头录制视频的中等负载测试下，天玑分别可以节省9%和9%。
功耗减少 12%。
在全帧运行MOBA游戏的重负载下，天玑可节省25%的功耗，手机表面温度最高可降低9摄氏度。
能效的大幅提升，其实是有很多跨模块技术支撑的。
例如，在运行高清游戏时，天玑可以使用高性能APU（相比上一代性能提升%，能效提升%）进行超分辨率运算，以更低的功耗提供更好的画质性能。
这种多场景下的“全局能效优化技术”看似复杂，但其带来的充沛续航和机身不发热却总能被用户真实感受到。
“我们始终相信，旗舰市场需要一个不一样的选择，甚至是更好的选择，一个不热的选择。
”联发科无线通信事业部副总经理李彦吉表示，可以说，天玑的“从容”高能效是联发科对旗舰市场的精准洞察，以及对旗舰体验的全新理解。
这样一款主打能效的旗舰SoC的进入，无论对于日益单一的旗舰市场，还是寻求突破的联发科本身来说，都将是一个重要的转折点。
“合”：刻入晶体管的旗舰体验，从天玑突破5G行业难点、创造多项“行业第一”，到天玑5G开放架构，瞄准差异化旗舰需求，再到天玑致力于优化旗舰机功耗。
在天玑5G移动平台和天玑芯片两年的研发过程中，联发科追求旗舰体验的理念始终如一。
随着智能手机的发展，一键美妆、拍摄4K HDR视频等应用逐渐成为我们手机的日常使用，这对手机的计算性能和AI性能提出了更高的要求。
未来的旗舰芯片大战将是先进算法架构、能耗控制技术、综合体验的较量。
5G旗舰标杆应该在性能上“领先一步”，在功耗上“忍受”。
在5G增长的“野蛮期”，我们对5G网络充满厚望，希望利用低时延、高带宽的网络体验，实现云游戏、超高清直播等下一代网络体验广播。
然而，这些期望至今尚未完全实现。
重要原因之一是我们的5G终端还没有“准备好”。
游戏、超高清直播等技术很大程度上依赖于手机中调制解调器、CPU、GPU等核心部件的协同作用。
计算能力和能耗之间的平衡尤为关键。
市场对高性能、高能效处理器平台的需求不断增加。
生长。
天玑的出现，在连接性、AI性能、多媒体性能等方面带来了旗舰级的性能提升，在OPPO、vivo、小米、荣耀等终端厂商的助力下，将为旗舰智能手机平台带来更大的可能性。
，联发科可以为5G市场提供更加个性化的产品。
联发科副总经理兼无线通信事业部总经理徐景泉表示：天玑的发布是我们布局旗舰和高端市场的重要里程碑。
我们希望通过天玑的发布，能够将我们最高端的产品推向市场，也让我们的终端消费者能够从这样的芯片解决方案中获得更好的用户体验。
用了2年的时间，进入旗舰市场，然后交出像天玑一样的高分答卷。
天玑快速反应的背后，是联发科对前沿技术的前瞻性部署、开放的合作心态以及持续的研发投入。
更重要的是，这是对用户旗舰需求的深刻洞察。
未来5G手机市场巨大，深耕两年的天玑准备继续为用户带来旗舰级体验。
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