分众传媒：一季度净利润预计同比增长3120%-3542%
06-17
SEMI China 从目前半导体市场的发展来看，增长将来自于5G、汽车、IoT等新应用。
顺应新的发展趋势，卫华近年来开始扩大布局，持续推出Smarter Solutions，为迎接智能互联时代的测试商机做好充分准备。
卫华测试设备事业部副经理朱育男解释说，5G的应用覆盖了6GHz，以及28~39GHz和60GHz毫米波频段，需要脱离传统的测试方法。
针对未来的毫米波测试，卫华一直在与大中华区的主要客户进行测试条件和要求的研发。
在物联网方面，由于未来更多的SoC将朝着集成传感器和微机电系统的异质结构发展，再加上晶圆级封装的使用，除了测试电性能外，系统还必须能够集成和支持各种物理量的测试。
这些将是关键。
依托在消费电子逻辑、射频、功率芯片测试领域的扎实基础，卫华正在积极布局这些新兴应用。
此外，LCD驱动IC和新兴的TDDI是卫华看好的另一个重要市场。
朱育男表示，为了提高产品毛利，集成触控和驱动IC的TDDI芯片是近期显示市场的重要趋势。
威华与Xcerra合作推出了新的测试板，支持各种分辨率的TDDI测试。
该解决方案已进入量产，未来发展前景广阔。
协同合作加强了与 Xcerra 的关系。
Diamondx测试机突破台湾。
卫华测试设备事业部副经理陈毅夫特别介绍，Xcerra的Diamondx测试机近期已超过全球装机数量。
Diamondx是一个结合了所有Xcerra产品系列优点的平台。
支持射频、仿真、逻辑和SoC测试，拥有丰富的板卡资源和可扩展性，满足客户灵活的需求。
该产品于2016年推出，并在6至7年内在测试市场上创下了辉煌的记录。
其中，卫华科技独家代理Xcerra，占大中华区市场安装量的60%以上。
如此出色的业绩对于卫华和Xcerra来说是一个重要的里程碑。
滨松光子学与东丽科技之间的联盟将其工程成果从半导体测试扩展到了检测市场。
卫华引脚测试与封装事业部副总经理劳显红表示，卫华自今年3月起就与滨松光子学（HAMAMATSU）展开合作。
我们与东丽工程结成联盟，经过一年的营销，我们收到了很多订单和客户的好评。
鉴于前端先进工艺、WLP、SiP先进封装工艺和3D堆叠技术的不断进步，为了快速了解芯片失效原因，从静态失效分析转向动态失效将是必然趋势分析。
滨松光子学的动态失效分析设备（iPhemos-MP）与测试机相结合，可以完整呈现问题，更贴近市场需求。
此外，东丽技术工程最近推出了第一台使用彩色相机进行检查和摄影的机器。
创新的应用可以发现原始灰度相机无法检测到的缺陷，从而提高良率。
目前，卫华和东丽科技工程已成功进入中国大陆存储器生产线和微机电供应链。
老先红强调，通过结合彼此的优势，通过加强产品测试和建立完善的售后服务，我们将能够有效拓展大中华市场。
Diamondx是Xcerra的主要产品，由卫华科技在大中华区独家代理。
其多样化的测试功能得到了客户的高度认可，今年更是创下了全球安装设备数量的记录。
Hamamtsu iPHEMOS-MP具有动态失效分析功能，可以准确检测晶圆问题并满足市场趋势。
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