道琼斯通讯社2月17日报道,英飞凌科技周四表示,将投资20亿欧元(约合22.7亿美元)提升芯片制造能力宽禁带半导体领域。
制造能力。
这家德国芯片制造商表示,将在其位于马来西亚居林的工厂建造第三个模块,以大幅提高产能,一旦建成,新模块将额外产生20亿欧元的年收入。

英飞凌表示,该项目将于6月份开始建设,预计下半年首批晶圆将下线。
英飞凌还表示,未来几年还将把奥地利菲拉赫工厂的硅半导体设施改造为宽带隙设施。
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