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从异构集成角度看未来产业创新

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

日月光微信公众号目前主流的异构集成技术包括小型化和高度集成的系统级封装（SiP），具有更高带宽和更低延迟的优势2D/3D IC互连技术和优化的工艺流程、高性能和高密度晶圆级封装Fan In和Fan Out封装。

从异构集成角度看未来产业创新

其中，日月光、Deca和西门子数字工业软件公司联合推出的全新APDK（Adaptive Patterning? Design Kit）解决方案不仅实现了电气性能的突破，还保证了先进异构集成设计的制造能力。

集成全套自动化、设计规则、设计规则检查 (DRC) 平台和模板，提供统一的设计流程。

从模板库开始，设计人员可以获得广泛的自动化指导，从初始布局到自适应图案模拟，再到使用西门子 Calibre 软件的最终设计认证。

日月光通过量产M系列技术产品，不断提升产品品质，进一步巩固日月光在扇出封装技术（Fan Out）领域的领先地位。

郭博士还重点分析了备受关注的chiplet技术。

Chiplet将集成电路切割成独立的小芯片，强化其功能，重新设计和再制造，通过先进的封装技术形成系统芯片。

先进工艺价格昂贵，而Chiplet技术通过重组多个Chiplet来提高性能，同时降低功耗。

通过结合处理器内核、存储芯片和3D堆叠技术，提高信号传输质量和带宽，从而优化工艺技术。

此外，由于chiplet占用面积较小，通常选择成熟的芯片进行集成，因此可以有效提高良率并降低开发和验证成本，满足当今高性能计算处理器的需求。

Chiplet已应用于许多领域，包括高端CPU、FPGA和网络芯片。

日月光集团旗下Silicon Products深耕chiplet技术多年，包括FCMCM、2.1D/2.5D/3D、FOMOCM、FOEB和EMIB等，采用扇出封装取代基板，帮助客户减少芯片设计流程，加快产品开发速度。

。

日月光正与Silicon Products、环旭电子共同提升研发能量和竞争优势，建立供应链发展，持续拓展全球市场，为客户提供小型化、高性能和高度集成的技术服务和快速的产品上市时间表。

next 新一代数字化智能应用的构建贡献先进的研发和优质的技术解决方案。

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