禾木公司完成数千万美元B轮融资，由高瓴创投领投
06-18
科创板日报 3月5日上午，十四届一次会议全国人民代表大会举行开幕会议。
国务院总理李克强代表国务院向大会作政府工作报告，简要介绍今年政府工作重点。
对于科技产业发展，李克强表示，科技政策要以自力更生、自力更生为核心，完善新国家体制，充分发挥政府在关键核心技术研究中的组织作用，凸显企业科技创新主体地位。
李克强指出，要加快构建现代产业体系，聚焦关键制造业产业链，集中优质资源，共同推进关键核心技术研究。
政府工作报告显示，五年来，我国科技创新成果丰硕，载人航天、探月与火灾探测、深海与深海等一些关键核心技术取得新突破。
地面探测、超级计算机、卫星导航、量子信息、核电技术、大飞机制造、人工智能等领域涌现创新成果。
全社会R&D投入强度由2.1%提高到2.5%以上。
科技进步贡献率提高到60%以上。
创新支撑发展的能力不断增强。
集成电路是现代产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国现代化进程。
同时，集成电路是科技行业众多电力电子产品功能的基础和载体。
集成电路广泛应用于工业生产、消费电子、国防军工等众多领域，对社会发展具有重要意义。
《发挥国家新体制优势建立以企业为中心的研究机制发展科技产业的若干措施》也出现在本月2日刘鹤副总理在北京召开的调研发展座谈会上集成电路企业。
刘鹤表示，发展集成电路产业，必须充分发挥新国家体制的优势，用好政府和市场的力量。
政府要制定符合国情和新形势的集成电路产业政策，制定务实的发展目标和发展思路，帮助企业协调解决困难，在市场失灵的领域发挥好组织作用，引导长期发展。
投资，平等对待国内人才。
优惠政策为外国专家提供真正的国民待遇，帮助企业加快人才引进和培养。
刘鹤强调，要高度重视市场力量和产业生态的重要作用，建立以企业为主体、依靠企业家的研究机制，实现集成电路产业健康发展。
尤其要善于发现和珍惜那些懂技术、组织能力强的人。
有能力的领军人才，给予他们广阔的发展空间。
我们要始终坚持国际合作，广交朋友，扩大开放，坚定维护全球产业链供应链稳定。
“我国是全球电子信息制造业的主要地区之一，集成电路是我国现代产业体系的重要组成部分，关系国家安全和现代化进程。
目前，已经建立了较为完整的集成电路产业链。
在中国。
同时，巨大的芯片消费市场和应用场景能够不断推动集成电路产业的发展。
德勤中国科技行业主管合伙人连训晓在接受《科创板日报》记者采访时表示，未来我国将更加注重集成电路产业的技术创新和市场化发展，并将进一步落实相关政策和发展战略。
连训晓认为，集成电路产业已成为全球国际化程度最高的产业之一，要求整个产业链在全球范围内配置资源，参与全球市场竞争。
从集成电路产业的发展历史可以看出，推动半导体产业持续稳定健康发展的核心是。
推动力是全球资源配置和开放合作。
“我相信，中国集成电路产业的发展将不断创造与全球半导体产业的合作机会，吸引海外人才，推动国内集成电路产业的发展。
连寻笑说道。
连训晓表示，未来政策可能会侧重于设定目标、引导投资、支持人才、研究机制、国际合作、鼓励国内生产等。
从当前产业安全来看，未来政策有望加速。
其中包括半导体设备、零部件、材料、高端芯片等容易“卡壳”的环节。
国内DPU厂商中科玉树相关人士告诉记者，作为一家DPU芯片研发设计公司，该公司过去就充分感受到了这个问题。
国家政策对集成电路产业高度关注。
北京市科委、市经信局领导多次莅临公司调研DPU芯片研发及产业化情况。
他们组织与公司及中芯国际等上下游单位座谈，推广DPU。
协同上下游产业链，中科御数作为DPU芯片龙头企业，也受邀入驻国家信息创新园。
上述中科玉树人士表示，“近两年来，我们陆续在北京和全国开展了DPU相关科研工作。
主题。
已从北京市一家专精特新企业成长为专注于特色创新的国家小巨人企业。
已进行三代DPU芯片的研发迭代，并于2019年12月完成首款国产DPU芯片的顺利流片。
公司经过多轮融资后取得了良好的发展。
”上述中科玉树人士表示，作为芯片设计厂商，希望未来芯片制造、封装测试等产业链更加完善，生态协同取得更大进步。
国产CPU厂商飞腾公司也是国家新体制下和地方集成电路产业政策的受益者，2008年至2018年的三年里，公司业绩规模实现“三级跳”，实现营收22.18亿元。
2017年实现盈利6.53亿元。
飞腾公司副总经理郭玉峰当选今年全国政协委员，他在提案中表示，为了为推动和支持芯片产业发展，国家相继出台了一系列产业扶持政策，通过重大项目的应用带动了国产CPU的快速发展。
。
国内软硬件产品逐渐实现了从“不能用”到“能用”再到“基本好用”的快速发展。
国内生态呈现出从弱小封闭到繁荣开放的发展态势，也实现了从试点到小规模再到规模化的转变。
应用。
但“核心芯片产业仍处于成长期，与国外产品存在较大差距。
此外，还存在产业链韧性不足、产业生态不足、市场份额较小等现实。
”郭玉峰建议，面对当前国内芯片面临的严峻挑战，要充分发挥国家体系优势，集中力量攻坚克难，统筹谋划重点布局，加强市场实践帮助产品成熟。
3月9日，深圳芯片峰会将提供与行业巨头“零距离”接触的机会。
即将到来，半导体行业的封装专家将齐聚深圳。
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