梅赛德斯发布第一辆电动卡车，“司机友好卡车”上线
06-21
据 Digitimes 报道，由于三星 4nm 工艺的制造良率较低，高通未来可能会将台积电纳入其旗舰 SoC 的代工厂之一。
。
Digitimes 称，高通刚刚推出的 Snapdragon 8Gen1 采用了三星最新的 4nm 工艺，但消息人士透露，三星仍在提高其 4nm 工艺制造良率，目前估计仅为 30%，而低良率可能会影响高通最新旗舰智能手机 SoC 的出货量。
消息人士称，高通采用三星 5 纳米制程技术打造的 Snapdragon SoC 的功耗问题曾导致高通将部分高端芯片订单转回台积电，但现在包括苹果和联发科在内的竞争对手已经为其各自的旗舰智能手机 SoC 下了订单。
该系列保留了台积电大部分可用的5纳米和4纳米工艺产能。
尽管如此，仍预计高通2020年在台积电的晶圆开工率将大幅提升，而英特尔被认为是高通的另一个潜在合作伙伴。
消息人士补充称，高通打算减少对单代工厂的依赖。
据 Digitimes Research 报道，高通将在 2019 年扩大在台积电的晶圆制造规模，不仅包括骁龙 8 系列移动 SoC，还包括 7 和 6 系列。
届时，这家台湾代工厂将负责高通全部移动芯片的生产。
SoC。
占产量的65%。
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，本站不拥有所有权，不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容，欢迎发送邮件 举报，并提供相关证据，一经查实，本站将立刻删除涉嫌侵权内容。
标签：
相关文章
06-21
06-06
06-18
06-18
06-17
06-17
最新文章
欧盟宣布《芯片法案》，具体内容在这里！
TrendForce：第三季度内存价格小幅上涨3-8%，移动内存或贵却卖不动
英特尔、美光CEO：解决核心短缺危机不能单靠企业和政府援助
韩企Q1收购全球30%芯片制造设备
外媒：安博凯直接投资基金有意收购封测大厂Amkor
三星发布2nm计划，晶圆代工竞争迈向新节点
南通：打造国内最大的封装测试产业化基地
韩媒：三星正在研究用于芯片生产的聚焦环新材料