据一份新报告称,台湾芯片制造商联发科计划今年推出 5G 芯片组。
这款新芯片组将与高通 Snapdragon 和海思麒麟竞争。
联发科芯片组主要应用于入门级和中端智能手机。
新的联发科5G芯片组将采用7nm制造工艺。

据联发科称,新芯片组将比最新的 Helio P90 更强大。
与其他产品不同,这款芯片组将定位于高端市场。
它还具有先进的AI功能,可以使用ARM最新的Cortex-A76 CPU。
Helio P90 是联发科迄今为止最好的处理器,也是一款令人印象深刻的芯片。
它采用 12nm 制造,目前用于多种中端设备。
为了实现这款新芯片组的 5G 功能,联发科确认将于今年晚些时候推出 MG 调制解调器。
第一批采用该调制解调器的手机将于今年晚些时候上市。
该公司没有提供推出新芯片组的确切日期或时间表。
虽然它瞄准高端市场,但相关5G手机将比竞争对手便宜。
例如,使用 Snapdragon 芯片组和 SDX50 调制解调器的三星和 LG 智能手机的成本约为美元。
其他品牌的5G手机价格也远高于非5G手机。
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