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06-18
中芯微：聚焦新基建和芯片机会。
2019年5月28日，由雅石国际商报主办、《半导体芯科技》（SiSC）杂志社协办的“芯中国”在线研讨会成功举办。
会议得到了双方单位的支持。
大力支持的，他们是重庆两江半导体研究院和广东佛智芯微电子技术研究有限公司。
后台数据显示，会议吸引了10万名在线听众，持续了约3个小时。
会议主要围绕“集成电路上下游产业协同融合发展”主题，共组织了三场演讲和一场圆桌论坛。
每次会议的问答环节，现场观众热情高涨，演讲嘉宾和论坛嘉宾都准备充分，信息丰富。
新基建“芯”机遇之年，“新基建”为5G按下了“快进键”。
业界正在以实际行动探索如何让5G发挥巨大价值。
半导体产业作为ICT最前沿、最核心的组成部分，应该以“四新”（新产品、新技术、新材料、新工艺）拥抱未来。
在国际贸易保护主义和技术封锁的背景下，国产替代的紧迫性日益显现，特别是上中游材料、工艺、设备等领域亟待突破。
这些都是行业面临的挑战和机遇。
论坛主题为“新基建‘芯’机遇”，非常适合半导体行业现状。
那么“超宽带、低时延”的5G新技术浪潮给化合物半导体、3D存储芯片、5G-IoT芯片带来哪些挑战和机遇？为此，主办方特别邀请了中国存储器产业联盟副理事长苗向水教授、西安电子科技大学微电子学院院长张玉明教授、副主任尹绍义教授等嘉宾。
微电子研究所参加了圆桌论坛，圆桌论坛由重庆两江半导体研究院杨丽华董事长主持。
三位代表行业不同研究方向和专业领域的专家齐聚一堂，共同探讨“新基建”背景下的5G建设和应用前景。
图为：圆桌论坛会议。
论坛主题为“新基建‘核心’机遇”。
重庆两江半导体研究院杨丽华董事长担任嘉宾主持。
SiSC 三位专家分享了他们对5G在数据存储、信息安全和化合物半导体构建方面的看法。
他们中的许多人都有自己的见解。
5G 速度从 1Gbps 开始。
未来将达到10Gbps，但目前3D NAND Flash最快速度为1.6Gbps。
苗教授认为，现有的产品技术无法满足未来5G应用对高传输速率的需求。
值得庆幸的是，中国企业也正在追赶国外先进步伐并开始研究。
类似于美光3DxPoint三维堆叠结构的高存储密度技术使其速度是闪存的两倍。
图解：中国存储器产业联盟副理事长苗向水教授就5G应用对数据存储IC领域提出的新要求发表了看法。
资料SiSC 尹教授是信息安全领域的专家。
他认为，5G的发展将对传统IT、CT行业产生影响。
比如，传统玩家（运营商）会遭遇新玩家（互联网）的冲击和竞争；该技术将延伸到智能运营、智能网络管理等领域。
总之，5G无处不在的宽带技术将带来无尽的应用想象。
图为：微电子研究所副所长尹守义教授阐述5G将如何影响传统IT和CT行业。
SiSC 从化合物半导体角度看5G，张教授认为我国在LED市场、微波射频、基站建设等方面发展良好。
GaN器件独特的高效率特性决定了其广泛的应用。
值得庆幸的是，我国在GaN等方面取得了长足进步，第三代半导体技术的发展路径与国外不同，为技术使用的安全性提供了保障。
张教授认为，国内企业将有5G驱动的机会，但首要问题是注重人才培养和加大技术研究，加大产学研融合和转化。
图解：西安电子科技大学微电子学院院长张玉明教授认为，5G将帮助国内化合物半导体厂商摆脱传统IC的束缚。
存在着巨大的市场机会。
5G应用推出之前，首先要修炼内功。
SiSC 此外，三位教授和嘉宾主持人还就新基建、5G热点应用等话题分享了自己的观点。
受限于线上会议平台的限制，圆桌论坛采用问答形式。
尽管专家们的专业观点不同，但他们的观点跨越距离碰撞，擦出火花。
我们将在杂志6月/7月刊中重点报道这一主题论坛。
物联网搭上5G快车的那一年，是5G商用元年。
随着5G、低功耗广域网等基础设施的加速建设，未来物联网终端市场将迎来数量和形态的大爆发。
物联网芯片位于产业链底层核心，是构建核心网络计算、通信、感知能力的重要支撑。
在5G蓬勃发展??的浪潮下，面对碎片化的物联网行业需求，分析物联网行业对物联网芯片的核心需求，提出物联网芯片面临的主要问题，分析物联网芯片面临的机遇与挑战。
中国移动物联网公司总经理肖庆在题为《5G时代IOT芯片的机遇与挑战》的报告中分析了5G背景下物联网芯片安全、开放、功耗、集成、成本等痛点。
从肖总的报告中我们可以了解到，国家目前提倡的IOT主要以NB-IOT（窄带物联网）和4G（包括LTE-Cat1）为主，5G技术只是协调发展。
NB-IoT技术为物联网领域的创新应用带来活力，为远程抄表、安防报警、智能井盖、智慧路灯等多个领域带来创新突破。
可以说，NB-IoT是5G商用的前奏和基础，而NB-IoT的演进则更为重要，比如支持组播、连续移动性、新功率等级等；只要NB-IOT等基础设施完善，5G才有可能真正实现。
在创新应用场景方面，移动物联网主要聚焦工业数字化、智能治理、智能生活三大方向。
生活的智能化与我们息息相关，包括移动物联网技术在智能家居、可穿戴设备、儿童及养老、宠物追踪等产品中的应用推广。
图解：中国移动物联网公司总经理肖庆致辞，《5G时代IOT芯片的机遇与挑战》；呼吁行业合作伙伴推广低功耗解决方案。
SiSC 最后，肖总呼吁业界同仁表示，中移物联网公司有兴趣与业界合作伙伴联手推广低功耗解决方案。
5G给大板扇出封装发展机会。
未来随着5G市场的逐步发展，新兴应用将层出不穷，带动芯片制造和封装的技术变革。
在封装方面，不可能在越来越小的芯片上容纳更多的I/O数量。
未来，芯片封装（SiP或先进封装）将朝着将多个芯片集成到单一封装结构以及异构多芯片集成的方向发展，以实现更小尺寸、更高性能和更低成本的目标。
在题为《大板级扇出型封装技术及产业化发展趋势》的报告中，佛智芯林廷宇博士重点介绍了大板级扇出封装的核心技术。
他还指出，为推动大板扇出封装技术成果产业化，佛智芯整合上下游产业，与广东艾达、TOWA、SCREEN、浙江中纳晶、5G中高频器件创新合作中心、北京电科、华为等10余家行业上下游及终端企业于今年6月成立了板级扇出封装创新联盟。
板级扇出封装创新联盟的成立，将推动核心技术研发和关键产品开发，加速FOPLP成果产业化进程。
图为：广东佛之芯微电子技术研究有限公司林廷宇博士，《大板级扇出型封装技术及产业化发展趋势》。
SiSC 半导体行业未来机遇与挑战并存。
半导体行业正在进入一个新的数据驱动时代。
数据的采集、传输、分析和存储分别带动了物联网、5G、人工智能、云等领域的蓬勃发展。
IC作为半导体产业的核心，预计未来十年将保持持续稳定增长。
2016年国际金融市场动荡带来的不确定因素，导致半导体厂商面临终端市场需求下降、人力短缺、物流受阻等多重困难。
三季度上游行业订单能见度下降，全年增速放缓。
英国伦敦VLSIresearch分析师付林博士在《半导体行业现状及未来的机遇与挑战》行业报告中指出，在经历了短期冲击之后，新需求的持续增长将使市场快速复苏，重回正轨。
随着中国逐步深入部署“新基建”，中国半导体产业也将迎来发展和投资的黄金期，同时面临诸多技术研发挑战。
对于未来两年的市场展望，付博士总结道，今年一、二季度市场整体表现良好，三季度订单量保持在正常水平。
相对而言，四季度的风险会更高。
预计全年市场收入将与去年持平或仅小幅下降。
经过连续两年的市场调整，半导体市场全年预计将出现两位数增长。
插图：林付博士，VLSIresearch 分析师，《半导体行业现状及未来的机遇与挑战》。
SiSC 结论正如嘉宾主持人杨利华董事长在开场致辞中提到：半导体行业在过去20年里已经形成了全球产业链格局，包括半导体材料、半导体设备、晶圆代工、封装测试、电子系统应用等。
诸如此类的产业链已基本形成符合市场规则的全球布局，市场化竞争也将有助于加速产业技术的创新和迭代。
例如：全球著名晶圆代工公司台积电和三星半导体在工艺先进性上展开竞争：7nm、5nm、3nm；采用这些先进工艺生产的IC芯片率先应用于5G手机和区块链。
随着5G、新能源汽车、电力、工业智能等行业的兴起，对高速、高频、大功率器件的需求增加。
第三代化合物半导体SiC、GaN等特种半导体工艺开始迈向半导体产业大发展阶段。
然而，随着中美贸易争端不断，这种全球产业链格局似乎正在被打破。
半导体不再是纯粹的市场经济行为。
受其他因素制约，各国开始出现自我孤立的迹象。
未来的不确定性给全球半导体行业蒙上了阴影：2018年全球半导体产量下降了近10%，而且受新冠病毒疫情影响，很可能继续下降。
在当前的危机下，如何抓住产业发展机遇，将给我们更多的思考空间。
当前，新基建、5G、人工智能、工业互联网以及各行业的智能化应用正在逐步展开。
这些新的方向和增长点将为中国整个半导体产业带来新的曙光。
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