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兴森科技：签订30亿元半导体封装产业项目投资合作协议

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

近日，兴森科技公告称，公司与广州经济技术开发区管委会（以下简称“广州经管委”）签订《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》，项目投资内容包括半导体IC封装载板及类载板技术项目，总投资约30亿元人民币。

公告显示，该项目一期投资约16亿元，其中固定资产投资13.5亿元；二期投资约14亿元，其中固定资产投资12亿元（含厂房及土地回购）。

项目公司注册资本10亿元，项目投资资金来源为公司自有资金和金融机构贷款。

根据协议，广州市经管委支持兴森科技在广州开发区的发展，推荐区属国有科学??城（广州）投资集团有限公司（以下简称“科学城”）集团”）与兴森科技合作，共同投资兴森科技半导体封装产业基地项目，科学城集团投资设立项目公司，占股约30%。

兴森科技负责协调国家集成电路产业基金投资项目建设，占比约30%。

“大力发展IC载板产业是我国摆脱国际技术封锁、实现产业升级的必由之路。

”兴森科技表示，受益于国内晶圆产能的扩张以及封装行业全球份额的持续增长，对IC封装基板的需求将不断增加，对国产化配套设备的需求也将随之增加。

相应增加。

IC封装载板业务是公司未来发展战略的重点方向。

经过多年的积累，公司已具备批量生产能力，在市场、工艺技术、质量、管理团队等方面积累了相当的经验。

公司表示，目前原厂面临产能不足的客观现实，迫切需要进一步加大投入，提升产能规模，部署先进工艺能力，满足国际大客户增量需求，为下一阶段国内需求释放提前做好准备。

本次投资IC封装产业项目，将有助于公司发挥整体资源和优势，进一步聚焦公司核心半导体业务，积极培育高端产品市场，在公司差异化、高端化竞争战略上取得重要进展，进一步增强公司的竞争力。

和盈利能力，形成新的利润增长点。

兴森科技：签订30亿元半导体封装产业项目投资合作协议

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