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三星可用于5-7nm工艺的X-Cube 3D封装技术

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

将芯片从现有的2D平面堆叠改为3D立体堆叠封装已成为当前半导体行业的共识。

这种在第三维度扩展的先进封装技术可以有效减小整个芯片的面积，提高集成度。

目前，行业领导者正在努力研究3D封装技术。

有台积电的CoWoS（实际上是2.5D），然后是英特尔的Foveros，现在三星也宣布了自己的3D封装技术，称为X-Cube。

三星可用于5-7nm工艺的X-Cube 3D封装技术

Foveros 3D封装技术应用于Lakefield芯片，集成10nm CPU和22nm IO核心。

X-Cube的全称是eXtending-Cube，意思是扩展的立方体。

对于Dies之间的互连，采用成熟的TSV工艺，即硅通孔工艺； TSV技术还可以大大缩短芯片之间的信号距离，提高数据传输速度，降低功耗，客户还可以按需定制内存带宽和密度。

目前，三星的X-Cube测试芯片已经可以将SRAM层堆叠在逻辑层上，并通过TSV互连。

制造工艺是他们自己的7nm EUV工艺。

三星表示，这可以将SRAM与逻辑部分分离，从而更容易扩展SRAM的容量。

此外，3D封装缩短了Die之间的信号距离，从而可以提高数据传输速度并提高能源效率。

X-Cube可灵活应用于未来高性能芯片，包括5G、AI、高性能计算等领域的芯片。

三星表示，X-Cube已通过自有7nm和5nm工艺验证，并计划继续与无晶圆厂芯片设计公司合作，推动3D封装工艺在下一代高性能应用中的部署。

三星将在下周的 Hot Chips Summit 上公布有关 X-Cube 的更多信息。

三星推出X-Cube后，全球三大半导体代工厂均已拥有3D或2.5D封装技术。

显然，未来我们购买的电子产品中，采用3D封装技术的芯片比例将会增加。

越高。

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