瑞萨电子芯片工厂又遭遇“火情”
06-06
艾芯天下光速中国A轮领投方灵明光子科技有限公司今日（7月13日）发布中国首款采用全球最先进技术的dToF传感器芯片背照式3D堆叠工艺技术的dToF单光子成像传感器（SPAD图像传感器，SPADIS）的突破意味着高端消费电子、激光雷达等3D传感应用有望迎来新的划时代解决方案。
光速中国创始合伙人米群表示：“随着3D传感技术逐渐走向应用和普及，未来智能终端准确感知真实环境将变得尤为重要。
灵明光子再次取得重大突破在单光子成像传感器领域，意味着新一代产品在分辨率、低功耗和综合性能方面取得了新的飞跃，相信这将为消费电子和3D传感应用带来更好的解决方案。
工业电子水平。
”据凌说。
明光电介绍，此次自主研发的最新传感器芯片代号ADS，物理分辨率为0.35英寸，采用背照式3D堆叠工艺。
长达5米，帧率最高可达50fps，可全范围实现亚厘米级测距精度和深度分辨率，充分满足智能手机、AR设备、扫地机、智能家居物联网、工业等领域的需求测量领域。
。
凌双光子还与欧菲光微电子同步推出了基于该芯片的dToF模组解决方案。
搭载凌霜Photon ADS的dToF 3D成像模块。
该模组由凌双光子与欧菲光微电子联合开发。
“我们发现3D堆叠技术是实现高性能、高分辨率和低功耗的关键，也是充分发挥dToF传感潜力的先决条件。
”凌明光电投入3D堆叠技术研发两年多，是目前全球少数能够提供成熟、高??性能的dToF芯片及基于背照式3D堆叠整体解决方案的公司之一技术。
我们希望通过这款产品帮助我们的客户真正开启从2D成像的旅程。
向3D感知的飞跃。
”灵明光电首席执行官臧凯表示。
作为国内领先的单光子传感器芯片公司，灵明光子是光速中国继旭创科技（08.SZ）、禾赛科技之后在光电领域的又一布局。
目前，公司各项主要参数均处于国际同行业领先水平。
光速中国助理合伙人朱佳表示：“研究数据显示，2020年全球3D传感器市场将达到近百亿美元。
凌明光电卓越的技术研发能力使他们能够持续开发具有3D功能的dToF传感器芯片。
”快速迭代推出在抗环境光、能耗、复杂环境精度等方面具有显着优势的高精度产品，未来必将为消费和工业场景带来更好的用户体验。
“3D传感技术正在向消费电子、汽车电子和工业控制等前沿应用领域拓展，其中直接飞行时间（dToF）技术以其优越的测距能力、功耗等优势走在3D传感领域的前沿。
经济性和抗干扰能力近年来越来越受到业界关注，特别是2016年苹果发布了配备dToF成像解决方案（激光雷达扫描仪）的手机生态系统，索尼发布了配备dToF的车载激光继雷达解决方案之后，市场对先进dToF成像芯片的需求开始爆发，据灵双光子介绍，这款新产品采用的3D堆叠技术可以在传感器芯片上加工光子探测器部分和逻辑电路部分。
两片晶圆，并通过金属混合键合组合成一个完整的芯片，这种设计使得芯片在不增加面积的情况下获得了更大的电路面积，让光子探测器和逻辑电路分别使用最合适的工艺节点，从而实现。
更高的SPAD光子探测效率PDE、更高的分辨率、更低的功耗和更好的整体性能。
左边是凌霜光子ADS的人物成像，右边是同一场景的RGB成像，供参考。
ADS对于人脸和手势具有良好的传感质量，对于头发等低反射率物体具有出色的细节捕捉能力。
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，本站不拥有所有权，不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容，欢迎发送邮件 举报，并提供相关证据，一经查实，本站将立刻删除涉嫌侵权内容。
标签：
相关文章
06-06
06-18
06-06
06-17
06-18
最新文章
英特尔收购芯片制造商eASIC，进一步减少对CPU的依赖
西门子携手现代汽车、起亚公司，共同推动交通运输行业数字化转型
行业领导者制定 Open Eye MSA 来帮助实现高速光连接应用
三星电子和 NAVER 合作
意法半导体和 Leti 合作开发 GaN-on-Si 功率转换技术
青岛将大力发展高世代TFT-LCD和Micro LED项目
长电科技参加IMAPS器件封装大会
三星正式发布Exynos 990旗舰处理器