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Pixel 4真机照谷歌正式公布,但其3大黑科技更令人期待

发布于:2024-06-18 编辑:匿名 来源:网络

从今年开始,谷歌将在每年10月份发布最新的Pixel智能手机型号。

迄今为止,已推出三代产品;不出意外的话,Pixel 4系列也将于今年10月发布。

不过,与往年的情况类似,关于新一代 Pixel 手机的传闻在正式发布之前就已经满天飞,而且可信度很高。

这时候谷歌官方就坐不住了,直接在推特上发布了Pixel 4真机的图片。

Pixel 4可能会与新一代iPhone发生碰撞。

北京时间6月13日凌晨2点30分,谷歌硬件官方推特账号“Made By Google”发布了一张标有Pixel 4的图片,并表示既然大家都关心,那就别隐瞒了。

所以毫无疑问下一代Pixel 4将会是这样的:从图片来看,Pixel 4至少有黑色版本,色彩融合性更强,而不是之前的接近拼色设计,看起来更高级,四个侧面呈现出鲜艳的颜色,看起来更好看。

当然,图中最引人注目的还是背面的一个方形凸起的摄像头模组。

仔细一看,它采用了双摄像头设计(左右分布)。

模块底部有一个闪光灯,顶部有一个小点,可能是麦克风。

除了摄像头背面有 Google 标志外,但传承了三代的指纹识别模块却消失了,这意味着 Pixel 4 可能会采用屏下指纹识别。

另外,在 Pixel 的黑色机身上还能隐约看到一颗白色的按钮,符合 Pixel 一贯的审美风格,看起来更有反差感。

有趣的是,官方泄露的图片显示两部手机并列放置,显示出背面的不同部位;而一位昵称 Fetty Wok 的 Twitter 用户突发奇想,将两者放在一起,P 成了一张真实 Pixel 4 的背面图。

效果可以说非常逼真:Pixel 4 的后置摄像头设计很容易让人想起去年华为在Mate 20 Pro上采用的后置浴室摄像头镜头设计。

当然,Mate 20采用的是三摄设计。

然而,更巧合的是,Pixel 4 可能会与新 iPhone 的后者相机设计发生冲突。

根据苹果知名分析师郭明錤的预测报告,今年升级版的iPhone XS和iPhone XS Max都将采用后置三摄设计;与现版相比,增加了一颗百万像素超广角摄像头,由索尼独家提供。

另外,为了让这两款iPhone的镜头不那么显眼,苹果在这两款手机的镜头上添加了深色涂层。

从爆料者OnLeaks给出的新一代iPhone的图片来看,它的摄像头部分也看起来有点像“浴缸加热器”的形状;与Pixel 4相比,可以说是同归于尽。

但Pixel 4的黑科技更令人兴奋。

除了背面的官方图片之外,我们还需要关注已经曝光的 Pixel 4 的其他信息。

比如这张官方图片中,Pixel 4的背面信息毫无疑问,但正面信息仍然未知。

不过,6 月 10 日,Pricebaba 和 Onleaks 合作发布了一组 Pixel 4 正面和背面的泄露图片,其中可以隐约看到正面的顶部麦克风。

另一位爆料者、Unbox Therapy 的 Lewis Hilsenteger 认为,Pixel 4 的正面将不再有刘海,而是会有一个大黑边框,并且大黑边框内将会有五种不同的图像处理系统。

不过,根据谷歌知名新闻博客 9to5Google 听到的传言,一个备受期待的传言是,谷歌将在 Pixel 4 中添加 Soli 雷达芯片。

说起Soli雷达传感器芯片,就不得不提谷歌的Project Soli,它是谷歌神秘的ATAP部门(先进技术与项目)在2016年提出的一款新传感器,利用微型雷达(也称为Soli传感器)来监测手势空气。

传感技术。

该技术旨在设计一个非触摸式用户界面,以便用户可以通过微信雷达控制电子设备。

例如,将Soli微型雷达放置在智能手表中,用户可以通过手势进行音量、频道等各种操作。

雷锋网获悉,Soli传感器是一款高度集成的低功耗雷达,工作在60 GHz ISM频段。

据谷歌官方信息显示,Soli传感器已经从一个硬件原型快速迭代到多个硬件原型。

Pixel 4真机照谷歌正式公布,但其3大黑科技更令人期待

经过重新设计,谷歌将其重新打造为固态组件,可以轻松集成到小型移动消费设备中。

,并进行规模化生产。

谷歌还为Soli传感器定制了两款芯片,它们是使用两种不同的调制架构开发的:调频连续波(FMCW)雷达和直接序列扩频(DSSS)雷达。

这两款芯片都将整个雷达系统集成到一个封装中,其中包括多个可实现 3D 跟踪和成像的波束成形天线。

目前,Google Soli 芯片可以将整个传感器和天线阵列集成到 8mm x 10mm 封装中。

不过,谷歌是否会在 Pixel 4 中集成 Soli 传感器,以及集成后将用于什么用途,目前还没有确切的消息。

值得一提的是,XDA Developers 发现,在 Android Q Beta 版本中,出现了一项仅适用于 Pixel 的功能,名为 Aware Sensor;并且 Google 还针对该功能设置了很多操作,例如 Skip 和 Slience 。

除了可能配备的 Soli 传感器外,Pixel 4 还吸引了另外两款已经出现的黑科技芯片的关注,分别是 Pixel Visual Core 和 Titan M。

比如 Google 内置了一款辅助 AI 专用芯片——Pixel Visual Core——首次出现在 2018 年发布的 Pixel 2 中。

不过,去年的 Pixel 3 仅进行了优化,并没有更新。

今年可能会推出新版本。

,推动Pixel系列图像处理和AI能力的提升。

此外,在去年的 Pixel 3 中,谷歌推出了 Titan M 定制安全芯片。

不知道今年这个芯片会不会更新。

雷锋网总结称,毫无疑问,Pixel 4将是谷歌推出的最新一代旗舰机,因此骁龙处理器、拍照能力、AI功能等基本毫无疑问将成为谷歌的常规升级配置。

谷歌 Pixel 4,所以相反,不太引人注目。

但在雷锋网看来,作为一家技术实力雄厚的公司,谷歌在 Pixel 系列中加入的黑科技非常令人兴奋。

不过,在黑科技的加持下,谷歌Pixel 4的售价估计会接近新一代iPhone,甚至可能超越它。

不知道有多少人愿意为此付费。

Pixel 4真机照谷歌正式公布,但其3大黑科技更令人期待

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