AIFA组装材料在慕尼黑上海电子设备展上推出革命性低温焊膏2018年3月12日-全球领先的电子焊接接合材料供应商Alpha Assembly Solutions将于今年3月4日至16日在慕尼黑上海电子设备展上推出新型低温焊膏。
阿尔法革命性的ALPHA? OM-HRL1低温高可靠性锡膏将在展会上亮相。
ALPHA? HRL1 合金旨在提高低温部件的热循环性能。
其化学成分和合金组合是革命性的,它将 SAC 合金所需的焊接温度降低了 50°C,同时显着降低了功耗和碳排放。
ALPHA? HRL1 合金使装配商能够实现经济高效且可靠的焊接工艺,翘曲减少 99%,缺陷显着减少。
与其他低温SnBi合金相比,它与SAC合金具有最好的相容性。
此外,ALPHA? OM - 具有用于计算机主板焊接的现代焊膏的特性,但能够在较低温度下回流,从而显着减少复杂组件中的头枕和 NWO 缺陷。
有关Alpha低温焊膏的更多信息,请访问我们的展位E2-Inquiry。
### 关于慕尼黑上海电子生产设备展 慕尼黑上海电子生产设备展(Productronica China)是中国电子制造业的领先展会。
展会聚焦精密电子生产设备及制造组装服务,展示电子制造核心技术。
本届展会汇聚国内外设备厂商,展品覆盖电子全产业链,包括SMT表面贴装技术、线束加工及连接器制造、电子制造自动化、运动控制、点胶与注塑、焊接、电子及化工材料等、EMS电子制造服务、测试与测量、PCB制造、电磁兼容、元件制造与组装工具等。
详情请访问:浦东新区龙阳路号(近芳甸路、花木路) 关于Alpha Assembly Solutions Alpha Assembly Solutions 隶属于 MacDermid Performance Solutions 公司。
专注于专业创新材料的研发、制造和销售,实力领先全球。

产品涵盖电子组装、电力电子、固晶、LED照明、光伏、半导体封装、汽车等各大行业领域。
阿尔法的足迹遍布美洲、欧洲、中东等全球30多个地区。
亚太。
Alpha 的全系列电子组装材料产品包括:焊锡膏、Exactalloy? 预成型焊片、药芯焊丝、波峰焊助焊剂、合金电极和模板。
在电力电子领域,Alpha 提供 Argomax?、Atrox? 和 Fortibond? 品牌的模具硬化产品。
在LED方面,Alpha的Lumet?产品涵盖了从芯片贴装到系统封装的整个LED生产流程。
此外,阿尔法还提供光伏技术,包括用于生产标准焊带和汇流带的高性能液体助焊剂和焊料合金;以及用于光伏组件焊接的焊锡膏、药芯线、导电胶等。
以及预成型焊料等。
Alpha Advanced Materials 是半导体封装用电子聚合物和焊接材料领域的领导者。
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