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06-21
西门子随着5G、汽车电子、人工智能、物联网等技术的不断发展，全球半导体行业的需求也保持了持续增长的趋势。
据半导体行业权威机构世界半导体贸易统计（WSTS）发布的数据显示，2020年全球半导体市场预计增长16.3%，同时新技术的落地和融合进一步加速各行业的数字化转型。
企业需要利用创新和数字化方法制定新的市场规则，将电气、电子、软件和机械与智能商业环境、智能工厂、智能基础设施等系统集成到一个自成一体的生态系统中，以建立和巩固市场领导者的地位。
位置。
这不仅意味着作为数字化核心的半导体行业将呈现指数级增长，也意味着它将变得越来越复杂。
在此趋势下，不少企业将芯片研发和迭代纳入内部组织，或与专业公司合作进行IC定制，形成差异化竞争优势。
从EDA到系统，打造创新基石 EDA（电子设计自动化）被誉为半导体行业的“皇冠上的明珠”。
如何通过技术创新链接上下游产业，应对日益严峻的市场挑战，是数字化时代EDA领域的一个无能为力。
绕过核心命题。
2017年，专注于电气自动化、工业自动化和工业数字化的西门子了解了将电子设计连接到大型系统的行业需求，收购了Mentor Graphics（现为西门子EDA），并改进了其电子集成电路和系统设计、仿真和制造解决方案。
解决方案的布局进一步拓展了数字化企业软件的集成能力；而承载西门子EDA的西门子数字工业软件部门也实现了跨工程学科的数字化生态系统设计，通过集成的产品设计解决方案帮助客户建立系统系统。
思维。
此后五年，西门子陆续收购了一系列与芯片设计相关的公司并并入西门子EDA，从布局布线软件开发商Avatar到IP解决方案提供商Fractal Technologies；从信息服务提供商Supplyframe到形式化验证软件提供商OneSpin，从监控分析解决方案提供商UltraSoC到原型验证解决方案proFPGA，西门子EDA不断强化其布局布线技术、fab-to-field工厂现场分析能力以及集成化能力。
在此基础上电路的完整性。
验证解决方案以及验证IP模块和设计的能力，逐步完善了涵盖IC设计与验证、IC封装与制造、电子系统、并延伸至产品生命周期管理（PLM）和分析领域的全链条解决方案。
提升客户的数字化创新能力。
协助数字化进程的两个方向。
具体来说，西门子EDA助力数字化创新的核心在于把握两个基本方向：一是面向最终系统的IC设计；二是面向最终系统的IC设计。
另一个是针对 PCB 和下一代电子系统。
l 从最终的面向系统的 IC 设计开始。
西门子 EDA 围绕技术扩展、设计扩展和系统扩展提供创新解决方案，以满足下一代 IC 设计的需求：它与晶圆代工合作伙伴和客户密切合作，为每个新的技术节点提供签核质量的 Calibre? 物理验证、光学接近度效应校正（RET/OPC）和Tessent测试和良率改进工具，以及先进的异构封装解决方案，使客户能够使用chiplet和stacks使用芯片方法开发2.5D/3D IC封装产品，帮助设计团队满足PPA要求;其新推出的Symphony Pro平台支持新的Accellera标准化验证方法，拥有全面直观的可视化调试集成环境，使得生产效率比传统解决方案提高了多达10倍；同时，为了更好地应对容量和计算能力不断增长的挑战，西门子EDA还提供了一系列云计算解决方案，为计算密集型验证任务提供高性能的云配置。
面对人工智能和机器学习技术的趋势，西门子EDA提供了高级综合工具——Catapult HLS。
设计团队可以将C代码合成为RTL代码，然后使用Catapult HLS验证算法和设计的整体性能，从C级PowerPro功耗分析到实现的整个过程都使用，以确保设计不会偏离预期的功率预算；同时，西门子EDA的Solido产品可以利用机器学习来快速生成和提取特征向量库，在更短的时间内实现更高的验证精度和所获得数据的可视化呈现；而Tessent测试和良率改进工具提供诊断驱动的良率分析（DDYA）方法，在整个产品生命周期内完成测试，并使用物理布局数据来改进测试和良率分析可以缩短周期时间，以发现良率损失的根本原因75% 至 90%。
针对系统设计和系统制造需求，西门子EDA产品与西门子数字工业软件解决方案相结合，提供真正的系统级、跨学科、全面的数字孪生，兼顾从芯片设计到机电一体化的系统解决方案设计。
西门子的PAVE涵盖了汽车软硬件子系统、车辆模型、传感器数据融合、交通流等场景，以及智慧城市的仿真环境。
以数字孪生为核心，为下一代自动驾驶系统芯片的研发提供信息。
它创建了跨汽车生态系统和多供应商协作的综合环境，可以对所有自动驾驶系统的核心感知/决策/执行范式进行完整的闭环验证，并可以模拟和预测自动驾驶系统的性能。
芯片投入生产前。
和功耗。
l 下一代电子系统设计的数字化随着IC设计不断受到各种复杂性和高性能的影响，PCB系统设计也面临着众多挑战。
为此，西门子EDA帮助企业构建五项核心转型能力，提前构建下一代电子系统设计的数字化方法： - 为设计企业构建新一代PCB设计环境，该环境不仅可以随着设计的复杂性而扩展设计，还创建从设计到制造的数字主线，使设计团队和制造部门能够及时了解项目状态并在全球范围内跨工程学科进行协作。
- 使用基于模型的系统工程 (MBSE) 方法，在设计开始之前，对电子、机械和软件领域的子系统进行单独功能建模，并在系统架构级别集成到一个全面的数字孪生中。
- 建立数字样机驱动的验证，构建覆盖整个研发流程的仿真验证技术，将验证流程“左移”到设计阶段，减少重新设计，加快产品交付周期，实现降本增效。
- 建立系统级设计的概念和技术，建立从高到低的映射分解。
实施架构上可参考的设计以加速产品开发过程。
- 增强供应链弹性能力，依托西门子完整的数字化集成系统设计平台，结合与制造、PLM和企业流程的无缝协作能力，帮助企业加速数字化转型。
深耕中国，构建开放生态，赋能产业可持续发展。
今年是西门子进入中国的第一年，也是西门子EDA扎根中国的第33个年头。
作为全球第一家进入中国市场的EDA公司，西门子EDA一直致力于联合产学研的力量支持中国半导体产业的发展，为中国多家主要集成电路制造企业提供技术支持服务，并参与多项科技部组织的IC项目。
孵化基地建设。
其市场表现也日益强劲。
本财年，西门子EDA在EDA领域的全球市场份额从20%增长到2017年的24%。
中国也成为EDA增长最快的区域市场，体现了与西门子软件合作的未来。
展现实力。
针对EDA领域“求将难”的人才问题，西门子EDA重点推动中国IC行业人才培养的“输血”和“造血”，积极深化与学校、企业的多重合作为行业可持续发展增添动力。
迄今为止，西门子EDA已与国内80多所院校合作，在集成电路设计、电子系统设计、汽车电子设计等领域建立了EDA实验室、技术培训中心和人才培养项目，打造行业“我们努力”无论环境如何快速变化，创新始终是EDA产业不竭的活力，是技术密集、高精度的软件的汇聚，这是打造数字化产业的关键支撑点。
西门子EDA明白，只有主动了解行业发展趋势和市场需求，持续进行有针对性的研发投入，才有机会帮助客户站在数字化浪潮的顶端。
在未来，西门子EDA。
将进一步链接西门子Xcelerator的资源和优势，携手产业链上下游协同创新，夯实数字化创新基础，推动千行百业数字化、智能化发展。
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