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06-18
华锦半导体微信ID，译自Yole Développement 供应链管理是系统级封装业务成败的关键因素。
近年来，随着系统级封装从低端应用（小尺寸、I/O少）发展到高端应用（大尺寸、I/O多），其市场需求大幅增长。
系统级封装的历史演变 目前，制造商采用的商业模式是SiP成功的关键因素。
换句话说，相比材料、技术、成本等典型关键因素，商业模式对SiP的成功更为关键。
SiP 使用现有技术和基础设施来封装多个芯片。
然而，如果出现交付或质量问题，导致其中一颗芯片无法交付，整个 SiP 生产流程就会中断。
因此，SiP解决方案还需要组装和测试能力。
因此，对于无晶圆厂和设计公司来说，能够提供完整SiP服务的商业模式是最好的制造选择。
不幸的是，在当前的供应链环境下，现有的商业模式（晶圆代工厂、OSAT、基板制造商等）几乎不可能构建完整的整体解决方案，必须改造商业模式才能获得所需的功能。
在SiP产业背景下，新的商业模式趋势将会出现。
Yole相信OSAT和晶圆代工厂都有潜力逐步提供整体解决方案。
例如，代工能力正在扩展到OSA??T和基板制造商，以获得测试和组装能力，以保护自己的利益，即使在供应链末端出现良率问题时也是如此。
过去几十年来，OEM、电子制造服务提供商、代工厂、集成器件制造商和无晶圆厂制造商都严重依赖 OSAT 来引领或共同引领先进封装技术的开发和升级。
基于对SiP供应链的整体分析，Yole认为OSAT和代工业务模式的演进将成为有利趋势，从战略上保证更多的SiP业务。
领先的OSAT可以通过良好的资本支出投资和并购来弥补基板制造商和EMS能力的不足，从而以更低的成本和协同设计的便利性实现吸引无晶圆厂的完整解决方案。
同时，代工厂将管理SiP相关的并购和资本支出，以最大限度地平衡SiP质量和性能。
本报告详细分析了不同先进封装平台供应链、SiP商业模式演变、相关厂商策略、商业化趋势等。
SiP供应链：商业模式演变 倒装芯片和引线键合占主导地位，但也有充足的机会扇出封装和嵌入式芯片封装SiP有很多优点：封装尺寸更小、性能更好、集成电磁干扰屏蔽；与独立封装或SoC封装相比，设计更加灵活，成本更低。
目前，倒装芯片和引线键合技术广泛应用于高端和低端SiP应用、2D/2.5D/3D异构SiP。
5G 和连接的尺寸和性能要求推动了低端 SiP 的发展，而高端 SiP 则需要降低成本。
随着近期对先进大尺寸封装的需求激增，制造商开始了针对倒装芯片/引线键合SiP（FC WB SiP）量身定制的新一波投资。
此外，OSAT 的独特性已成功重新定位，为 FC 和 WB SiP 生态系统提供完整的解决方案。
倒装芯片和引线键合SiP市场价值1亿美元（占SiP封装收入的90%以上），预计今年将达到1亿美元，年复合增长率为6%。
倒装芯片和引线键合SiP率先为低端和高端应用创造价值，并在供应链中创造新的机会。
扇出 (FO) 封装已成为 SiP 的主要封装选项之一。
然而，扇出封装在SiP中的应用仍然受到多芯片工艺的良率成本问题的限制。
因此，目前开发和采用FO SiP技术的制造商已经具备了雄厚的专业知识和成熟的量产能力。
自2006年起，该市场一直由台积电主导，当时台积电在FO SiP市场份额超过90%。
FO SiP 的主要应用仍然是移动和消费电子产品。
然而，数据中心、5G和自动驾驶的兴起将推动FO SiP在电信、基础设施和汽车领域的应用。
嵌入式芯片技术正在从单芯片嵌入向多芯片嵌入过渡。
随着平均销售价格（针对特定市场的某些应用）的增加，IC 基板和电路板的复杂性和尺寸将增加。
年内嵌入式芯片SiP出货量增速将达到27%左右，2020年其市场规模将超过3.15亿美元，主要来自汽车、电信基础设施和移动应用。
尽管嵌入式芯片SiP市场规模较小，但增长强劲。
先进封装平台 - SiP 集成推动者 该报告针对不同的封装平台，涵盖各种应用，重点介绍 SiP 技术趋势、发展路线图、市场驱动因素、技术挑战和市场状况。
年度SiP市场规模（技术细分） 在各类应用异构集成需求的推动下，年度SiP业务规模将超过1亿美元。
5G、连接、网络、服务器、物联网等大趋势对SiP的需求不断增加，制造商商业模式不断更新，SoC先进硅技术节点越来越注重成本，封装技术快速发展等。
许多因素将推动 SiP 市场的增长。
SiP市场2017年实现营收1亿美元，年复合增长率为6%，全年市场规模将达到1亿美元。
移动和消费电子产品是 SiP 的最大市场（复合年增长率 5%），其次是电信和基础设施（复合年增长率 11%）以及汽车（复合年增长率 11%）。
这些数字并不令人意外。
作为新兴封装技术的先驱，减小封装尺寸和提高性能是这些市场的关键参数。
在移动和消费电子领域，手机占据SiP年度市场份额的最大份额。
然而，增长最快的是其他终端设备，其市场规模较小。
未来五年，可穿戴设备、Wi-Fi路由器和物联网将在SiP市场快速增长，主要驱动因素是5G和传感器。
尽管手机（尤其是智能手机）市场已经饱和，但进入5G时代为SiP创造了新的机遇。
在电信和基础设施领域，基站和服务器的年复合增长率预计将达到两位数，其中基站的年复合增长率高达41%。
这主要是因为5G基站需要通过倒装球栅阵列进行更多SiP集成。
此外，CPU、xPU（芯片、硅分线板、扇出）和现场可编程门阵列等服务器需要高端 SiP。
在汽车和运输行业，先进的驾驶辅助系统和信息娱乐系统是关键驱动因素。
虽然摄像头市场份额较小，但ADAS的单眼、双眼、三眼摄像头都会采用SiP，因此增速最快。
此外，视觉处理单元和信息娱乐也需要计算能力。
SiP的另一个驱动力来自MEMS和传感器，包括压力传感器、惯性测量单元、光学MEMS、微测辐射热计、振荡器和环境传感器。
医疗、工业、国防和航空航天领域的 SiP 市场仍然很小，但其在机器人和物联网相关应用领域的增长速度强劲。
本报告发布了不同封装平台和不同应用的逐年SiP市场预测，并分析了相关制造商及其市场份额。
年度SiP市场份额 年度SiP市场规模预测（应用细分） SiP技术路线图 关于《System-in-Package Technology and Market Trends 》 本报告共页数，探讨了先进封装领域最热门的趋势，包括SiP市场预测（主要关注FC、WB、FO和ED）以及市场发展趋势、市场份额和整体产业链分析。
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