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中芯国际天津工厂首个设备扩产计划继续进行

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

科技动态：据媒体报道，中国晶圆代工厂中芯国际天津工厂近日举行首个P2 Full Flow产能扩产计划设备入驻仪式。

测试设备主要制造商KLA-Tencor China的RS型测试设备是首批进驻中芯国际天津工厂的设备。

据了解，中芯国际天津工厂成立于2015年，2018年1月收购摩托罗拉（中国）电子有限公司天津西青芯片工厂，主要生产8英寸晶圆，应用于指纹识别、电源管理、和汽车电子。

、图像传感器等方面。

经过十余年的发展，中芯国际天津工厂已成为国内重要的8英寸集成电路生产基地。

2017年，中芯国际天津工厂营收17.6亿元。

为进一步满足市场需求，中芯国际于2018年10月18日起正式启动天津工厂产能扩张计划，计划投资额预计为15亿美元。

规划建成后，产能将达到每月15万片，有望成为全球最大的单体8英寸晶圆生产基地，年销售额超10亿美元，创造3000个就业岗位。

根据中芯国际2018年财报公布的信息，预计2020年资本支出约为19亿美元。

其中，主要用于扩大控股的北京12英寸晶圆厂、上海12英寸晶圆厂、上海8英寸晶圆厂以及江阴凸块晶圆厂产能。

此外，还用于天津工厂新增产能扩张以及专注于14纳米的FinFET技术研发。

事实上，中芯国际一直在追赶台积电、三星等主要代工厂在先进制程技术上的差距。

这使得中芯国际不仅在年底聘请了前三星电子和台积电高管梁孟松担任联席首席执行官，主要是希望利用他过去的经验来指导中芯国际进行14纳米FinFET工艺的开发。

，使得中芯国际14纳米FinFET工艺能够在2018年实现量产目标。

据独家获悉，中芯国际14纳米FinFET工艺技术目前已接近研发完成，试产良率已达95%。

此外，中芯国际还在年初宣布，将与两大政府产业基金联合投资4亿美元，加速14纳米及以下先进工艺研发计划，最终达到月量产3.5万片晶圆。

目标。

未来，随着中国积极摆脱对进口半导体芯片的依赖，进一步用国产芯片替代，中芯国际仍将是中国依赖的关键参与者之一，并且在中国源源不断的资金支持下，其进步将是巨大的。

形势不容低估。

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