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06-17
顶尖产业研究院 台积电已从原来的晶圆制造代工角色，逐渐跨入封装测试代工领域（InFO、CoWoS等封装技术SoIC），试图完成物理半导体的制造过程。
根据不同的产品类别，台积电的封装测试技术开发也会相应调整。
例如，HPC（High Performance Computer）高性能计算计算机将采用InFO-oS封装，而InFO-MS将作为服务器和存储部件的主要封装技术。
在5G通信封装中，InFO-AiP技术是主流。
通过上述不同的封装能力，台积电除了自身的高品质晶圆制造代工能力外，还利用多样化的后端制程技术来满足不同客户的产品应用需求。
台积电正在积极开发InFO-AiP等封装测试技术，以有效缩小元件尺寸并增强产品功能。
面对AI与5G通讯时代的逐渐来临，台积电作为领先的晶圆制造公司，除了钻研更精密的线宽缩减技术（从目前的7纳米制程逐步演进至5纳米或即使是3纳米工艺条件），封装测试代工领域也是发展的另一个关键指标。
台积电通过发展前述相关封装测试技术（如InFO-oS、InFO-MS、InFO-AiP等），尝试整合元件制造与封装能力，为客户提供更完整的实体半导体制造流程和服务。
满足各类高端产品轻、薄、短、小的使用目标。
值得一提的是，台积电的InFO-AiP（Integrated Fan-out Antenna in Package）封装技术是5G通信领域的中流砥柱，也将在即将到来的毫米波（mm-Wave）通信中发挥非常重要的作用日程。
如上所述，结合台积电自身先进的半导体制造能力，除了提高线宽精度外，再加上自己开发的独特封装技术InFO-AiP，将有效减少整体元件体积10%，并增强天线信号增益40%。
。
▲台积电InFO-AiP架构示意图（顶尖产业研究院整理，.2）与封测代工不同，台积电的发展策略仍以晶圆制造为主，封测代工为辅。
台积电考虑5G毫米波AiP封装技术积极的市场寻求态度，对目前的封装测试代工厂（如日月光、Amkor、江苏长电和硅品等）造成了相当大的竞争压力。
如果假设技术研发是企业发展和战略的重点，那么台积电的封装战略制定过程将与其他封装测试代工厂的政策目标有所不同。
由于台积电的主要优势是高精度晶圆制造，因此将能够为客户提供复杂且高度集成的半导体制造服务，以满足市场对AI和通信组件等高端产品的需求；然而，仅专注于半导体晶圆制造的代工似乎对于龙头厂商的发展略显不足。
按照目前的发展趋势，除了高端晶圆制造外，台积电还进一步配合自研封装技术，延续元件制造中线宽缩小的目标趋势，使得重布层（RDL）金属线在该封装可以通过更大的精致制造方法和后堆叠程序，最终可以有效减少元件体积并提高产品的功能性。
台积电的半导体发展策略仍以晶圆制造为主，封测代工为辅。
目前专注于自身的高端晶圆制造代工能力，加上相关先进封装和测试技术的发展，希望能够生产出完整的物理半导体。
过程。
------台积电（TSMC）已成功验证其第三代集成扇出封装（inFO）大批量制造（HVM），用于苹果（Apple）iPhone应用处理器引擎（APE） ）。
inFO，进一步扩大并巩固了其在“高密度扇出”（HDFO）市场的领先地位。
台积电认识到，在数字化大趋势驱动的新时代，行业技术和应用正在经历前所未有的变化。
因此，需要令人兴奋的技术发展来满足这些新需求。
台积电已开始风险生产用于高性能计算 (HPC) 验证的 inFO-oS（基板上）。
此外，台积电还正在开发用于毫米波（mmWave）应用（5G等）的inFO-AiP（天线封装），以及用于数据服务器应用（云）的inFO-MS（基板上存储器）。
台积电还正在构建一个名为超高密度扇出 (UDH FO) 的新细分市场，该细分市场具有非常激进的亚微米 L/S 路线图和 I/O。
在最高端的芯片产品方面，台积电凭借集成扇出等先进封装技术搭配先进工艺的一站式服务模式具有领先优势。
大陆封测三大巨头目前还没有能力承担这一点。
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