马斯克：星链Beta测试将于今年夏天结束
06-17
中国台湾科技部28日宣布启动四年新台币40亿元的半导体登月计划，并评选出20个产学合作计划。
台积电与台大合作开发下一代制程，主要是突破3纳米制程关键技术，争取年度量产。
台湾科技部去年8月宣布了半导体登月计划。
通过公开征集流程，从45个申报团队中评选出20个前瞻性科研项目，重点关注前瞻传感、存储与信息安全、人工智能芯片、新兴半导体等4个大领域，并通过专家咨询会和行业指导和建议，改进规划团队提出的关键技术或产品必须达到或超过国际基准规范。
科技部表示，获取厂商合作意向书是评选中的重要项目。
也就是说，这20个前瞻性规划都是以行业为主题的，行业从一开始就参与了规划研究。
包括台积电、联发科、台电、新思科技、联咏、世先进、旺宏、高通、华邦、友嘉、上海银行、中信造船等均参与其中。
最受外界关注的是台积电与台大联合研发中心合作的主题“下一代技术节点的材料、工艺、元件及电路热模拟关键技术”。
这是台积电3纳米工艺的关键技术，希望能够通过与学术界的合作来开发。
突破性地，台积电主要设备供应商台积电也将参与该计划。
联发科还参与了许多项目，包括拟人化双手机器人、神经启发智能视觉系统芯片以及激光雷达的智能三维传感和成像系统。
此外，为了发展AI应用，台湾科技产业也对医疗应用感兴趣。
例如，台积电有兴趣参与帕金森病的智能平台； HTC 电子和威盛电子正专注于人工智能辅助手术。
科技部部长陈良基表示，台湾IC设计在全球处于领先地位。
他希望通过半导体登月计划的推动，强化台湾半导体产业在人工智能终端（AI Edge）的核心技术竞争力，连接智能终端产学研。
前瞻的科技能量将引领台湾迎来AI应用爆发，以跨越式的速度赶上全球科技发展。
他指出，2020年是台积电3纳米量产的时代。
可以预见的是，各种各样的人工智能将会运用到人类的日常生活中。
因此，在AI浪潮中，科技部为台湾半导体产业提供了足够的子弹，包括人才和技术，来投入发展。
各类智能终端设备应用的关键技术。
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