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UTAC 提供等离子切割和 MPW 加工服务

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

总部位于新加坡的 UTAC 在其先进的半导体制造解决方案系列中添加了最先进的等离子切割和多项目晶圆 (MPW) 功能。

等离子切割的应用缩小了芯片之间的划线宽度，导致每片晶圆的芯片数量增加。

它提供“近乎完美”的切割质量，没有任何碎裂和/或裂纹，与可能导致长期侧壁质量问题的传统机械锯切工艺相比，这是一个区别。

此外，等离子切割可以在同一晶圆上加工不同的芯片。

MPW 允许共享掩模和晶圆工艺，通过使用单个晶圆验证多个设计，帮助半导体公司降低总体成本和上市时间。

随着开发周期时间的缩短，新芯片的验证将会加速。

此外，充分利用芯片可以实现低成本切割。

UTAC 提供等离子切割和 MPW 加工服务

切割后，不同的 MPW 芯片尺寸可以在单独的晶圆框架上重组，然后交付给客户。

这项新功能使 UTAC 能够提供完整的交钥匙 MPW 服务。

UTAC 的等离子切割能力可扩展到凸块球和铜柱解决方案以及无凸块晶圆。

暴露的 AlCu 焊盘不存在可靠性问题，并且不会损失球剪切强度。

UTAC 可在数小时内提供 THS 85C/85%RH 的合格可靠性。

“我很高兴成为首批在新加坡工厂成功实施等离子切割的 OSAT 公司之一，”UTAC 总裁兼首席执行官 John Nelson 博士说道。

“凭借我的 IDM 背景，我非常清楚能够增加每个晶圆的器件数量的好处，更重要的是能够对多项目晶圆进行切割的好处，这可以显着缩短新产品推出的周期时间” 。

今年早些时候，UTAC 在新加坡收购了一家晶圆凸点工厂，以补充其在新加坡最先进的 WLCSP 后端处理能力。

晶圆等离子切割的成功认证和实施是 UTAC 先进封装能力的另一个重要里程碑。

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