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IB半导体年产72万片12英寸先进封装厂已开业

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

上海宝山据上海宝山官方微信公众号消息，上海唯一一家全国一流的IB半导体12英寸全自动先进封装厂封装中试线及量产工厂举行开业暨首台设备入驻仪式，标志着一益工业将具备先进封装自主技术、设计、研发、生产的完整综合能力。

据悉，该项目一期建设约0平米的洁净厂房和研发实验楼，配备全自动12英寸先进封装生产和研发设备。

计划到2020年形成年产72万片12英寸先进封装的生产能力，并成功实现一批自主研发的先进封装产品的规模化量产。

公司与中科院微系统研究所建立战略合作伙伴关系，同时在厂内建设了硅光子先进封装研发线，产学研协同，形成了从研发到量产的先进封装技术路径。

此前报道显示，该项目于8月18日在上海宝山区顾村镇开工，总投资7.46亿元。

计划与中科院建设扇出晶圆级封装测试生产线以及先进的IB合资企业进行微系统建设。

IB半导体年产72万片12英寸先进封装厂已开业

硅光子晶圆级封装工艺实验平台。

该项目不仅是上海首条大型先进封装生产线，也填补了国产芯片缺乏的从研发到设计到先进封装的全产业链空白。

据了解，亿博半导体项目在短短两年半的时间里，汇聚了国内外一流团队，开发了4大类chiplet、3D堆叠、扇出封装等先进封装技术，并建成了72万片12英寸先进封装工厂。

此次正式开工，充分展现了我国集成电路产业项目建设的新速度。

苏州会议 ACT International将于今年5月在苏州举办主题为“半导体先进技术创新发展与机遇大会”的会议。

会议包括半导体制造与封装、化合物半导体先进技术与应用两个主题。

两场论坛以“CHIP中国研讨会”和“化合物半导体先进技术与应用大会”的形式同时举行。

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