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06-17
据《日本经济新闻》12月27日报道，夏普于12月26日宣布，将于2020年4月1日分拆半导体业务并成立独立子公司。
将“8K”高清影像技术和“物联网（IoT）”技术定位为增长战略核心的夏普，半导体是最重要的领域之一。
由于加强尖端产品的开发能力已成为当务之急，因此计划通过将半导体业务拆分为子公司来增加灵活性，从而更容易利用母公司鸿海精密工业集团等其他公司的管理资源。
当天，夏普总裁戴正武接受了《日本经济新闻》的采访。
对于拆分半导体业务的目的，他表示，单个公司的运营资源有限。
与其他公司合作的机会增加将推动增长。
一方面，关于合作伙伴，他表示，除了其他国内外同行外，作为母公司的台湾鸿海精密工业“也是选择之一”。
夏普计划将从主体中剥离以福山工厂（广岛县福山市）为中心的“电子设备事业部”，成为独立的事业子公司。
福山工厂（截至今年3月）的部分员工将被调至新公司。
“物联网电子设备”业务，包括半导体和智能手机相机组件等产品，本财年（截至今年3月）销售额为1亿日元，约占总销售额的20%，营业利润51亿日元。
在夏普投入精力的“8K”、“物联网”等前沿领域，虽然未来半导体的重要性将进一步提升，但夏普很难单独实施大规模投资，其增长潜力相对有限。
必须进一步投入人才和资金进行研发。
夏普通过拆分半导体业务，努力提高业务判断速度，灵活采取与鸿海集团等国内外企业合作、合资等措施。
它将通过与其他公司合作以获得其所缺乏的运营资源来实现增长。
夏普的半导体业务始于自主生产台式电脑用大规模集成电路（LSI），目前在图像和成像领域也具有优势，例如其主要产品激活液晶面板的驱动器以及生产图像传感器等。
高清图像。
此外，用于读取光盘和投影仪的半导体激光器也占据了日本国内市场的较高份额。
2001 年开业的福山工厂在鼎盛时期有 4 个工厂（第 1 工厂至第 4 工厂）在生产。
不过，由于夏普集中投资于液晶面板业务，且随后业务不景气，自20世纪90年代以来，夏普一直没有对该业务进行大规模投资，引进尖端生产设备。
目前，只有使用毫米直径硅片的第四工厂仍在运营，但其小型化水平低于日本和国外其他半导体工厂。
全球首款8K电视上安装的夏普自研图像处理芯片也由海外半导体代工厂生产。
一方面，力争正式进军半导体业务的鸿海集团正在洽谈在广东省珠海市兴建大型半导体工厂。
当地政府将提供支持，最高投资额约为1万亿日元（约合人民币10亿元）。
对于此事，接受采访的夏普总裁戴正武表示，夏普对此并不知情。
对于鸿海，从我个人的角度来看，我无法发表自己的看法。
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