据称高通已将3nm AP处理器代工订单交给台积电,明年独家推出。
据 TheElec 报道,消息人士称,高通还将其 4nm AP 处理器 Snapdragon 8 Gen1 的部分代工订单交给了台积电,而此前高通只将代工订单交给了三星电子。
台积电去年接到订单后,已开始生产芯片所需的晶圆,并将于第二季度交付给客户。
该人士指出,高通决定更多地依赖台积电而不是三星电子,因为后者在其先进工艺节点面临生产问题。
三星电子代工半导体部门Snapdragon 8 Gen 1的良率约为35%,而其自研Exynos的良率甚至更低。
一位消息人士称,Snapdragon 8 Gen 1的产量之所以高于Exynos,是因为高通派了一名经理和工程师到三星代工的生产现场帮助解决一些问题。
高通决定让台积电生产芯片,是因为它认为在全球芯片短缺的情况下,自己不能在产量如此低的情况下袖手旁观。
去年三星移动总裁卢泰文访问美国时,高通就向他透露了上述内容。
三星电子正在对三星的代工部门进行审查,因为该部门未能满足其移动部门和主要客户高通的需求。
去年与台积电争夺英伟达7纳米GPU代工订单后,高通的决定对三星电子来说是一个重大打击。
如果高通和英伟达决定未来完全依赖台积电,三星将失去代工公司收入所依赖的两个最大客户。
不过,高通决定继续向三星电子提供7nm射频芯片订单,并承诺追加订单。

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