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林氏集团描绘开放合作新愿景

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

3月17日，全球领先的半导体制造设备及服务提供商林氏集团携顶尖半导体制造工艺和技术亮相中国半导体行业顶级盛会SEMICON China，会见业界人士各界专业人士齐聚上海，共同探讨新常态下半导体行业的发展趋势。

抓住形势变化机遇，探索产业变革趋势。

大会开幕式上，来自世界各地的半导体行业领袖就全球产业结构、技术发展、市场趋势等热点话题发表了见解。

林氏集团总裁兼首席执行官Tim Archer先生受邀发表开幕致辞，分享了他对全球半导体行业尤其是中国市场的前沿见解。

林氏集团描绘开放合作新愿景

他表示，随着全球各行业对半导体技术的需求不断上升，整个行业面临着前所未有的广阔前景。

在许多领域，“中国是全球最大的市场，处于社会数字化的前沿，也是全球半导体行业增长的重要驱动力。

”谈及未来，Archer先生表示，林氏集团将与业界同仁互相赋能，共同推动技术变革，共同迎接新时代不断涌现的发展机遇。

创新驱动发展，构建合作共赢新生态。

当前，受疫情、市场供需波动等因素影响，半导体行业也面临新的挑战。

作为全球领先半导体公司值得信赖的合作伙伴，林氏集团始终致力于依靠先进技术和创新能力以及全球资源，帮助半导体从业者预见并解决最严峻的挑战。

针对行业发展趋势，林氏集团全球客户运营高级副总裁Scott Meikle先生发表了题为“新常态下的新合作”的主题演讲，强调了林氏集团与全球产业链的关系。

生态系统共同发展和繁荣，并继续履行帮助客户成功的承诺和使命。

斯科特认为，合作对于新常态下的持续创新至关重要。

过去一年，林氏集团不断探索更多创新合作方式，利用远程协作、智能设备、虚拟现实培训、虚拟技术等智能技术，与客户保持密切协作。

■ 随着国际旅行的大幅减少，远程支持已成为新常态下沟通和协作的主要方式，连接世界各地的专家和半导体工程师，利用增强现实和虚拟化技术帮助客户解决挑战。

■ 智能设备也是帮助我们的客户应对新常态挑战的关键。

利用智能设备的自我感知、自适应和自我维护能力，结合基于数据和机器学习的预测分析，最终帮助客户降低成本、提高质量和效率。

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