迅雷盛大文学IPO即将结束：海外上市宁停不赶
06-17
如果说华为是中国技术领域的中坚力量，那么美国半导体就像代工领域的黄埔军校。
在德州仪器工作的张忠谋和张汝京，以及AMD的梁孟松，不约而同地加入了代工行业，并设定了过去30年的参数。
人来人往，那些色彩斑斓的脚印值得记录。
跨越半个世纪的晶圆代工教父，应该是改变全球半导体格局的关键一年。
这也是张忠谋人生的转折点。
1. 德州仪器时代 56年来，他随父母从宁波移居香港。
他18岁就读于哈佛大学，21岁转学到麻省理工学院，获得机械工程学士学位和研究生学位。
次年，他正式加入德州仪器，开始了长达25年的半导体行业之旅，见证了这个商业帝国的崛起。
加入公司仅三年，张忠谋就被提升为工程部经理。
随后，他获得德州仪器公司的资助前往斯坦福大学学习电气工程，三年后顺利获得电气工程博士学位。
也许注定是作弊的一生，但德州仪器经过25年的积累和进取，先后赋能美国阿波罗登月，推出基于语音数据分析处理的单片机，并诞生了世界上第一台数字信号处理器。
凭借DSP(s)的辉煌，张忠谋的职位晋升为集团副总裁，负责全球业务发展。
具体项目方面，负责四晶体管相关工作，并与IBM合作生产实施。
这也是最早的晶圆代工分工模式之一；此外，他主张采用超前于成本曲线的定价策略，即在项目前期，在牺牲部分利润的同时，尽量争取市场份额。
从他对全球半导体市场、产业链协同、市场策略的经历和洞察，不难理解他创办台积电、专注代工领域的决定。
2、台积电时代 回到张忠谋创立台积电的当年，他可能没有想到这家公司能够成为年销售额1亿美元的巨头，同时从老东家那里获得一些晶圆代工外包业务德州仪器。
从技术角度梳理台积电的发展道路，依然可以看到张的果断和进取。
年份：在台湾当地政府、科技巨头飞利浦以及一些热衷半导体产业的投资者的支持下，台积电正式起航，在台湾西北部的新竹县建立了第一家晶圆代工工厂。
年份：同样在新竹，台积电建立了第三家也是台湾第一家 8 英寸晶圆代工厂。
同年掌握0.5微米制造工艺，一年后在台湾成功上市。
年份：征服美国，与Altera、Analog Devices成立合资公司——WaferTech（位于华盛顿州卡马斯）。
该公司生产的第一颗0.35微米芯片被Altera使用。
四年后，台积电投资其获得完全控制权。
年份：随着桃园等地工厂的兴建，以及生产技术的提升（达到0.25微米制程），台积电实现了1万片晶圆的量产目标，并于同年在纽交所成功上市年。
当年：为满足芯片产能激增，台积电先后收购了台湾第三大晶圆代工厂WSMC、宏碁旗下晶圆代工子公司台积电-宏碁制造公司。
其8英寸晶圆代工产能从1万片跃升至1万至万片。
年份：台积电新竹第12厂投产，实现12英寸制造量产。
在制造技术方面，我们告别微米，首次攻克90纳米工艺，成为全球第一家采用沉浸式光刻技术的制造商。
年份：推出开放创新平台项目，包含EDA、IP、设计中心、价值链聚合、云计算五大联盟，可以更有效地加强产业链上下游协作。
年份：台积电全球首个风险生产的16纳米鳍式场效应晶体管（FinFET）工艺，是一种互补金属氧化物半导体晶体管，可有效改善电路控制并降低漏电流。
随后几年，16nm FinFETPlus工艺实现量产。
年份：进入10nm FinFET工艺并于年初实现量产。
应用领域涵盖应用处理器、通信基站和ASIC专用芯片设计。
2020年：经历了7nm FinFET工艺发布和风险生产阶段后，台积电已收到超过40个相关设计定型（预计2020年定型数量将超过100%）。
同年8月，7纳米FinFETPlus工艺进入风险生产阶段，也是全球首个采用光刻技术的商用芯片制造工艺。
后来被海思麒麟芯片组和苹果A13所采用。
2020年：5纳米FinFET光刻工艺已进入风险生产阶段，计划2020年投入量产。
另外，5纳米增强版（N5Performance-enhancedversion，N5P）同时发布，并计划年底投入量产。
3、GLOBALFOUNDRIES 时间 历史的车轮呼啸而过，摩尔定律下的制造工艺不断迭代更新。
就像在浩瀚的大海上行驶一样。
一旦上了船，就只能往前走。
当然，你也可以选择放弃，甘于认输。
例如：美国的GlobalFoundries（以下简称“GlobalFoundries”）和台湾的UMC（以下简称“UMC”）。
格芯的落后始于2008年，当时该公司董事长赫克托·鲁伊斯因卷入“内幕交易”案而下台。
原定第二年流片的32纳米、40/45纳米SOI High-k和28纳米High-k工艺芯片量产均推迟了2至3个季度。
虽然GF官方的说法并不是推迟开票，而是为了迎合其主要客户AMD的市场需求，但当时AMD与英特尔的竞争正处于胶着阶段。
格芯的推迟导致AMD的32纳米桌面芯片发布时间晚于英特尔一年前才上市。
对于格罗方德落后的情况，张忠谋表示，商业竞争涉及金钱，如果敌人面临这样的困境，他们不会为对手流一滴眼泪。
到了7nm时代，格罗方德已经宣布放弃该工艺的开发，并可能在未来某个时候转投三星以获得7nm工艺授权。
4、联华电子时代 联华电子是台湾最早成立的晶圆代工厂。
当时创始人之一曹兴成和张忠谋被称为“晶圆二人组”。
与早期的IDM模式不同，晶圆代工商业模式自此诞生，造就了联华电子和台积电第一、第二大代工厂的地位。
2018年的0.13微米工艺是台积电与联电拉开差距的关键节点。
台积电自主研发自己的技术，而联华电子在选择是否与IBM合作研发上犯了错误，导致台积电的技术尘埃落定，在市场上占据领先地位。
这或许也能为国内半导体目前讨论的“自主研发”提供一些借鉴。
技术依赖外援终究是不“靠谱”的。
从事件的轨迹来看，2016年的苏州河间案是关键事件。
当时，联电因投资河间科技被指违反台湾当局相关规定，导致创始人曹兴成被起诉并辞职，退出公司日常运营，呈现“半退休”状态。
曹兴成迷恋佛教、鉴赏古董，而张忠谋则依然在半导体行业打拼。
在北京创业的传奇与精彩 幸运的是，晶圆代工领域还有张汝京这个玩家。
从某种程度上来说，张汝京的经历与张忠谋有相似之处。
早年还留学美国，获得电子相关专业博士学位；他们还在同一家公司拥有多年的就业经验。
2008年张忠谋离开德州仪器时，已是张汝京在这家公司工作的第五个年头。
2009年，张汝京离开德州仪器，从此开启了“三升三落”的创业传奇。
1、世大时代张汝京回台后创办了世大半导体（台湾第三家晶圆代工厂，以下简称“世大”）。
三年后，产能已超过行业龙头台积电三分之一。
不久之后，“台积电收购世界半导体”的新闻就出现了。
据台湾媒体报道，张忠谋与世界大学股东合谋，利用张汝京不准备发起对世界大学的收购。
“阴谋论”不胫而走。
随后，张汝京多次辟谣，并称张忠谋是一位值得尊敬的前辈。
张汝京是张忠谋在德州仪器公司的下属。
并购过程中，张汝京参与了整个讨论。
2、中芯国际当时，国内半导体制造能力薄弱。
面对差距，国家领导人一直在积极谋划中国半导体发展计划。
因此，一直希望在中国大陆建厂、拥有丰富代工经验的张汝京成为了首选。
2008年，张汝京在上海创立中芯国际。
据统计，与他一起来到上海的半导体工程师不少，其中不少是他的老同事。
至此，国内半导体晶圆代工发展步入快车道。
在张汝京的带领下，中芯国际迅速缩小与国际水平的差距，并在北京、天津等地建厂，成为中国大陆晶圆代工领域的头把交椅。
快速发展的另一面是其隐患。
台积电采用逆向工程追踪方法，比较了中芯国际芯片与台积电芯片的相似度。
今年以来，它已对中芯国际提起两起诉讼，直接指控其窃取台积电的技术专利和商业机密。
2009年，美国法院判决中芯国际败诉。
四天后，张汝京、中芯国际董事长江尚洲及其法律团队飞往香港，与台积电紧急谈判。
最终中芯国际支付2亿美元现金及10%股权。
随后，张汝京离开中芯国际。
3、创业后时间：因与中芯国际签署竞业禁止协议，张汝京3年内不得从事芯片相关工作。
随后，他又在青岛等地投资了4家LED工厂。
2016年，新盛半导体在上海临港开设了大型硅片制造工厂。
四年后，70岁高龄的张汝京筹集1亿元在青岛创办芯恩半导体，再次创业。
值得一提的是，这是国内首家CIDM模式（CommuneIDM，共享IDM）晶圆代工厂。
谈到CIDM模式，张汝京认为，与IDM相比，前者通过大量芯片设计公司的参与引入设计人才；另外，由于代工模式，IDM需要不断专注于工艺和技术的开发。
相反，CIDM为客户生产，可以先开发出满足使用需求的成熟工艺，快速提升产能。
科技巨头与凶猛的叛逆者就像传承与轮回。
张汝京离开中芯国际七年后，台积电另一位“最熟悉的陌生人”梁孟松于2009年加入中芯国际。
两年后的9月，他带领中芯国际成功实现14纳米芯片量产。
此时，距离台积电最先进工艺仅落后两代。
这对于中国芯来说也是一个里程碑。
1、美好时光 和两位前辈一样，梁孟松也在美国获得了电子相关专业的博士学位，并在AMD美国总部工作了几年。
2000年，他回到台湾，加入台积电。
那一年他40岁。
他领导的模块开发团队是台积电先进技术的核心部门。
他个人拥有多项专利，为台积电多次工艺升级做出了不可磨灭的贡献。
如果一切顺利，梁孟松可能会在台积电工作到退休。
转折发生在2018年，据台湾媒体报道，梁孟松的老老板蒋尚义（研发副总裁）退休。
2009年，梁孟松离开台积电，双方签署了竞业禁止协议。
梁孟松三年内不得从事半导体相关工作，以此作为梁孟松持有台积电股权的筹码。
2、三星时代 后来，梁孟松被三星聘为其投资的成均馆大学讲师。
据台湾媒体报道，在协议签订的第二年，台积电就主动联系梁孟松，质疑他不仅在大学教书，而且实际上已经加入了三星半导体，并警告说，他的股权可能会被剥夺。
移交给台积电教育文化基金会。
处理。
在收到梁孟松的否认后，台积电决定将其持有的股份套现，共计价值新台币1亿元（约合人民币1万元），并分三期支付。
协议期结束后，梁孟松加入三星半导体系统部门担任首席技术官，帮助其迅速赶上台积电。
当时三星正在量产28纳米，并正在开发20纳米。
梁孟松放弃了20nm技术，直接转向14nm，而台积电正在开发16nm FinFET工艺。
最终，三星攻克了14纳米工艺，赢得了苹果A9的部分订单（台积电计划采用16纳米工艺），部署在iPhone 6s/6s Plus手机中。
2009年，与三星的合同到期后，梁孟松加盟中芯国际。
后来，就是14nm工艺量产的故事了。
未来他将带领中芯国际创造多少奇迹？让我们等着看！恩怨随风而逝，但火花却永存。
梳理张忠谋、张汝京、梁孟松的故事，我们发现他们就像晶圆代工领域的铁三角。
它们在技术、市场等领域都密不可分。
相似的人生轨迹，他们都是留学归来，又不约而同地在不同的时间点引领晶圆代工行业进入中国时代。
张汝京创办的台积电已成为Fabless模式的中坚力量。
现在的台积电如果有一天停工，会给全球半导体行业带来多大的伤害，难以想象；张汝京让中国大陆晶圆代工走向全球舞台；梁孟松让世界晶圆代工进入了全球舞台。
晶圆代工格局变得更加紧张，台积电的领先优势被缩短，行业积极性也更高。
恩怨纷争随风而逝，留下了三个中国人在科技创新路上深深浅浅的足迹。
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