【融资24小时】2023年5月12日投融资事件汇总及明细
06-17
10月18日，金秋送爽，绿岛迎客，杭州士兰微电子股份有限公司厦门12英寸芯片生产线及先进化合物半导体生产线开工仪式在海沧隆重举行厦门市区。
国家相关部门、省市领导、客户、合作伙伴、设计施工单位及媒体朋友出席并见证了本次盛会。
以士兰微厦门12英寸芯片生产线和先进化合物半导体生产线投产仪式为契机，厦门（海沧）集成电路产业发展研讨会在海沧召开。
厦门海沧再次引起了国内外半导体行业人士的关注。
。
国内外集成电路产业政、产、学、研精英齐聚海沧，共同探讨国内外集成电路产业发展新生态和热点，助力集成电路发展。
海沧电路产业。
活动上，厦门市人民政府副市长李辉跃致辞，厦门市委常委、海沧区委书记林文胜，管委会主任游文昌致辞海沧台商投资区委常委、代区长，海沧区人大常委会主任姜根云，海沧区政协主席吕永辉出席活动。
厦门市委常委、海沧投资区党工委书记、海沧区委书记林文胜代表厦门市对出席会议的专家和企业家表示热烈欢迎厦门市委、政府、海沧区委、区政府会见并发表重要讲话。
他指出，厦门海沧在不到两年的时间内引进实施了5个制造项目和10多个设计项目，总投资达1亿元，初步形成了基于特色工艺技术路线的产业链。
布局上，厦门海沧从一个不知名的“角落地”，崛起为国内集成电路产业的“风暴眼”。
正释放出强大的“磁力效应”，吸引国内外集成电路企业为海沧产业发展贡献力量。
而海沧也用最好的资源和态度，为产业成长营造了优质的环境。
从合同签订到开工建设，石兰项目以10个月的“海沧速度”领先项目建设进度。
这是最好的脚注。
海沧欢迎各界有识之士为将厦门海沧建设成为国家集成电路产业“重镇”贡献力量。
研讨会还邀请了华芯投资总裁卢军、深南电路股份有限公司总工程师孔令文、电子科技大学集成电路研究中心主任陈向东、杭州士兰微电子董事长、厦门半导体投资集团总经理王惠莲等作专题报告，从不同角度共同探讨集成电路及相关产业的未来发展，聚焦最新发展趋势、新热点以及中国集成电路产业的专业技术。
本次研讨会上，国内封测三大巨头长电科技、通富微电子、华天科技齐聚海沧。
这三大国内封测龙头企业也探讨了企业发展之路。
通富微电子董事长史明达指出，公司在发展过程中有两个关键的合作。
2001年与富士通合作，后共同成立合资公司。
当时通富微电子坚持让中方控股，创造了今天的双赢局面。
情况。
经过20多年的合作，富士康逐渐退出了与通富微电子的合作。
大资金逐步增持公司股份，支持公司发展。
这也为公司与AMD的合作奠定了良好的基础。
通富微电子与AMD合作后，公司业绩较合并前实现了50%的增长。
长电科技董事长王新超表示，2018年，由于国内封测市场竞争激烈，价格战现象尤为严重。
在国际市场上，由于公司自身技术水平有限，不具备与国际主要封测公司竞争的能力。
竞争优势，引进一流客户比较困难。
长电科技的发展遇到了比较大的问题，因此长电科技做出了两个大胆的决定。
首先，中芯国际当时正在研发20nm工艺。
长电科技得知后，积极寻求与中芯国际合作，随后与中芯国际成立合资公司，为客户提供从代工到封测的一体化服务。
二是“蛇吞象”收购星科金朋。
星科金朋拥有一流的客户和综合的技术优势。
而且，长电科技与星科金朋的客户重叠率仅为5%。
收购星科金朋成为长电科技走向全球的重要一步。
在大资金和合作伙伴中芯国际的帮助下，长电科技成功收购星科金朋。
王新超表示，由于长电科技规模较小，在“消化”过程中确实存在困难，但公司有信心，一旦长电科技克服了“消化”难题，公司的未来将非常耀眼。
现阶段，王新超表示，长电科技和士兰微的创业精神是一样的，都要“耐心”。
华天科技董事长肖胜利表示，基于目前的行业背景和国际形势，国内封测工厂未来可能不会像以前那样发展。
肖胜利呼吁中国半导体产业在美国的限制下面临巨大困难。
如果现阶段还打价格战，公司只能走向破产。
中国半导体企业应该团结起来，互相帮助，共同面对挑战。
为了下一个挑战。
肖胜利还表示，虽然该公司目前是全球第六大封测厂商，但与其他封测巨头相比仍有较大差距，因此华天科技决定收购马来西亚封测厂商UNISEM。
收购UNISOM后，华天科技不仅将拥有一批顶尖的技术人才，提高公司的技术水平，还将为华天科技带来欧美高端客户，让公司快速进入国际市场。
国家集成电路产业投资基金有限公司总裁丁文武，中科院微电子研究所所长、集成电路装备总技术工程师叶天春，原电子所所长郑民政工业和信息化部、中国半导体行业协会专家委员会副主任陈贤也相继上台。
，在奠基仪式上致辞。
士兰微董事长陈向东对客人的到来表示热烈欢迎和感谢，副董事长范卫红介绍了项目情况。
华芯投资管理有限公司董事长卢军、中国半导体集成电路协会副理事长余协康、国家半导体照明工程研发及产业联盟秘书长、第三代半导体产业理事长吴岭技术创新战略联盟，来了。
士兰微电子是中国最大的集成电路芯片设计与制造（IDM）龙头企业。
其技术水平、业务规模、盈利能力等指标可与国际知名企业相媲美。
2020年12月18日，厦门市海沧区政府与杭州士兰微电子股份有限公司在海沧共同签署战略合作框架协议。
他们计划投资1亿元在海沧建设两条12英寸特种工艺晶圆生产线。
一条先进化合物半导体器件生产线是当年福建省单体投资最大的工业项目，并已纳入省重点项目和三年赶超行动重大项目管理。
该生产线不仅填补了国内相关技术领域的空白，而且奠定了海沧区、厦门市乃至福建省在我国集成电路产业的地位，让海沧区在特色集成电路技术上实现弯道超车。
可以说，它是海沧区落实党的十九大报告“加快制造强国建设、加快发展先进制造业”的标志性战略工程和有力举措。
”集成电路产业的异军突起，是厦门海沧产业加快转型升级、不断迈向高端的一个缩影。
近年来，海沧区明确了转型升级、创新发展的主攻方向，着力构建以“集成电路、生物医药、新材料”为主导的现代产业体系，打造世界级湾城。
当前，集成电路产业正在着力发力，从顶层设计到重点发展环节和具体行动方案，涵盖人才、科研、资金、基础设施等配套设施。
产值不低于1亿元的目标正在冲刺，经济发展新动能正在加速形成。
士兰微厦门12英寸特种工艺芯片生产线先进化合物半导体生产线项目介绍今年12月，士兰微与厦门市海沧区人民政府签署《战略合作框架协议》协议。
士兰微电子公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资1亿元，在厦门规划建设两条12英寸90-65纳米特种工艺芯片生产线和一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线。
其中两条12英寸特殊工艺芯片生产线总投资1亿元，占地约1亩。
一期总投资70亿元，规划产能8万件/月，分两期实施。
第二条芯片制造生产线预计总投资1亿元。
该产品线定位为功率半导体芯片和MEMS传感器。
一期预计2020年完成工厂建设和设备安装调试，2020年实现产线，2020年达产。
项目将在二期前后启动，年内达产。
另一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线，总投资50亿元，占地约69亩，年产1万片（相当于2英寸）。
该项目分两期实施，一期产能1万件/年，二期新增产能1万件/年。
该产品线定位为第三代功率半导体；光通信器件；以及高端LED芯片。
一期工程预计今年一季度完成厂房建设和设备安装调试，2020年实现上线投产达产；二期项目计划于2020年开工，2020年达产。
经过10个月的紧张筹备，今天，士兰微厦门项目正式开工。
该生产线不仅填补了国内相关技术领域的空白，也是士兰微不断提升独特工艺领域核心竞争力、迈向世界一流半导体公司的重要举措。
也是进一步完善中国东南沿海地区产业链、提高中国半导体集成度的重要一步。
电路产业的竞争力具有里程碑意义。
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