ClickPaaS完成数千万美元B+轮融资，由红杉中国领投，
06-18
英诺天使基金合伙人周全表示：“电子增材制造技术广泛应用于半导体、新能源、光电、航空航天等领域，市场对更高精度、更稳定的制造设备的需求与日俱增西湖未来智造拥有全球领先的微米级通用电子增材技术，屡获殊荣，受到半导体、显示、光伏等各行业知名企业的青睐，创始人团队是年轻的王牌。
科学家创业者忠，视野开阔，技术前沿，学术功底深厚，“西湖未来智能制造全球领先者”。
作为领先的电子增材制造服务商，公司依托一系列自主研发的超高精度增材制造技术，可实现特征尺寸达微米级的平面及三维结构加工。
公司以自主研发的增材设备、材料和工艺系统为核心，聚焦量产市场，为当前及下一代主流电子产品和集成电路系统应用提供从印刷材料、设备到代工服务的电子添加剂。
制造一站式解决方案。
自2017年国务院《中国制造》战略首次将增材制造纳入国家战略层面以来，国家层面陆续出台多项重大政策推动半导体装备和增材制造发展。
同时，随着电子元器件和终端电子产品向高集成化、智能化、轻薄化方向发展，对其精度和性能的要求越来越高。
但传统电子加工技术在很多场景下仍然存在明显的劣势，如生产线昂贵、工艺繁琐、三维结构加工能力差、材料选择范围有限等，无法满足产业升级的需求。
下游封装、显示、光伏、动力电池、消费电子等终端市场对超高精度增材加工的需求迅速爆发，可触及的市场空间已达千亿。
西湖未来智造自主研发的超精密电子增材技术，加工精度高达1μm，可实现阵列高速打印，并具有材料选择性、多材料融合能力、场景适用性等诸多优势，以及复杂的三维结构处理能力。
生产规模优势突出。
作为一种新的加工方式，它可以在很多细分场景中替代部分传统的泛半导体加工技术，显着降低生产成本，提高产品性能。
基于公司平台技术优势，西湖未来智造打造了覆盖设备、材料、软件、生产服务等多种业务模式的多层次产品矩阵。
在设备层面，公司自主研发的Precision系列产品是全球领先的1-10μm特征尺寸电子增材设备。
它们具有高精度、智能、灵活性等特点，可以帮助客户适应多种高价值应用场景。
并实现规模化批量生产。
在材料层面，公司构建了完整的材料研发和生产体系，可提供+高性能金属导电材料、聚合物和复合介电材料，并控制从纳米材料合成到印刷和成品测试的整个生产过程。
此外，公司自主研发了一站式电子增材软件，通过AI智能算法实现印刷过程的自学习，并在AI驱动下持续提升印刷质量。
团队方面，公司跨学科的技术团队在精密增材制造技术、电子材料、装备及半导体行业拥有丰富的研发积累和量产经验。
公司创始人周南嘉博士毕业于美国西北大学，后在哈佛大学从事博士后研究。
在电子材料和增材制造方面拥有全球顶尖的研发基础。
公司跨学科团队拥有深厚的产业积累，加速了公司产品技术和场景拓展。
为打造全球领先的电子精密增材制造平台奠定了人才基础。
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