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06-21
据投资界12月8日消息,摩尔精英,一站式芯片设计及供应链平台宣布完成数亿元融资,本次B轮融资由中金资本旗下中金汇融基金管理公司领投,重庆仙桃数据谷投资、兰璞创投跟投。
本轮募集资金将用于自主ATE测试设备研发、封装工程中心和芯片设计云建设。
摩尔精英成立于2019年7月1日,致力于“让中国制造芯片变得简单”。
旗下拥有“芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块,打通芯片设计及供应链关键环节,提高效率、缩短周期、降低风险,打造芯片一站式平台设计与供应链整合,客户覆盖全球芯片企业。
2019年是摩尔精英转型升级的关键一年。
公司取得了关键突破:收购了全球领先的ATE测试设备公司和拥有30多年研发经验的国际团队,并在中国、美国、法国建立了ATE设备研发中心。
中心和创新中心。
启动大型SiP研发生产基地建设。
建成后将提供SiP工程及量产服务,年产量超1亿颗;建设封装工程中心,主要生产陶瓷、金属和高可靠性塑料封装产品;在IT/CAD和EDA云计算服务领域,摩尔精英联手微软在国内率先发布《中国芯片云计算白皮书2.0》,并与联想集团展开战略合作,助力推动芯片设计云协同。
中金资本董事总经理、中金汇融总经理蒋兴全先生表示:“我国集成电路产业正在迎来战略机遇期,我们认可摩尔精英的模式和潜力。
作为半导体产业链服务平台,摩尔精英提供全方位服务 集成电路企业致力于推动中小芯片企业的发展壮大,张景阳领导下的摩尔精英是一支有理想、有活力的团队,越来越顶尖。
国际技术和商业人才的加入,相信摩尔精英能够成功。
摩尔精英董事长兼首席执行官张景阳先生表示:“我们很高兴与本轮投资者有着共同的理想和抱负,共同加速摩尔精英的发展。
”芯片设计和供应链。
平台建设。
经过五年多的快速增长,我们不断加大对核心技术和资产的投入。
团队计划加快ATE测试设备项目、封装工程中心、SiP研发生产基地和芯片设计云项目。

摩尔精英将不断夯实平台价值,做深做专,提高效率和协作,成就每一位中国芯片创业者的成功,让中国没有芯片难。
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