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加速创新封装天线技术发展，提高设计和测试验证效率2020年9月19日，是德科技与日月光半导体制造公司（ ASE）近日宣布合作，共同提高开发AiP（封装天线）技术的设计和测试验证效率，加快创新步伐。
是德科技是一家领先的技术公司，帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全的互联世界。
新兴无线通信技术（如5G和自动驾驶）正在增加对异构集成射频前端模块的需求，这使得AiP技术成为先进封装和测试行业的焦点。
然而，将所有高频元件集成到带有基带电路的模块中并不容易；而且，测试和验证如此复杂的“套件”也非常困难，比如改变适配器和测量设置、去除Clamp效应等都需要时间。
将来自世界各地的最终客户的测试数据关联起来也非常重要。
在封装和测试领域，日月光作为全球领先的半导体制造服务提供商，利用是德科技基于 PNA 的解决方案（包括 S7B 自动夹具移除和 S0B 实模激励）成功开发了一流的 AiP 测量系统，显着改善了测试效率。
此举将使ASE能够加速AiP开发和验证服务的商业化。
是德科技高频测量产品开发副总裁 Joe Rickert 表示：“我们很高兴与 ASE 合作，帮助工程设计团队更好地表征、理解、集成和实施这项 5G 和自动驾驶新技术。
”其他技术也在不断发展。
” Keysight PNA 和 PNA-X 网络分析仪的起始频率为 Hz，可扩展至 1.5 THz。
卓越的测量完整性和高重复性帮助客户将先进的设计转化为具有竞争力的产品。
S0B 真模激励应用 (iTMSA) 提供失配校正的真差分和真共模激励，从而能够在现实条件下进行精确的平衡测量。
S7B 添加了功能强大的应用程序向导，可指导用户表征夹具并从测量结果中消除夹具影响。
ASE 研发副总裁 CP Hung 表示：“是德科技基于 PNA 的解决方案采用先进的硬件和直观的应用软件，可以高效地表征有源和无源元件，并将设置时间从数小时缩短。
”减少到几分钟。
这些解决方案不仅具有出色的稳定性、重复性和再现性，显着减少了工作量，还确保为世界各地的客户提供准确的测量数据。
关于日月光半导体制造公司 日月光半导体制造公司（ASE）是封装和测试领域全球领先的半导体制造服务提供商。
除了成熟的封装和测试技术外，日月光还提供创新的先进封装和系统级封装解决方案，以满足各种终端市场不断增长的需求，包括5G、汽车、高性能计算等。
日月光不断进步SiP、扇出、MEMS 和传感器、倒装芯片以及 2.5D、3D 和 TSV 等技术。
，并最终转化为改善生活方式和提高效率的应用程序。
欲了解更多信息，请访问 或在 Twitter 上关注我们：@asegroup_global 关于是德科技（纽约证券交易所股票代码：KEYS）是一家科技公司。
一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新并创建一个安全、互联的世界。
从设计仿真、原型验证、生产测试到网络和云环境优化，是德科技提供全方位的功能。
我们的测试和分析解决方案帮助客户深度优化他们的网络，并以更快的速度和更低的成本将他们的电子产品推向市场。
我们的客户遍及全球通信生态系统、航空航天和国防、汽车、能源和半导体。
和通用电子终端市场。
是德科技本财年的收入为 39 亿美元。
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