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田中贵金属集团参展SEMICON China 2019

发布于:2024-06-06 编辑:匿名 来源:网络

日本贵金属领域领先企业田中贵金属集团将参展3月20日至22日在上海举办的“国际半导体展SEMICON China”。

本次展会,田中贵金属集团展出了未来将日益受到半导体行业关注的键合线、各种电镀工艺解决方案、贵金属粘合剂等相关贵金属产品。

田中贵金属集团在国际半导体展上的展位 田中贵金属集团自创立以来,一直不遗余力地致力于工业贵金属产品的研发、制造和销售,以提供装饰品和贵金属产品为资产。

其中,田中贵金属集团的事业基础是工业贵金属制品。

作为一家专业的贵金属制造商,一直开展全球业务。

其中键合线的份额在全球范围内也占有一席之地,可以说是贵金属市场的佼佼者。

同时,作为贵金属相关的专业团体,我们将客户信赖的日本产品贵金属材料提供给不断扩大的中国半导体市场,并将继续致力于半导体产品贵金属材料的开发。

常年。

特别是近年来,田中贵金属集团一直致力于开发应用于汽车、铁路车辆、输配电、家电等领域的功率半导体产品。

功率半导体需要不易损失功率的材料,而该公司正在研发的贵金属材料可以发挥其作用。

本次展会上,作为田中集团代言人,田中贵金属(上海)有限公司销售经理谢国斌向中国媒体介绍了田中集团在各个领域的最新产品和技术,以及当前的业务内容和未来在中国的计划。

市场正在发展的地区。

除展品外,还介绍了集团的产品“深紫外LED盖”和“VOC氧化催化剂”。

[展示产品介绍] ■键合线键合线是电子元件电气连接中不可缺少的贵金属产品,应用于集成电路、晶体管、半导体、印刷基板等所有电子产品中。

本次展会主要展示以闪存用键合线和大功率产品用铝键合线为核心的全线产品。

■各种电镀工艺 田中贵金属集团拥有以电镀液为代表的各种电镀工艺。

我们可以提供低成本、高生产率的解决方案来响应各种功能需求。

本次展会展示了专为晶圆开发的无氰电镀系列、低成本电镀工艺以及专为原型开发的电镀设备“RAD-Plater”,这些产品在中国市场需求量很大。

田中贵金属集团参展SEMICON China 2019

■贵金属粘合剂应用于各种电路和半导体粘接场所,广泛应用于各种贵金属粘合剂、粉末、导电粘合剂。

以精良的技术为客户提供最合适、稳定的品质。

特别是近年来,无铅产品、汽车用高功率产品、LED用光学产品等市场对具有更高散热性能的粘合剂的需求不断增加。

因此,本次展会还带来了银银键合。

代理产品线。

据SEMI(国际半导体行业协会)数据显示,2019年中国设备销售额将增长46.6%,达到1亿美元,超越韩国,成为全球半导体市场行业第一。

在此形势下,田中贵金属集团除了继续为中国半导体市场提供稳定的产品外,还将继续潜心研发,推动中国成为世界半导体市场的发展,为世界半导体市场的发展做出自己的贡献。

世界第一。

田中贵金属集团自2006年成立以来,业务范围以贵金属为中心,开展了广泛的业务活动。

田中贵金属集团在日本贵金属交易量方面有着排名第一的骄人记录,多年来一直提供工业用贵金属材料、装饰物以及作为资产的贵金属制品的制造和销售。

集团由五家主要公司组成:田中控股株式会社、田中贵金属工业株式会社、日本电镀工程株式会社、田中电子工业株式会社、田中贵金属珠宝株式会社同时,为进一步推进全球化,美泰乐科技国际有限公司(Metalor Technologies International SA)作为集团成员之一被欢迎入集团。

田中贵金属集团参展SEMICON China 2019

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