金川兰芯电子半导体封装新材料生产线项目主体已封顶
06-06
21世纪经济报道。
2017年，铸造领域依然保持较高景气度。
3月30日晚，国内龙头中芯国际发布年度财报，营收、利润双双增长。
其中，营业收入由7000万元增至3亿元，同比增长29.7%；净利润3亿元，同比增长0.7%；即使扣除非合规因素后，净利润仍同比增长0.8%。
表现非常出色。
中芯国际新任董事长高永刚表示，2019年是中芯国际发展史上极其不平凡的一年。
全球核心短缺以及本土本土制造的旺盛需求带来了难得的机遇，但实体清单的限制却设置了重重障碍。
目前，公司生产连续性已基本稳定。
对于2020年的展望，他也指出：“2020年依然是挑战与机遇并存，行业整体产能供不应求，但部分应用领域需求放缓，全行业产能短缺。
紧跟行业发展趋势，动态平衡库存和增量需求，弥补产业链结构性缺口，是公司今年的重要任务。
就在前一天，中国第二大晶圆代工厂华虹半导体也披露了去年的财报数据，全年销售收入再创新高，达16.31亿美元，较上年增长69.6%。
净利润2.31亿美元，较上年增长0.3%，可见国内芯片制造业近年来突飞猛进，在年度供需紧张的情况下迎来了丰收。
半导体从业者向记者指出，虽然部分芯片的缺货情况有所缓解，但目前上游产能仍不足，只有今年更多新增产能建成后才会逐步缓解，对于净利润的大幅增长。
利润方面，中芯国际财报指出，今年扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润为53.3亿元，而去年为17.0亿元。
利润增加主要是由于销售所致。
这是由于年内晶圆数量增加、平均售价上涨以及产品结构变化所致。
从数量上看，财报显示，中芯国际全年销售晶圆数量为7万片，相当于8英寸晶圆。
晶圆月产能为62.1万片，相当于8英寸晶圆。
其年销量约为10,000件。
8英寸晶圆同比增速为18.4%。
具体来看晶圆代工业务收入构成，如果按应用分类，智能手机类别占晶圆代工业务收入的32.2%；消费电子品类占收入的23.5%；智能家居品类占收入的12.8%；其他占31.5%。
%。
其中，消费电子等占比增加，这与新需求密切相关。
去年，在终端应用中，电源管理、触摸和面板驱动、无线通信、射频、微控制器、图像传感器等应用领域的芯片需求保持强劲增长，为整体行业带来了增长动力。
从技术节点来看，90纳米及以下工艺的代工业务收入占比为62.5%。
其中，55/65纳米技术的收入贡献率为29.2%，40/45纳米技术的收入贡献率为15.0%，FinFET/28纳米的收入贡献率为15.1%。
从占比变化来看，FinFET/28nm占比正在快速提升，产能正在逐步释放。
中芯国际在产能方面也持续满负荷。
例如，第三季度产能利用率为0.3%，第二季度达到0.4%，一季度为98.7%，去年同期为98.6%。
业绩上升的同时，中芯国际也面临多重挑战。
一方面，外部环境持续动荡。
“全球集成电路产业仍面临地缘贸易紧张局势的考验，公司自被美国列入实体清单以来，生产经营面临巨大挑战。
”中芯国际在财报中指出，今年公司面临复杂的挑战。
形势下，保持生产连续性基本稳定，有序推进成熟工艺拓展，先进工艺业务稳步提升，超额完成收入目标。
另一方面，中芯国际的管理层去年也经历了不少变动。
原董事长、执行董事周子学因个人健康原因辞去公司董事长及董事会提名委员会主席职务。
接替他的是中芯国际原执行董事。
，首席财务官兼公司秘书高永刚接任。
与此同时，蒋尚义辞去了公司副董事长、执行董事和董事会战略委员会委员的职务，因为他想有更多的时间陪伴家人。
新的管理团队确定后，如何推动中芯国际取得更大成功并快速成长也成为外界关注的焦点。
在当前扩大产能的竞争中，对成熟工艺产能的需求持续上升。
中芯国际、华虹、台积电等代工厂正在积极扩大成熟产能。
财报显示，年初，中芯国际上海临港新工厂破土动工，北京、深圳两个项目正在稳步推进，预计今年年底前投产。
2019年，中芯国际计划产能提升20%以上。
不过，中芯国际也坦言：“目前，设备交付周期进一步拉长，我们新增产能达产可能会有一定的延迟。
不过，我们会与供应商保持密切合作，努力交付按照设定的目标。
”生产能力。
“展望今年，基于相对稳定的外部环境，中芯国际预计全年营业收入增速将优于代工行业平均水平，毛利率将高于公司全年水平。
继续推进现有老厂扩建和三座新厂项目，今年仍是投资高峰期，预计资本支出约5000万元，华虹半导体已建成三座8英寸晶圆厂。
位于上海金桥、张江的一厂、二厂、三厂，由子公司华虹宏力运营，月产能约18万片晶圆，同时建有一座12英寸晶圆厂（华虹一号）。
华虹无锡7工厂）位于无锡高新技术产业开发区，月产能6万片晶圆。
华虹半导体表示，今年将继续扩大华虹无锡12英寸生产线产能，力争今年年底总产能释放至9万片/月以上，同时把“8英寸”做大做强。
就在3月30日，华虹半导体科创板IPO获辅导并注册，上市步伐加快。
再看台积电，根据台积电此前披露，该公司每年的资本支出将达到1亿美元至1亿美元之间，增幅33%-46%。
其中约70%至80%将用于建设新晶圆厂并扩大最新和即将推出的节点（包括N2、N3、N5和N7）的产能，10%至20%将用于专业技术，10%将用于先进封装。
联华电子每年资本支出预计将升至30亿美元，投资重点为南科Fab12A厂P5及P6厂28纳米及22纳米产能扩张。
英特尔也在疯狂建厂。
今年3月，英特尔表示计划未来十年在欧洲投资1亿欧元开发该市场。
第一阶段将投资1亿欧元，包括在德国马格德堡建立两座芯片工厂； 2月，英特尔以现金收购全球第九大晶圆代工厂Tower Semiconductor；今年1月，英特尔宣布将在俄亥俄州建设新的芯片生产基地，初期投资超1亿美元，并计划新建两座尖端芯片工厂。
可见，从资本规模和扩产计划来看，中芯国际、华虹和台积电相比其他公司仍较小。
台积电和英特尔的资本投资都在数百亿美元。
英特尔宣布的项目已经达到了数千亿美元的规模，这被认为是激进的。
当然，背后也有政府政策的支持。
Counterpoint预测，根据《美国芯片制造法案》，美国政府将为在美国建厂提供财政支持，因此美国芯片产能占比预计将从今年的18%增至今年的24%。
当前，全球芯片制造竞争不断升级，这也与未来代工行业区域格局的变化有关。
近期会议将于5月24日举行，由ACT雅士国际商报主办。
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