Imagination 荣获 HORIBA MIRA 颁发的 ISO 26262 流程一致性认证
06-06
(本文摘自新浪“船长博客”)创业板走势依然强于主板,所以操作上来说,创业板依然是主战场,主线依然是科技股,包括明年。
这是一个长期的机会。
科技股方面,本周集成电路板块震荡。
受国家集成电路产业投资基金(又称“大基金”)减持消息影响,周一集成电路板块大幅下跌。
不过,周二该板块跌势逆转,相关个股集体反弹。
截至下午2点20分,国内芯片指数上涨3%,近10只相关概念股涨停。
大资金拟减持的三只个股早盘均大幅上涨:兆易创新、国科微双双触及涨停。
其中,兆易创新股价再创新高,汇顶科技涨4.4%。
大基金减持是在预期之内的,因为早在大基金成立之初,第一期的投资周期就为5年(逐年)。
此外,大基金二期已经成立,投资规模较一期更大。
在此背景下,资本流动是可以预料的。
大基金第一期五年投资期已满,开始进入回收期。
此次减持属于正常的获利退出。
此外,大基金二期有望在一期合作项目的基础上展开新的布局。
判断大基金二期投资将呈现三个特点:1、制造业项目投资比例仍将超过60%; 2、国内半导体设备材料龙头企业将加大投入; 3、5G、AI相关布局,以及国内产能率仍较低的设计公司。
从中金公司近期发布的半导体行业展望来看,明年将是行业业绩实现的关键一年。
从估值水平来看,目前A股半导体平均年市盈率估值为56.8倍,远高于消费电子的21.7倍,反映出投资者对半导体板块未来业绩快速增长的预期公司。
增长预期的关键一年。
(编者注:这种变现只限于大资金的投资回报,与半导体公司是否盈利、经营是否良好无关)展望一年,重点关注半导体投资三大主线半导体产业: 1:半导体国产化。
半导体国产化年,我国企业将向射频、模拟芯片领域发展。
取得重大突破:上市公司中,卓胜微射频开关产品已全面被中国各大手机主机厂采用;胜邦、思杰等模拟芯片已进入大客户供应链。
半导体国产化将是一个长期、持续的过程。
除了继续看好上述企业在各自领域拓展产品线实现加速发展外,还建议投资者关注CPU、内存和大硅片的国产化发展机会。
2:5G 5G手机渗透率预计将快于4G。
在射频前端、基带/AP、电源管理、物联网、生物识别等相关半导体芯片需求和单位价值增长的带动下,5G将带动相关半导体企业业绩增长。
三:5nm、内存价格上涨、云计算芯片市场增长等全球趋势。
全球半导体行业预计今年将进入5纳米工艺时代,台积电在制造工艺上的领先优势持续扩大。
在内存价格经历了一年半的下跌之后,NAND/DRAM的价格和供需关系开始呈现下降趋势。
云计算芯片是全球半导体行业的重要增长机会。
2020年AMD能否继续跑赢英特尔和NVIDIA,海思、寒武纪和阿里巴巴能否在中国市场占据一席之地也值得关注。
![财经观察[2]:半导体三大主线! 财经观察[2]:半导体三大主线!](https://csdni.com/img/1/359.jpg)
----------另:2019年12月14日举办的首届“中国集成电路峰会”上,赵晓光发表题为《精准数据大时代》的演讲。
他指出:未来科技产业准确的数据对于赋能传统产业有着巨大的作用。
1)以TWS耳机为例,TWS技术经过三年的酝酿已得到市场的认可; 2)下半年下游产品将极大推动半导体市场发展; 3)5G手机价格下沉后,年内将迎来5G换机热潮; 4)AR中的ToF技术也经历了三年的技术沉淀; ToF技术与手机的结合将极大促进手机市场的发展; ToF技术的核心价值是整合电子产品从2D到3D; 5)云和AI将成为5G智能手机之后半导体行业发展的驱动力; 6)在电视上使用带有ToF技术的摄像头,在家就可以实现运动健身,并且可以纠正错误的动作; 7)传统AR技术用于三维投影,未来将与Micro-LED芯片方案结合;上述应用均与大数据相关。
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