智币软件获十亿级B+轮战略融资，明略科技投资
06-18
资料华虹宏力华虹半导体股份有限公司（“公司”或“华虹半导体”），连同其附属公司，统称“集团”董事会董事会（“董事会”）欣然公布截至2021年12月31日止年度的综合业绩。
与2020年的比较数据摘要如下： 销售收入创历史新高，达16亿美元，同比增长比上年增长69.6%。
毛利率为27.7%，较2020年上升3.3个百分点，主要由于平均售价上升、产能利用率提高以及产品结构优化，部分被折旧费用增加所抵消。
净利润2亿美元，较2020年增长0.3%。
归属于母公司所有者的年度利润2亿美元，较2020年增长0.9%。
基本每股收益0.0美元，较2020年增长.0%。
净资产收益率为9.7%，较2020年增长5.5个百分点。
经营活动产生的现金流量净额为5亿美元，较2020年增长92.7%。
月产量产能从晶圆提升至8英寸等效晶圆。
出货晶圆数量（8英寸等效晶圆）从2000片增加到3000片。
鉴于公司“8英寸”战略规划以及受COVID-19疫情等多重因素影响的全球经济的不确定性，公司坚持对股东稳健、审慎、负责的态度，以及持续经营、长远发展。
，董事会不建议派发截至2021年12月31日止年度的任何股息（2020年：无）。
公司将保持充足的现金以继续开展投资活动，实现股东利益最大化。
致股东的信 尊敬的股东： 2021年是半导体行业大发展的一年。
全球半导体销售额首次突破5亿美元，创下历史新高。
中国仍然是全球最大的半导体市场。
受全球经济剧烈波动、局部疫情反复、供应链瓶颈等因素影响，以及汽车电子、新能源发电、东西方计算、物联网、智慧医疗等新兴市场，需求供芯片持续增加；国内优秀的设计公司开始涌现，也对本土制造产能的供给提出了更高的要求。
凭借正确清晰的“IC+功率分立”发展战略，华虹半导体在芯荒浪潮中抓住发展机遇，加速扩产。
其综合实力正在从量的积累走向质的飞跃，深度渗透全球产业链，行业领先。
实力显着提升。
本报告期内，公司销售收入再创历史新高，达到16亿美元，较2020年增长69.6%。
在原材料成本上涨和12英寸生产线折旧准备的双重压力下，公司通过降低成本、提升管理效率、提升产品价值等努力，全年毛利率达到27.7%，比上年提高3.3个百分点。
其中，华虹半导体位于上海的3条8英寸生产线继续发挥传统优势，四季度首次突破40%的毛利润水平，展现了不可估量的商业价值。
2021年，归属于母公司所有者的利润为2亿美元，比上年增长0.9%；净资产收益率达到9.7%，同比提高5.5个百分点。
2021年是华虹无锡12英寸晶圆厂投产的第三年。
自2021年10月起，月产量已超过6.5万片晶圆，年产能利用率保持在%以上。
该公司不断将嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟和电源管理、逻辑和射频等技术平台从8英寸扩展到12英寸。
作为全球首条12英寸功率器件代工生产线，公司12英寸功率器件产品已通过IATF 9汽车质量管理体系认证，各项电气参数均保持优异水平。
为了共同迎接电动化、智能化时代，汽车电子市场时刻准备着迎接“芯”机遇。
得益于12英寸工艺的稳定性，90纳米BCD产品良率优异，为电机驱动、数字电源、数字音频放大器等芯片应用提供更具竞争力的制造解决方案。
公司致力于先进特色工艺技术的持续创新，聚焦行业重点领域的专利布局，以知识产权为抓手，重点发展嵌入式非易失性存储器、功率器件、仿真和电源管理、逻辑和射频。
平台打造研发核心竞争力。
2021年，华虹半导体全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（以下简称“华虹宏力”）在第十八届上海国际知识产权论坛上从众多参赛单位中脱颖而出，荣获该奖项。
“第三届上海市知识产权创新奖（创造）”。
截至2021年底，公司已申请中国专利6000件，获得国家发明专利授权和国际专利授权3000件。
2021年，公司研发的具有完全自主知识产权的NORD-Flash闪存单元上市，再次证明了公司在嵌入式非易失性存储器制造技术领域的领先地位。
该技术采用共享选择栅方式，单位面积大幅减小，光刻层数在业界极具竞争力。
该技术凭借在单片机应用领域的突出优势，荣获《中国电子报》颁发的“高可靠性MCU优秀（工艺）解决方案奖”。
目前，多款产品已量产，为汽车电子、通信、物联网、智慧医疗等热点应用的快速发展提供了强有力的技术支撑。
展望“十四五”，我国未来五年及以后的发展对加快科技创新提出了更加迫切的要求。
在“国内大循环与国内外双循环”相辅相成的新发展格局下，2022年，我们将继续致力于华虹无锡12英寸生产线产能扩大工作，力争将总产能释放至到今年年底已超过100%。
90,000件/月；同时做大做强“8英寸”，加大先进特色工艺平台研发投入，进一步升级技术节点，提升性能，打造差异化先进“特色集成电路”。
创新器件结构，建立车规级技术，打造领先的“先进功率分立器件”。
相信2022年将是公司驶入高质量发展快车道、实现提速的一年。
一个人的志向无论去往何处，实现它都是没有极限的。
面对世界级集成电路产业集群建设，我们将不断提高公司的领导力、稳定性和执行力。
感谢长期以来关心和支持华虹半导体“核心”业务的投资者、客户和社会各界朋友。
我们期待打造世界级集成电路产业集群。
我能在新的发展征程中继续与您同行，携手奋进，再创辉煌。
张素新先生 董事长兼执行董事 唐军军先生 总裁兼执行董事 中国上海 2022年3月29日 近期会议 2022年5月24日，ACT雅士国际商报主办，《半导体芯科技》CHIP中国研讨会 会议将隆重举行苏州金鸡湖国际会议中心！届时，行业专家将齐聚苏州，与您共同探讨半导体制造业以及如何推动先进制造与封装技术协同发展。
会议预约报名现已启动，报名链接：《半导体中国》（SiSC）是中国半导体行业专业媒体，获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》独家授权；本刊根据中国半导体市场特点，精选翻译相关优秀文章，收录编辑征集、国内外半导体行业新闻、深度分析与权威评论、产品亮点等内容。
简体中文版，由ACT International出版，双月刊，每年6期。
每期包含12本纸质书和15本电子书，内容涵盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。
每年举办线上/线下CHIP China半导体研讨会，构建有效的CHIP中国半导体研讨会。
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