国内自主研发的隐私计算TEE技术通过金融科技产品认证，蚂蚁集团主导研发的
06-18
据投资界（ID：pedaily）3月19日消息，近日，张家港安初科技股份有限公司（以下简称“安初科技”）完成Pre-A轮融资。
简称“安初科技”））宣布完成Pre-A轮融资。
本轮融资由中科创兴领投，天汇资本、张家港智慧创投跟投。
该资金将用于产能扩张和设备研发。
安初科技成立于2001年，专注于电子材料的研发、生产和销售。
其主要产品有配方功能性电子化学品（如抛光液、清洗液、湿法蚀刻液、光刻胶剥离液等）和电子特种气体安全储存负压气瓶两大产品系列。
公司核心成员包括博士和在国际知名材料公司拥有多年研发和生产经验的专业人士。
他们在先进工艺节点以及各种材料表面的抛光和清洁方面拥有多年的经验。
我们以成为中国领先的电子材料平台为愿景，致力于为半导体领域提供更好的抛光清洗解决方案和更先进的电子材料。
碳化硅作为宽带隙半导体，适合高电压、大电流的应用场景。
近年来，受新能源汽车、光伏储能等行业影响，市场增长迅速。
国内碳化硅行业也逐年快速发展。
但碳化硅基体硬度高、脆性大，抛光难度极大。
抛光后，晶圆和机器的清洗过程较长，这也增加了碳化硅晶圆的制造成本。
因此，碳化硅衬底的抛光液和清洗液目前由国际厂商主导，在国内仍是一个新兴领域。
针对碳化硅衬底的抛光清洗，安初科技拥有包括抛光液、抛光后晶圆清洗液、抛光后机抛光垫清洗液等全流程耗材产品。
与传统解决方案相比，安初科技的产品具有更好的性能和更具竞争力的成本。
在碳化硅基片抛光液方面，目前富士美、Ferro、卡博特、圣戈班等国际厂商占据了全球大部分市场。
这些制造商一般使用氧化铝作为磨料颗粒。
安初科技创新性地采用金属氧化物作为磨料颗粒。
其ACTL-WS系列抛光液不仅具有高抛光速率，而且可以获得低表面粗糙度和低缺陷的晶圆表面。
而且抛光液可以回收利用，降低了客户的使用成本。
对于抛光后的晶片清洗液而言，晶片表面残留的高锰酸钾、抛光颗粒、碎屑等污染物对碳化硅表面的污染程度比硅更高。
另外，传统RCA工艺清洗流程长，工艺要求高。
安楚科技WK系列清洗液是专门针对上述场景而设计的配方清洗液。
它采用一步式清洗，减少清洗过程。
清洗效果好，能有效去除晶圆表面的有机物、颗粒等污染物。
另外，在碳化硅基片抛光后机用抛光垫清洗液方面，安初科技研发的PK系列抛光后机用抛光垫清洗液可有效清洗抛光残渣，清洗性能优异，清洗时间短，可使用稀释以降低客户成本。
基于多年的半导体材料研发经验，安佳科技还开发了一系列用于硅基工艺CMP后清洗的清洗产品。
在半导体制造过程中，化学机械抛光（CMP）后表面容易产生磨粒、有机物、金属离子等缺陷。
需要特殊功能的化学清洗来减少缺陷、提高良率，这是芯片生产中的必要步骤。
安初科技开发了一系列PCMP抛光后清洗产品。
产品涵盖纳米至5纳米工艺，适用于铜、钴、钨、氧化硅等不同材料的抛光后清洗。
在铜蚀刻解决方案领域，韩国厂商占据主流地位。
然而，他们的产品在保持稳定的锥角和清洁残留物方面存在困难。
安初科技研发的铜蚀刻液不含氟离子，环保安全，能精确控制铜的蚀刻速率和蚀刻角度，无倒角，无残渣残留。
该产品具有更长的使用寿命，在较高的铜含量下使用，在离子浓度下仍能保持优异的蚀刻性能。
在高端光刻胶剥离剂领域，大部分都是进口产品。
困难在于，当光刻胶的厚度较大时，传统的光刻胶剥离剂很难在不损坏其他接触材料的情况下将其完全去除。
安初科技高效、低成本配制的光刻胶剥离剂可以有效去除各种光刻胶，且不会蚀刻或腐蚀其他曝光材料。
它不仅适用于半导体芯片，还适用于LCD、LED和平板显示器。
在电子特种气体负压储气瓶领域，美国Entegris公司占据全球85%以上的市场份额，国内厂商的相关产品大多为自用。
安楚科技研发的电子特种气体负压储气瓶填充有多孔材料，具有高比表面积，耐电子，如磷化氢（PH3）、砷烷（AsH3）、三氟化硼（BF3）、四氟化锗等(GeF4)等。
特种气体具有高吸附能力，储存稳定安全，不会影响气体纯度，释放量高。
经检测，该产品各项性能指标完全达到进口产品水平。
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